回顾2004年全球半导体产业,先从需求面来看,由于没有非经济因素(如SARS、美伊战争)的干扰,整体经济环境在多年压抑下已迈向正面复苏,随着企业IT支出的增加,与市场对无线网络的接受度提升,带动个人计算机等电子系统产品及半导体市场的需求,因此需求面可说是处于明显复苏的态势。其次就供给面而言,2001至2003年半导体厂商对资本支出仍维持保守心态,使得全球IC晶圆厂产能获得有效的抑制。因此2004年全球半导体市场在需求复苏及供给有效控制的前提下,终于出现较具爆发性的成长,可望较2003年成长24.8%,产值为2136亿美元。
2004年我国IC产业在全球产业荣景的带动下,更展现出较全球优异的成长实力,预估2004年台湾IC产业整体产值将首度超越1兆新台币,约为1兆1000亿新台币,较2003年大幅成长39%。包括IC设计、制造、封装及测试业均有相当不错的表现,成长率分别为34.0%、41.6%、35.7%及42.3%;产值分别为2549亿新台币、6657亿新台币、1596亿新台币及582亿新台币。因此2004年台湾整体IC产业产值为1兆1384亿新台币,较2003年成长39%,IC产品产值为4960亿新台币,较2003年成长41.2%。
展望2005年全球与台湾IC产业的产值成长,由于2004年的成长率已达高峰,且总体经济指标成长略有趋缓迹象,伴随高油价时代即将来临的预期心理,市调机构WSTS预估2005年全球半导体成长率仅为8.5%;至于台湾IC产业的产值成长率也将较2004年滑落,根据工研院经资中心(IEK)预估,台湾2005年IC产业产值成长率为15%。
而在未来IC产业趋势的展望上则有以下几个关键议题:包括兵家必争的通讯与视讯产业、SoC与芯片整合趋势、DRAM世代交替、设计业大者恒大趋势以及中国市场的机会与挑战等,以下将一一深入分析。
2004年台湾IC产业回顾
2004年是台湾IC产业营收大跃进的一年,整体IC产业产值首度突破兆元新台币大关,年成长高达39%,为2000年来表现最佳的一年;如(表一)所示,在各IC次产业中,DRAM由于256Mb均价守稳4.5美元,营收与获利最为亮眼;晶圆代工业者也因产能利用率维持在高档,年营收成长达37.4%;而封测业者则受惠于IC制造业的高成长而水涨船高;在设计业方面,受国际大厂不放弃低毛利市场,加上国内业者仍持续走削价竞争策略,营收成长表现略逊于其他次产业,预估2004年IC设计业年成长率为34%。至于2005年的成长率将逊于2004年,预计2005年台湾IC产业产值约为1兆3000亿新台币,年成长率为15%。
<数据源:WSTS,2004/06;工研院IEK-ITIS计划,2004/10>
台湾IC产业毛利率趋势
观察台湾IC次产业毛利率趋势,如(图一)所示,其中IC设计业的毛利率一般均维持在30~40%之间,但个别厂商间差异颇大(消费性领导业者毛利表现最佳,模拟业者表现稳定,信息业者相对较弱)。影响IC制造业毛利率的主要因素有二,为晶圆代工的产能利用率与DRAM报价;至于封测业的毛利率趋势,则与制造业的连动性相当高。
根据毛利率的趋势也可以判断半导体景气的大方向,当制造业的毛利率接近或低于封测业毛利率时,可预期为景气已达谷底,在短期内可望反弹;但若制造业的毛利率高于设计业时,景气则相对热络。一旦制造业的毛利率超过一年高于设计业时,如2000年则代表景气过热,业者可能对未来的景气过度乐观。
<数据源:各上市柜公司;工研院IEK-ITIS计划,2004/10>
2004上半年各次产业毛利率分布
IC设计业
历年台湾IC设计业者的平均毛利率集中在30~40%,如(图二),观察2003与2004上半年台湾IC设计业毛利率分布,发现低于30%毛利率的设计公司比重,并未因景气好转而减少;高于40%毛利率的设计公司比重,则因2004上半年晶圆代工优惠价格不再,以及国际大厂加入低价竞争,反而导致毛利率衰退。
<数据源:各上市柜公司;工研院IEK-ITIS计划,2004/10>
IC制造业
台湾IC制造业者2004上半年毛利率普遍较2003年同期提升,如(图三)所示;其中又已以力晶与台积电的表现最佳,至于功率/模拟代工厂的毛利率提升幅度,则是落后于DRAM厂与晶圆双雄。
