回顾2004年全球半导体产业，先从需求面来看，由于没有非经济因素（如SARS、美伊战争）的干扰，整体经济环境在多年压抑下已迈向正面复苏，随着企业IT支出的增加，与市场对无线网络的接受度提升，带动个人计算机等电子系统产品及半导体市场的需求，因此需求面可说是处于明显复苏的态势。其次就供给面而言，2001至2003年半导体厂商对资本支出仍维持保守心态，使得全球IC晶圆厂产能获得有效的抑制。因此2004年全球半导体市场在需求复苏及供给有效控制的前提下，终于出现较具爆发性的成长，可望较2003年成长24.8％，产值为2136亿美元。

2004年我国IC产业在全球产业荣景的带动下，更展现出较全球优异的成长实力，预估2004年台湾IC产业整体产值将首度超越1兆新台币，约为1兆1000亿新台币，较2003年大幅成长39％。包括IC设计、制造、封装及测试业均有相当不错的表现，成长率分别为34.0％、41.6％、35.7％及42.3％；产值分别为2549亿新台币、6657亿新台币、1596亿新台币及582亿新台币。因此2004年台湾整体IC产业产值为1兆1384亿新台币，较2003年成长39％，IC产品产值为4960亿新台币，较2003年成长41.2％。

展望2005年全球与台湾IC产业的产值成长，由于2004年的成长率已达高峰，且总体经济指标成长略有趋缓迹象，伴随高油价时代即将来临的预期心理，市调机构WSTS预估2005年全球半导体成长率仅为8.5％；至于台湾IC产业的产值成长率也将较2004年滑落，根据工研院经资中心（IEK）预估，台湾2005年IC产业产值成长率为15％。

而在未来IC产业趋势的展望上则有以下几个关键议题：包括兵家必争的通讯与视讯产业、SoC与芯片整合趋势、DRAM世代交替、设计业大者恒大趋势以及中国市场的机会与挑战等，以下将一一深入分析。

2004年台湾IC产业回顾

2004年是台湾IC产业营收大跃进的一年，整体IC产业产值首度突破兆元新台币大关，年成长高达39％，为2000年来表现最佳的一年；如(表一)所示，在各IC次产业中，DRAM由于256Mb均价守稳4.5美元，营收与获利最为亮眼；晶圆代工业者也因产能利用率维持在高档，年营收成长达37.4％；而封测业者则受惠于IC制造业的高成长而水涨船高；在设计业方面，受国际大厂不放弃低毛利市场，加上国内业者仍持续走削价竞争策略，营收成长表现略逊于其他次产业，预估2004年IC设计业年成长率为34％。至于2005年的成长率将逊于2004年，预计2005年台湾IC产业产值约为1兆3000亿新台币，年成长率为15％。

《表一 台湾IC产业产值预估（单位：亿新台币）》

＜数据源：WSTS，2004/06；工研院IEK-ITIS计划，2004/10＞

台湾IC产业毛利率趋势

观察台湾IC次产业毛利率趋势，如(图一)所示，其中IC设计业的毛利率一般均维持在30～40％之间，但个别厂商间差异颇大（消费性领导业者毛利表现最佳，模拟业者表现稳定，信息业者相对较弱）。影响IC制造业毛利率的主要因素有二，为晶圆代工的产能利用率与DRAM报价；至于封测业的毛利率趋势，则与制造业的连动性相当高。

根据毛利率的趋势也可以判断半导体景气的大方向，当制造业的毛利率接近或低于封测业毛利率时，可预期为景气已达谷底，在短期内可望反弹；但若制造业的毛利率高于设计业时，景气则相对热络。一旦制造业的毛利率超过一年高于设计业时，如2000年则代表景气过热，业者可能对未来的景气过度乐观。

《图一 台湾IC次产业毛利率趋势》

＜数据源：各上市柜公司；工研院IEK-ITIS计划，2004/10＞

2004上半年各次产业毛利率分布

IC设计业

历年台湾IC设计业者的平均毛利率集中在30～40％，如(图二)，观察2003与2004上半年台湾IC设计业毛利率分布，发现低于30％毛利率的设计公司比重，并未因景气好转而减少；高于40％毛利率的设计公司比重，则因2004上半年晶圆代工优惠价格不再，以及国际大厂加入低价竞争，反而导致毛利率衰退。

