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CTIMES / 封裝與測試
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
Lattice發佈可程式設計邏輯器件的新的32 QFN封裝 (2012.05.02)
萊迪思半導體(Lattice)日前宣佈,推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程式設計邏輯器件(PLD)的新32 QFN (四方形扁平無引腳)封裝。自2011年MachXO2系列量產起,世界各地的客戶已經廣泛採用此款結合易於使用、靈活性、系統集成和價格等多方面創新優勢的器件
德州儀器推出裸片解決方案 (2012.03.29)
德州儀器 (TI) 日前宣佈,推出最新裸片 (bare die) 半導體封裝選項。TI 裸片計畫使客戶不僅能訂購最少 10 片數量的元件滿足最初原型設計需要,而且還能訂購更大數量的完整晶片托盤 (waffle tray) 以滿足製造需求
麥瑞半導體研製一平方毫米雙輸入按鈕重定積體電路 (2012.03.27)
麥瑞半導體(Micrel)昨日宣佈,推出了最小的按鈕重定積體電路MIC2782。MIC2782採用了0.8mm x 1.2mm晶片級封裝,主要特色包括雙按鈕重定輸入和可設置長達6到12秒的延遲復位時間
TE推出封裝在“塑膠盒”中的可復位LVR元件 (2012.03.27)
TE日前宣佈推出全新的LVB125元件,以大幅強化其廣受歡迎的PolySwitch LVR額定線電壓產品線。LVB125元件採用獨特的“塑膠盒”封裝,可為在裝配方式中使用化合物灌膠密封的產品提供可復位電路保護元件,包括嚴酷環境應用中的電源、變壓器、工業控制器和發電機
恩智浦半導體最高支援1.5A的0.37mm超平封裝肖特基整流器 (2012.03.02)
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣佈推出針對行動設備市場的新一代低VF肖特基整流器,為微型化發展樹立新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑膠封裝典型厚度僅有0.37 mm,尺寸為1.6 x 0.8 mm,是市場上支援最高1.5A電流的最小元件
Microsemi推出航太用耐輻射型封裝FPGA元件 (2012.02.21)
美高森美公司(Microsemi)宣佈,該公司的耐輻射型(radiation tolerant) RT ProASIC3 FPGA產品系列現可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式供貨。CQFP封裝符合經過時間考驗與飛行驗證的電路板和組裝技術要求
鉅景科技再度榮獲第20屆台灣精品獎 (2012.01.06)
鉅景科技(ChipSiP)日前宣布,以SiP(System in Package)技術自行開發的平板解決方案榮獲第20屆台灣精品獎殊榮。鉅景發展SiP微型化的核心應用,所創造出的輕薄體積設計,已連續兩年獲得台灣精品的肯定,更傳達了超輕薄裝置產品新價值
鉅景針對未來雲端科技提出SiP微型化應用 (2011.11.13)
鉅景科技(ChipSiP)於日前舉辦「打造行動智慧生活雲,SiP技術研討會」,會中針對未來雲端科技的生活型態,從市場趨勢、產品應用及技術實現面,提出如何運用SiP的微型化特性,創造出更接近生活應用且具市場價值的智慧化裝置
可攜式醫療感測應用增長 (2011.10.13)
降低醫療支出推動了門診及家庭保健的需要,能夠收集、分析及記錄病患血糖水平、心電圖(ECG)及脈搏血氧測量值等資料的體戴可攜式醫療感測裝置的需求變得更高。注重
鉅景利用微型力特性 推出整合七合一晶片 (2011.10.12)
鉅景科技(ChipSiP)日前宣布,運用SiP核心微型力特點,透過Logic、RF元件以及Turnkey整合設計,打造連結雲端生活所須的輕薄可攜性及隨時連網的智慧裝置。 鉅景科技董事長賴淑楓指出,今年10月將其核心價值力提升,推出整合七合一晶片、9.85mm的平板解決方案以及90g的WiDi(無線影音傳輸)