<数据源:各上市柜公司;工研院IEK-ITIS计划(2004/10)>
IC封测业
台湾IC封测业者2004上半年毛利率普遍较2003年同期提升,如(图四)所示,相较于产品多样化的大厂,中小型的专业内存测试与LCD驱动IC、CMOS影像传感器封测厂的毛利率表现较为优异。
<数据源:各上市柜公司;工研院IEK-ITIS计划,2004/10>
展望IC产业发展趋势
通讯与视讯乃兵家必争之地
观察全球电子产品产值成长率,如(图五)所示,在2003至2006这四年当中,2004年在各领域的成长率均达高峰,其中无线通信表现尤佳,主要乃延续2003年第三季开始之彩色照相手机的换机需求。但由于中国手机库存日益增高、手机低价化趋势以及换机需求于2004年底将达到饱和,2005年无线通信领域的成长将趋缓。
虽然2005年无线通信领域的6%成长率远低于2004年的16%,但是包括无线通信、数据处理、消费性电子等所有领域,其2005年的成长率均至少仍有5%,代表2005年景气热度虽略减,但仍无需过度悲观。
<数据源:iSuppli;2004/08;工研院IEK-ITIS计划;2004/10>
在主要电子产品的半导体需求方面,如(图六)所示,预估2008年时对半导体需求最大的系统产品为计算机与手机。若从2004~2008的年复合成长率(CAGR)观察,其中表现最突出的是DTV、Consumer Display与3G,其CAGR分别高达44.9%、34.9%与25.3%。而也因为DTV、Consumer Display与3G等同时具备高产值及高成长特性,为未来的明星产品,因此吸引国内外大厂纷纷投入,预料将出现相当激烈的竞争。
<数据源:Dataquest,2004/05;工研院IEK-ITIS计划,2004/10>
SoC与芯片整合趋势
硅智财的再利用(IP reuse)是SoC的主要诉求之一,在设计生产力提升与技术扩散授权等方面,具备了推动SoC成长的关键性地位。在全球的IP市场中,微处理器IP因属芯片的核心技术,其2003年市场占有率为24%,居所有IP种类之冠,如(表二)。至于在成长性方面,由于新兴通讯产品如雨后春笋般冒出,使得DSP核心IP的成长率高达39%。此外,也因为USB、IEEE1394等接口技术在信息与消费性产品的需求渐增下,此类IP成长率亦高达25%。
![《表二 全球IP市场值-依IP种类(单位:百万美元)》](/art/2005/01/011331548194/T2.gif)
《表二 全球IP市场值-依IP种类(单位:百万美元)》 |
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<数据源:Dataquest,2004/05;工研院IEK-ITIS计划,2004/10>
在IP的区域市场方面,如(表三),以美洲居冠,市占率为42%。但是若以成长性观察,由于台湾与中国的IC设计业对IP的需求殷切,亚太市场年成长高达22%,这也使得亚太地区成为欧美IP大厂积极推展业务的重点市场。
![《表三 全球IP市场值-依地区(单位:百万美元)》](/art/2005/01/011331548194/T3.gif)
《表三 全球IP市场值-依地区(单位:百万美元)》 |
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<数据源:Dataquest,2004/05;工研院IEK-ITIS计划,2004/10>
在个人无线通信讲究轻薄短小的热潮之下,手机芯片的整合成为SoC趋势的一项重要指针。目前手机基频芯片已整合多项功能,如GSM、CDMA、GPS、蓝芽、MP3与MPEG,几乎已将所有通讯以及影音需求纳入整合型芯片。至于RF芯片,除功率放大器外,SiGe/BiCMOS已渐成为RF芯片制程的趋势。此外,由于手机具备多款内存需求,多芯片封装技术(Multi-Chip Package;MCP)亦广泛应用于手机内存上。
在SoC的发展时,面临了如功率管理、讯号一致性、DFT(Design for Test)、DFM(Design for Manufacturing)等议题,同时也因为频率愈来愈快,不得不在设计芯片的初期,即需考虑到封装以及电路板对性能的影响。于是这些芯片复杂化所面临的挑战,就有赖于EDA工具来提升设计与验证的质量与效率。