《图二 台湾IC次产业毛利率趋势－IC设计业》

＜数据源：各上市柜公司；工研院IEK-ITIS计划，2004/10＞

IC制造业

台湾IC制造业者2004上半年毛利率普遍较2003年同期提升，如(图三)所示；其中又已以力晶与台积电的表现最佳，至于功率/模拟代工厂的毛利率提升幅度，则是落后于DRAM厂与晶圆双雄。

《图三 台湾IC次产业毛利率趋势－IC制造业》

＜数据源：各上市柜公司；工研院IEK-ITIS计划（2004/10）＞

IC封测业

台湾IC封测业者2004上半年毛利率普遍较2003年同期提升，如(图四)所示，相较于产品多样化的大厂，中小型的专业内存测试与LCD驱动IC、CMOS影像传感器封测厂的毛利率表现较为优异。

《图四 台湾IC次产业毛利率趋势－IC封测业》

＜数据源：各上市柜公司；工研院IEK-ITIS计划，2004/10＞

展望IC产业发展趋势

通讯与视讯乃兵家必争之地

观察全球电子产品产值成长率，如(图五)所示，在2003至2006这四年当中，2004年在各领域的成长率均达高峰，其中无线通信表现尤佳，主要乃延续2003年第三季开始之彩色照相手机的换机需求。但由于中国手机库存日益增高、手机低价化趋势以及换机需求于2004年底将达到饱和，2005年无线通信领域的成长将趋缓。

虽然2005年无线通信领域的6％成长率远低于2004年的16％，但是包括无线通信、数据处理、消费性电子等所有领域，其2005年的成长率均至少仍有5％，代表2005年景气热度虽略减，但仍无需过度悲观。

《图五 全球电子产品产值成长率》

＜数据源：iSuppli；2004/08；工研院IEK-ITIS计划；2004/10＞

在主要电子产品的半导体需求方面，如(图六)所示，预估2008年时对半导体需求最大的系统产品为计算机与手机。若从2004～2008的年复合成长率（CAGR）观察，其中表现最突出的是DTV、Consumer Display与3G，其CAGR分别高达44.9％、34.9％与25.3％。而也因为DTV、Consumer Display与3G等同时具备高产值及高成长特性，为未来的明星产品，因此吸引国内外大厂纷纷投入，预料将出现相当激烈的竞争。

《图六 主要电子产品的半导体需求》

＜数据源：Dataquest，2004/05；工研院IEK-ITIS计划，2004/10＞

SoC与芯片整合趋势

硅智财的再利用（IP reuse）是SoC的主要诉求之一，在设计生产力提升与技术扩散授权等方面，具备了推动SoC成长的关键性地位。在全球的IP市场中，微处理器IP因属芯片的核心技术，其2003年市场占有率为24％，居所有IP种类之冠，如(表二)。至于在成长性方面，由于新兴通讯产品如雨后春笋般冒出，使得DSP核心IP的成长率高达39％。此外，也因为USB、IEEE1394等接口技术在信息与消费性产品的需求渐增下，此类IP成长率亦高达25％。

《表二 全球IP市场值－依IP种类（单位：百万美元）》

＜数据源：Dataquest，2004/05；工研院IEK-ITIS计划，2004/10＞

在IP的区域市场方面，如(表三)，以美洲居冠，市占率为42％。但是若以成长性观察，由于台湾与中国的IC设计业对IP的需求殷切，亚太市场年成长高达22％，这也使得亚太地区成为欧美IP大厂积极推展业务的重点市场。

《表三 全球IP市场值－依地区（单位：百万美元）》

＜数据源：Dataquest，2004/05；工研院IEK-ITIS计划，2004/10＞

在个人无线通信讲究轻薄短小的热潮之下，手机芯片的整合成为SoC趋势的一项重要指针。目前手机基频芯片已整合多项功能，如GSM、CDMA、GPS、蓝芽、MP3与MPEG，几乎已将所有通讯以及影音需求纳入整合型芯片。至于RF芯片，除功率放大器外，SiGe/BiCMOS已渐成为RF芯片制程的趋势。此外，由于手机具备多款内存需求，多芯片封装技术（Multi-Chip Package；MCP）亦广泛应用于手机内存上。

在SoC的发展时，面临了如功率管理、讯号一致性、DFT（Design for Test）、DFM（Design for Manufacturing）等议题，同时也因为频率愈来愈快，不得不在设计芯片的初期，即需考虑到封装以及电路板对性能的影响。于是这些芯片复杂化所面临的挑战，就有赖于EDA工具来提升设计与验证的质量与效率。

