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CTIMES / 台積電
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
ADI扩大与TSMC合作以提高供应链产能及韧性 (2024.02.23)
ADI宣布已与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)达成协议,由台积公司在日本熊本县的控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM)提供长期晶片产能供应。 基於ADI与台积公司长达超过30年的合作关系
半导体育才推手 台师大与台积电携手打造「半导体学程」 (2024.02.22)
为了促进半导体产业发展与创新,为台湾产业界培养更多半导体人才,台积电(TSMC)与台湾师范大学科技与工程学院携手规划合作「台师大x台积电半导体学分学程」,提供半导体相关整合知识
台积扩资本支出达280~300亿元 补助供应商加速减碳 (2024.02.19)
农历年节过後,受益於人工智慧(AI)热门话题带动台湾半导体产业股价屡创新高,又以台积公司身为晶圆代工龙头角色,更早在今年初1月18日法说会上,即宣告将加码资本支出280~320亿美元,扩及上中游半导体设备供应链厂商也可??受惠,能否加入的关键,则在其是否符合永续标准
Ansys携手台积电与微软 共同提升3D IC可靠度模拟 (2023.11.20)
Ansys 今日宣布,与台积电和微软合作,验证了台积电3DFabric封装技术制造的多晶片3D-IC机械应力的联合解决方案,有助於提升先进设计的功能可靠度。 3D-IC系统通常具有较大的温度梯度,由於差分热膨胀,导致零部件之间产生强烈的机械应力
新思科技与台积电合作 在N3制程上运用从探索到签核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣布扩大与台积公司的合作,并利用支援最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric技术的全面性解决方案,加速多晶粒系统设计。新思科技多晶粒系统解决方案包括3DIC Compiler,这是一个从探索到签核一元化的平台,可以为产能与效能提供最高等级的设计效率
新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合 (2023.10.17)
新思科技宣布针对台积公司的N5A制程,推出业界范围最广的车用级介面与基础IP产品组合。新思科技与台积公司携手达成车用SoC长期运作的可靠性与高效能运算要求,协助带动次世代以软体定义车辆的产业发展
西门子与台积电合作协助客户实现最隹化设计 (2023.10.12)
西门子数位化工业软体宣布与台积电深化合作,展开一系列新技术认证与协作,多项西门子 EDA 产品成功获得台积电的最新制程技术认证。 台积电设计基础架构管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示:「台积电与包括西门子在?的设计生态系统夥伴携手合作
M31发表台积电N12e制程低功耗IP 推动AIoT创新 (2023.09.28)
M31在北美开放创新平台生态系统论坛(TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum)上,由M31技术行销??总-Jayanta发表演讲,展示M31在台积电N12e制程平台上的低功耗矽智财(IP)解决方案,并第七度获颁台积电特殊制程IP合作夥伴奖的肯定
工研院与台积电合订资安标准 荣获2023年SEMI国际标准贡献奖 (2023.08.10)
因应半导体与资安成为台湾近年重点发展产业之一,工研院也在政府支持下,携手台积电力邀逾30家厂商制定,并於2022年正式发布SEMI E187半导体设备资安标准,成为少数由台湾主导制定的国际标准
新思科技针对台积电3奈米制程 运用广泛IP产品组合加速先进晶片设计 (2023.07.27)
新思科技针对台积公司的N3E制程,利用业界最广泛的介面 IP产品组合,推动先进晶片设计全新潮流。横跨最为广泛使用的协定,新思科技IP产品组合在多个产品线的矽晶设计,提供领先业界的功耗、效能与面积(PPA)以及低延迟
是德加入台积电开放式创新平台3DFabric联盟 (2023.05.17)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布加入台积电(TSMC)开放式创新平台(OIP)3DFabric联盟。该联盟由台积电於近期成立,旨在加速3D积体电路(IC)生态系统的创新和完备性,并专注於推动矽晶和系统级创新的快速部署,以便使用台积电的3DFabric技术,开发下一代运算和行动应用
NXP携手TSMC推出车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体 (2023.05.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今(16)日宣布与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)合作,推出业界首款采用16奈米(nm)鳍式场效电晶体(FinFET)技术的车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体(Magnetic Random Access Memory;MRAM)
新思科技与台积电合作 优化EDA流程加快台积电N2制程设计 (2023.05.11)
为不断满足新一代系统单晶片(SoC) 的严格设计目标,新思科技与台积公司合作,在台积公司最先进的 N2 制程中提供数位与客制化设计 EDA 流程。相较於N3E 制程,台积公司N2 制程采用奈米片(nanosheet)电晶体结构,在相同功耗下可提升速度达 15% ,或在相同速度下可减少30%的功率,同时还能提高晶片密度
Ansys 多物理解决方案通过台积电 N2 矽制程认证 (2023.05.08)
随着先进制程持续演进,元件切换的自发热效应和导线上的电流传导会影响电路的可靠度。 Ansys 宣布,Ansys电源完整软体通过台积电N2制程技术认证。台积电N2制程采用奈米电晶体结构,对高效能运算(HPC)、手机晶片和 3D-IC晶片的速度与功率具有优势
台积电北美技术论坛揭示全新技术发展 (2023.04.27)
台积电於今日(美国当地时间为26日)在美国加州圣塔克拉拉市举举办2023年北美技术论坛,会中揭示其最新技术发展,包括2奈米技术进展及先进的3奈米技术家族新成员,以提供广泛的技术组合满足客户多样化的需求
英飞凌携手台积电将RRAM NVM技术导入车用AURIX MCU (2022.12.01)
英飞凌和台积电宣布双方准备将台积电的电阻式随机存取记忆体(RRAM)非挥发性记忆体(NVM)技术引入英飞凌的新一代AURIX微控制器(MCU)。 自从引擎管理系统问世以来,嵌入式快闪微控制器一直是汽车电子控制单元(ECU)的主要建构区块
不安全世界中的证券投资 (2022.11.28)
@內文: 证券的英文为Security,其另一个涵义即是安全。要在不安全世界中做好证券投资,首要目标就是:保守你的本金安全。不安全的世界,在以前通常是指资本市场价格的波动,所造成证券投资的不安全
勤崴扩大自驾接驳服务落地 成台积电绿色接驳推手 (2022.11.22)
看准车载应用需求渐趋浮现,台积电在自驾车应用提前布局,於两年前就与勤崴国际合作在南科F18厂采用自驾接驳服务。勤崴国际正式通过经济部审查「TSMC厂区扩大自驾接驳」无人载具沙盒实验计画,已取得南科园区运行的自驾车牌,正式上路
台湾团队创新研发隹绩 2023 ISSCC入选23篇论文抢先发表 (2022.11.15)
国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)向来有IC设计领域奥林匹克大会之称,将於2023年2月19日至23日在美国旧金山举行。台湾共有23篇论文入选,不仅较2022年多8篇获选,同时创下近五年来获选论文数量最多的隹绩!展现台湾先进半导体与固态电路领域技术研发的实力斐然
新思联合安矽思与是德 针对台积电制程加速5G/6G SoC设计 (2022.11.08)
为满足 5G/6G系统单晶片(SoC)对效能和功耗的严格要求,新思科技、安矽思科技与是德科技宣布推出用於台积公司 16 奈米FinFET精简型(16FFC) 技术的全新毫米波(mmWave)射频 (RF)设计流程

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