极具方便性与机动性的手持式电子通讯、资讯产品，如行动电话、PDA与笔记型电脑等，俨然已成为现代人不可或缺的日常必备用品，而这些产品的外型不断朝向轻薄短小的趋势发展。为了满足行动产品内机件高密度装配的特性，半导体厂商不仅要维持积体电路（IC）的高可靠度，更必须具备体积小及高效能的特性，因此强调封装后体积与原晶片尺寸相同，并兼备高效能与低成本等特性的晶圆级封装（Wafer Level Packaging；WLP），成为不可或缺的重要角色，更被业界视为下一世代的封装主流。

晶圆级封装技术在低I/O数的IC上，可满足小体积、高品质与高效能的需求。晶圆级封装与传统晶片封装方式不同之处，在于晶圆级封装技术可先在整片晶圆上进行封装和测试之后，再切割成个别的晶粒，无需经过打线与填胶程序，且封装后的晶片尺寸等同晶粒原来的大小。因此，晶圆级封装技术的封装方式，不仅明显缩小IC尺寸，符合行动资讯产品对高密度积体空间的需求​​，在电器特性规格上，也因晶片可以最短的电路路径，透过锡球直接与电路板连结，因而大幅提升资料传输速度，有效降低杂讯干扰机率。

晶圆级封装技术的发展背景
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