DRAM世代交替启动

因为2001年DRAM的供过于求，导致DARM价格崩跌，造成大部分的厂商都面临巨幅亏损，于是加速了全球DRAM版图的重整。2003年全球DRAM前三大厂商为三星、美光和英飞凌，英飞凌与尔必达因为市占率较低，因此皆积极与国内DRAM厂商策略联盟，以技术换取产能来扩大其市占率，例如英飞凌与华邦和南亚合作、尔必达与力晶合作。目前DRAM产业的市场集中度仍持续提高，以2003年为例，全球前五大DRAM厂商的市占率由2002年的81％提升至83％。

观察应用于各领域之DRAM产值趋势，如(图七)所示，受惠于256Mb均价稳定，2004年DRAM市场约280亿美元，年成长近五成，2005年成长力道则不及一成，2006年预估产值将较2005年滑落约25％。至于在DRAM均价趋势方面，如(表四)所示，2005年512Mb价格将降至不及256Mb的二倍，也就是说在2005年底之前512Mb将取代256Mb成为DRAM市场主流。

《图七 应用于各领域之DRAM产值趋势》

＜数据源：iSuppli，2004/09；工研院IEK-ITIS计划，2004/10＞

《表四 DRAM均价（ASP）趋势（单位：美元）》

＜数据源：Dataquest，2004/05；工研院IEK-ITIS计划，2004/10＞

继2000年DDR成功取代SDRAM成为标准型DRAM的主流规格后，搭配更高速（超过400MHz）、更高容量（512Mb）与更低耗电的1.8V操作电压的DDR2，可望于2005年第二季末晋升为DRAM的主流产品。，2004年第三季可产出DDR2的业者有：Elpida、Samsung、Micron、Infineon、南亚科，也因为目前DDR2价格高出DDR约40％，国内外相关DRAM制造业者均积极切入，其中最具指针性的三星更预计在2004年底DDR2比例将达其产量三成。

DDR2封装制程由传统的TSOP转换至FBGA，测试设备的频率也要求要达到533MHz，但以目前封测市场产能分布情况，FBGA封装的产能不缺，但IC基板及测试产能却明显不足，国内业者可积极切入。

设计业大者恒大趋势

观察台湾Fabless业者的资本额分布，如(图八)所示，台湾IC设计业者的资本规模小于5亿新台币的公司占八成，资本规模超过10亿新台币的公司仅占一成，表示台湾IC设计产业以中小型企业居多。在营收规模上，台湾与全球Fabless产业的业者营收规模大小都相当悬殊，而台湾的悬殊程度更甚于国外。根据2003年FSA与IEK的统计数据显示，全球Fabless年营收小于2亿美元的公司近八成，而台湾IC设计业年营收小于10亿新台币的公司则接近九成。

《图八 台湾Fabless资本额分布》

＜数据源：工研院IEK-ITIS计划，2004/10＞

国际上投资新创Fabless公司的意愿有降低的趋势，投资Fabless的件数自2001年高点大幅滑落后，在2002年第四季开始触底反弹。虽然2004年第二季时在投资件数上已接近高点时的水平，但投资金额约仅有全盛时期的七成。代表投资新创公司热度的首次募资比例，如(图九)所示，也由2000年的35％，降至2004年第二季仅达11％，募资金也由2000年的平均近1600万美元，大幅滑落至2003年的710万美元后略为回升。

在Fabless相关购并案趋势上，亦呈现逐年增温的趋势，预估2004年全球Fabless的购并件数将达60件，金额将超过40亿美元。国内2004年迄今的主要购并案包括上元科技被英飞凌购并，以及瑞昱与联发科分别入主骅讯与扬智。

IC设计产业在高营收高成长领域渐趋饱和、先进制程研发费用高昂、购并加温、规模大小悬殊以及创投对新创公司投资保守下，IC设计产业市场集中度将持续提高，中小型IC设计业者的生存空间恐将受到压缩，于是在综效的考虑下，合并或策略联盟将是产业未来的趋势。

《图九 Fabless首次募资趋势》

＜数据源：FSA，2004/08；工研院IEK-ITIS计划，2004/10＞

中国半导体市场持续扩增

在全球半导体的区域市场中，亚太半导体市场由2004年占全球40％，提升至2006年占42％，亦即亚太市场将持续扮演全球最主要半导体市场的角色。然而在亚太市场中，中国半导体市场由2004年占亚太半导体市场的40％，跃升至2006年占亚太半导体市场的56％。由市场值方面观察，中国半导体市场预估将由2004年的340亿美元，扩增至2006年的538亿美元，为全球半导体需求成长最快速的地区。