博通慶成立20周年 新竹研發中心規模持續成長 (2011.10.05)
全球網通晶片龍頭博通(Broadcom)今年正逢創立滿20周年,昨(4)日特別邀請媒體參訪新竹研發中心。此研發中心是亞洲僅次於印度第二大的研發中心,員工已有400多人,未來將持續擴大招募人才,
Beacon封包遺失對於室內定位系統的影響 (2011.09.09)
近年來定位系統在無線感測網路研究領域中引起了極大的注意,其中以依據無線訊號強度(RSSI)特徵為基礎的方法最為常見。在這項研究之中,實作了一個以無線訊號強度特徵為基礎的定位系統
百佳泰宣布其深圳實驗室獲SATA授權成為測試實驗室 (2011.08.26)
百佳泰(Allion Test Labs, Inc)近日宣布其位於深圳的百佳泰數碼測試實驗室(Allion Shenzhen Inc),已正式通過SATA-IO(The Serial ATA International Organization)審核,成為SATA標準的認證測試實驗室,即日起將可執行SATA認證徽標計畫(Certified Logo Program),協助客戶通過測試以取得SATA認證
積極發展通用型電源管理解決方案 (2011.08.01)
今日的電源管理解決方案可以在更小的封裝體積中提供更大的功率、更佳的效率、可程式能力及更高的整合度,進而為有此需求的新應用帶來更先進且精密的電源管理功能
IR針對PQFN封裝系列推出採用最新矽技術 (2011.07.25)
國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)於近日宣布,針對PQFN封裝系列推出新款的PQFN 2mm x 2mm和PQFN3.3mm x 3.3mm封裝。新型封裝把兩個採用IR最新矽技術的HEXFET MOSFET整合,為低功率應用,包括智慧型手機、平板電腦、攝錄機、數位相機、DC馬達和無線電感充電器,以及筆記型電腦、伺服器和網通設備,提供高密度,低成本的解決方案
日震大丈夫 全球半導體原物料將正常供應 (2011.05.09)
全日本有206座晶圓廠,其中82座位於東北地震海嘯受災區域之內,目前日本半導體元件供應情況大致為何?根據市調機構Gartner的預估,包括微控制器、離散元件、電源和類比元件這三大項目可能會受到明顯的影響
3D-IC難如上青天? 2.5D存在將比預期久 (2011.04.18)
3D IC技術在半導體業已經聲名大噪了一段時日,但總給人一種只聞樓梯響,不見人下來的漫長等待觀感。其實3D IC技術遠比想像中還要複雜難解,也因此,部分半導體晶片商採用所謂的2.5D IC,或多個晶片垂直堆疊,即大家常聽到的矽通孔(TSV)3D IC技術進行產品設計,這也使得相關EDA工具的市場需求量大增
Anritsu推出MS2711E Spectrum Master (2011.03.31)
Anritsu近日宣布,推出MS2711E Spectrum Master,為技術員,安裝者,現場RF工程師,和合作廠商所設計的最新手持式頻譜分析儀。可以監控干擾信號的增長數量,以及在一個不斷增長的複雜信號的頻段範圍評估信號質量
英飛凌推出CanPAK1封裝產品系列 (2011.03.24)
英飛凌於美國APEC 2011展覽會上推出OptiMOS中電壓MOSFET已推出 CanPAK1)封裝之產品,適用於各種工業用途,例如DC/DC轉換器、太陽能微型逆變器、太陽能能源系統中的最大功率點追蹤器(MPPT)、低電壓驅動裝置及伺服器的同步整流
富士通採用明導國際的程式電子規則檢查器 (2011.03.24)
富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)近日宣布,採用明導國際(Mentor Graphics)Calibre PERC產品進行電子規則檢查,以期能在正式製造前提升IC設計的正確性和可靠度。此產品可根據使用者定義的規則自動化電子檢查,透過找出IC在工廠測試、運送、和現場操作時易於產生電子失效的區域,可有效因應客戶提升可靠度的需求

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