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台湾SIP产业链发展现况剖析
SIP风潮下的机会与挑战(上)

【作者: 莊偉傑】2002年12月05日 星期四

浏览人次:【16124】

在系统单晶片的发展趋势下,使得矽智财(Silicon Intellectual Property;SIP)相关族群的关系更紧密地结合,位于半导体制造重镇的台湾,由于有晶圆代工厂商的奥援,再加上后段封装与测试的厂商,形成一完整的半导体产业价值链,这样的环境带动了国内「国内IC设计公司」的兴起,而「设计服务」的蓬勃发展亦与此有密切的关系,不论是「IC设计公司」在IC的提供,或是「设计服务公司」在SIP的提供与设计服务等方面都与晶圆代工产业的支援关系密切。


这样的结合使得无晶圆厂的IC设计业者与无晶片的设计服务业者得到最大的生产支援,由于能专注于IC 设计的专业,使IC 设计产业逐步壮大;另一方面,也由于IC设计产业的蓬勃发展,使得晶圆代工的订单源源不绝,更加速了晶圆代工产业的发展,这样的关系可说是环环相扣,造就了目前国内「IC 设计」与「晶圆代工」在整体半导体产业的地位,而国内「设计服务公司」属于方兴未艾的阶段,但由于接近晶圆代工厂商的优势,因此国内此一行业依然被看好。


一、设计服务业
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