在中国政府、业界与学界大力推动下，中国的IC设计产业的成长力道相当强劲，但由于起步较晚以及一般的设计层次不高，在产值上仍远逊于台湾，预估到2006年时台湾IC设计业产值仍达中国五倍的规模，如(图十)所示。

《图十 两岸IC设计业产值趋势》

＜数据源：CCID，2004/02；工研院IEK-ITIS计划，2004/10＞

至于在晶圆代工方面，晶圆双雄2003年全球市占率仍高达62.5％，但是在产能扩充上，中国的晶圆代工业者则相对较积极。如(图十一)所示，台积电与联电2005年的产能扩充分别约为19％与27％，而中芯与宏力的产能扩充则分别为88％与73％，在2005年全球半导体成长率只有个位数的情况下，中国的产能扩充远超过全球半导体成长，可能为未来的供需状况埋下隐忧。

《图十一 两岸晶圆代工产能扩充之比较》

＜数据源：Dataquest，2004/06；FSA，2004/05；CCID，2004/02；工研院IEK-ITIS计划，2004/10＞

中国市场持续高成长下，当然也为国内业者提供业务成长的机会。中国IC市场年成长率超过20％，但其IC自给率不及20％，这个庞大的缺口吸引全球的IC供货商纷纷投入。尤其是相对于美、欧、日市场的市占前十大集中度分别为58.4％、66.1％与63.0％，中国市场的市占前十大集中度仍低，仅约48％，代表各家业者仍有相当大的发展空间。

至于在中国本土业者对台湾IC设计业者的挑战方面，虽然台湾在产值规模上仍有数倍的领先，但不可否认的是这个差距势必逐年缩小，加上中国积极复制台湾的产业群聚与产业链，透过政策为其IC产业提供低成本且基础建设良好的环境，将有助于快速提升中国IC产业的竞争力。虽然中国在信息与消费性IC产品领域上仍无法与台湾竞争，但藉由其广大市场具有新通讯规格/标准的制定优势，台湾未来在通讯IC上与中国业者的竞争将愈趋白热化。

结论

展望2005年半导体产业发展趋势，可以从整体经济数据以及IC产业发展趋势来观察。在整体经济数据方面，包括全球GDP、企业IT支出、半导体厂商资本支出、电子产品以及半导体市场成长率，预估在2004年均达高峰，2005年的成长力道将趋缓。

综合来看，台湾IC业者除需注意通讯与视讯等明星产品的市场激烈竞争，在SoC趋势之下，面临芯片复杂化所带来的挑战，势必有赖于EDA工具来提升设计与验证的质量与效率。DRAM市场在2005年将进行世代交替，512Mb的DDR2将取代256Mb的DDR成为市场主流，国内外DRAM相关业者均积极投入此一市场。

此外IC设计产业在高营收高成长领域渐趋饱和、先进制程研发费用高昂、购并加温、规模大小悬殊以及创投对新创公司投资保守下，IC设计产业市场集中度将持续提高，中小型IC设计业者的生存空间恐将受到压缩，合并或策略联盟将是产业未来的趋势。

至于中国已是全球最大的半导体区域市场，虽然台湾在2006年之前，晶圆代工与设计业产值仍遥遥领先中国业者，但是中国以其官方政策培植产业的优势，也有可能加速赶上，直接冲击台湾IC产业在全球的地位，未来台湾业者与中国的竞合将是未来最重要的关键议题。

（作者为工研院经资中心IC产品与应用部门产业分析师）

延 伸 阅 读	市调机构 iSuppli 针对全球半导体市场库存状况发布最新报告指出，第三季（ Q3 ）半导体库存水位又较前一季大幅升高了 103 ％，创下近两年来新高纪录。相关介绍请见「iSuppli：Q3半导体库存水位大幅升高103％」一文。 根据国际半导体产能统计协会（ SICAS ）所公布的最新数据，全球芯片厂 7 ～ 9 月的产能利用率为 92.7 ％，较 4 ～ 6 月时的 95.4 ％下滑；该数字是近两年来首见下跌，也成为半导体产业景气消退的最新证据。你可在「全球晶圆厂7～9月产能利用率首见下滑」一文中得到进一步的介绍。 因为第四季旺季效应并未显现，库存去化速度缓慢， IEK 将 2004 年 IC 产业产值预估，由原先的 1 兆 1269 亿新台币小幅调降为到 1 兆 1141 亿新台币。在「IEK下修2004年台湾IC产业产值预估」一文为你做了相关的评析。