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CTIMES / 台積電
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Google的诞生与成功秘诀

Google 凭借的是效能而非花俏的服务,以高水平的搜寻质量,及在用户间获得的高可信赖度,成为网络业的模范。而搜寻方法就是Google成功的秘密所在。
台积电:5G与高阶智慧手机将推动下半年业绩 (2019.07.18)
台积电今日举行第二季的法人说明会,会中公布2019年第二季财务报告,并展??第三季的营运。依据台积的资料,其第二季合并营收约新台币2,410亿元,较前一季增加了10.2%;税後纯益约新台币667亿7,000万元,增加了8.7%
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展
ANSYS获台积电SoIC先进3D晶片堆叠技术认证 (2019.04.25)
ANSYS针对台积电 (TSMC) 创新系统整合晶片 (TSMC-SoIC) 先进3D晶片堆叠技术开发的解决方案已获台积电认证。SoIC是一种运用Through Silicon Via (TSV) 和chip-on-wafer接合制程,针对多晶粒堆叠系统层级整合的先进互连技术,对高度复杂、要求严苛的云端和资料中心应用而言,能提供更高的电源效率和效能
ANSYS完成最新台积电5奈米FinFET制程技术认证 (2019.04.23)
台积电和ANSYS支援新世代应用电源完整性和可靠度多物理场解决方案 台积电(TSMC)和ANSYS(NASDAQ: ANSS)透过全新认证和完整半导体设计解决方案,帮助共同客户满足新世代行动、网路、5G、人工智慧 (AI)、云端和资料中心应用持续增长的创新需求
M31开发台积电28奈米嵌入式快闪记忆体制程IP (2019.04.17)
圆星科技(M31 Technology)宣布,将在台积电28奈米嵌入式快闪记忆体制程技术 (TSMC 28nm Embedded Flash Process) 开发SRAM Compiler IP,这些IP解决方案将能协助设计人员提升在行动装置、电源管理、物联网,车用电子等应用的SoC功耗表现
台积推出6奈米制程技术 7奈米可无缝转移 (2019.04.16)
台积今日宣布推出6奈米(N6)制程技术,可强化目前的7奈米(N7)技术,让客户在效能与成本之间取得高度竞争优势。此外,N7技术可直接移转,达到加速产品上市的目标。 台积表示,N6技术的逻辑密度较N7技术增加18%;同时,N6技术的设计法则与N7技术完全相容,使得7奈米完备的设计生态系统能够被再使用
台积电正式推出5奈米技术设计架构 锁定5G与AI市场 (2019.04.07)
台积电於3日宣布,在开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)之下推出5奈米设计架构的完整版本,协助客户实现5奈米系统单晶片设计,目标锁定具有高成长性的5G与人工智慧市场
科技部携手台积电 培育台湾基础研究高阶人才 (2019.03.26)
科技部与台积电今日於科技部签订合作备忘录,携手推动「产业培育基础研究高阶人才」计画,签约仪式由科技部政务次长谢达??及台积电研究发展/技术研究??总经理黄汉森共同主持
无畏市场吹逆风 台积电续攻5奈米制程 (2019.01.17)
2019年的半导体景气确定将是十分保守。台积电(TSMC)今日在其第四季法人说明会上指出,今年全球的半导体市场成长将会成长1%,而晶圆代工将只5,而台积电将会略高於全球平均
Mentor扩展可支援台积电5奈米FinFET与7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.20)
Mentor今(20)天宣布其Mentor CalibreR nmPlatform 与Analog FastSPICE? (AFS?) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外,Mentor 持续扩展Xpedition? Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能,以支援台积电的先进封装技术
矽光子、量子电脑晶片为下世代半导体技术演进推手 (2018.11.13)
面对未来国际情势与新兴科技应用趋势加速的挑战,工研院产科国际所举办「眺??2019产业发展趋势研讨会」,今日研讨会的主题聚焦半导体产业未来发展方向。工研院产业科技国际策略发展所彭茂荣经理表示
ANSYS获台积电开放创新平台生态系统论坛三大奖项 (2018.11.06)
台积电(TSMC)与ANSYS提供电源与可靠度分析解决方案,让客户深具信心地开发新世代人工智慧、5G、行动、高效能运算和车载应用,ANSYS更於台积电开放创新平台(Open Innovation PlatformR, OIP)荣获三大奖项,代表台积电对ANSYS完整解决方案的肯定
台积电南京厂举行量产典礼 将带动中国在地IC设计水准 (2018.10.31)
台积电今日在中国南京举行其南京厂的量产典礼,台积电董事长刘德音亲自出席仪式。他表示,南京厂将就地服务中国的客户,并带动在地的半导体产业服务水准,目前的月产能约为1 万片
产学大联盟创多项专利 奠定前瞻科技基础 (2018.10.31)
科技部及经济部自102年起共同成立「产学大联盟计画」,迄今成果丰硕,累计至目前已有26件计画。科技部於今(31)日特别举办「产学大联盟计画」成果发表会,科技部部长陈良基指出,相较以往产学合作不同之处在於,此次产学大联盟计画除了金费较以往充裕外,也将计画期程拉长,使产学界能够有较足够的发展时间
什麽是台积电的SoIC? (2018.10.18)
近期,台积电(TSMC)开始多次提到它的一个新技术━「系统整合单晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在今天的法说会上,更具体的提出量产的时间,预计在2021年,台积电的SoIC技术就将进行量产
IC Insights: 先进制程是晶圆代工的营收关键 (2018.10.14)
国际半导体市场研究机构IC Insights最新的报告指出,四个最大的纯晶圆代工厂(台积电,GlobalFoundries,联华电子和中芯国际)的晶圆代工的平均收入预计在2018年为11亿3千8百美元,以200mm等效晶圆表示,与2017年的11亿3千6百万美元基本持平
云端系统晶片设计时代:台积电的云端平台 (2018.10.04)
台积电首度在开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)上提供「虚拟设计环境 」(Virtual Design Environment, VDE) ,协助客户灵活运用云端运算环境,充分使用台积电的OIP设计基础建设,安全地在云端进行晶片设计
台积电、亚马逊、益华国际、微软及新思 成立第五大云端联盟 (2018.10.04)
台积电路3日在北美开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)生态环境论坛宣布,成立第五大OIP联盟━云端联盟(Cloud Alliance)。除台积电外,创始成员还包含亚马逊云端服务(AWS)、益华国际电脑科技(Cadence)、微软 Azure (Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)
M31开发多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler产品 (2018.10.02)
矽智财开发商M31 Technology宣布,开发多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler产品组合,将提供客户更弹性、多样化的产品运用。 台积电设计建构营销事业处资深处长Suk Lee表示:「28HPC+ ULL编译器Bitcell可进一步减少主流的智慧手机,移动设备,音频和SoC应用的漏电流
中国晶圆代工市场大爆发 占90%全球成长 (2018.09.27)
根据IC Insights的最新市调,2018年中国的纯晶圆代工市场将成长51%,占全球19%的市占,而有90%的晶圆代工市场营收成长将来自中国。 IC Insights指出,随着近期中国无晶圆公司的崛起,其本土的晶圆代工服务也跟着高涨,预料2018年中国的晶圆代工规模将达75亿美元,成长26%

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10 台积电南京厂举行量产典礼 将带动中国在地IC设计水准

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