DRAM世代交替启动
因为2001年DRAM的供过于求,导致DARM价格崩跌,造成大部分的厂商都面临巨幅亏损,于是加速了全球DRAM版图的重整。2003年全球DRAM前三大厂商为三星、美光和英飞凌,英飞凌与尔必达因为市占率较低,因此皆积极与国内DRAM厂商策略联盟,以技术换取产能来扩大其市占率,例如英飞凌与华邦和南亚合作、尔必达与力晶合作。目前DRAM产业的市场集中度仍持续提高,以2003年为例,全球前五大DRAM厂商的市占率由2002年的81%提升至83%。
观察应用于各领域之DRAM产值趋势,如(图七)所示,受惠于256Mb均价稳定,2004年DRAM市场约280亿美元,年成长近五成,2005年成长力道则不及一成,2006年预估产值将较2005年滑落约25%。至于在DRAM均价趋势方面,如(表四)所示,2005年512Mb价格将降至不及256Mb的二倍,也就是说在2005年底之前512Mb将取代256Mb成为DRAM市场主流。
<数据源:iSuppli,2004/09;工研院IEK-ITIS计划,2004/10>
![《表四 DRAM均价(ASP)趋势(单位:美元)》](/art/2005/01/011331548194/T4.gif)
《表四 DRAM均价(ASP)趋势(单位:美元)》 |
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<数据源:Dataquest,2004/05;工研院IEK-ITIS计划,2004/10>
继2000年DDR成功取代SDRAM成为标准型DRAM的主流规格后,搭配更高速(超过400MHz)、更高容量(512Mb)与更低耗电的1.8V操作电压的DDR2,可望于2005年第二季末晋升为DRAM的主流产品。,2004年第三季可产出DDR2的业者有:Elpida、Samsung、Micron、Infineon、南亚科,也因为目前DDR2价格高出DDR约40%,国内外相关DRAM制造业者均积极切入,其中最具指针性的三星更预计在2004年底DDR2比例将达其产量三成。
DDR2封装制程由传统的TSOP转换至FBGA,测试设备的频率也要求要达到533MHz,但以目前封测市场产能分布情况,FBGA封装的产能不缺,但IC基板及测试产能却明显不足,国内业者可积极切入。
设计业大者恒大趋势
观察台湾Fabless业者的资本额分布,如(图八)所示,台湾IC设计业者的资本规模小于5亿新台币的公司占八成,资本规模超过10亿新台币的公司仅占一成,表示台湾IC设计产业以中小型企业居多。在营收规模上,台湾与全球Fabless产业的业者营收规模大小都相当悬殊,而台湾的悬殊程度更甚于国外。根据2003年FSA与IEK的统计数据显示,全球Fabless年营收小于2亿美元的公司近八成,而台湾IC设计业年营收小于10亿新台币的公司则接近九成。
<数据源:工研院IEK-ITIS计划,2004/10>
国际上投资新创Fabless公司的意愿有降低的趋势,投资Fabless的件数自2001年高点大幅滑落后,在2002年第四季开始触底反弹。虽然2004年第二季时在投资件数上已接近高点时的水平,但投资金额约仅有全盛时期的七成。代表投资新创公司热度的首次募资比例,如(图九)所示,也由2000年的35%,降至2004年第二季仅达11%,募资金也由2000年的平均近1600万美元,大幅滑落至2003年的710万美元后略为回升。
在Fabless相关购并案趋势上,亦呈现逐年增温的趋势,预估2004年全球Fabless的购并件数将达60件,金额将超过40亿美元。国内2004年迄今的主要购并案包括上元科技被英飞凌购并,以及瑞昱与联发科分别入主骅讯与扬智。
IC设计产业在高营收高成长领域渐趋饱和、先进制程研发费用高昂、购并加温、规模大小悬殊以及创投对新创公司投资保守下,IC设计产业市场集中度将持续提高,中小型IC设计业者的生存空间恐将受到压缩,于是在综效的考虑下,合并或策略联盟将是产业未来的趋势。
<数据源:FSA,2004/08;工研院IEK-ITIS计划,2004/10>
中国半导体市场持续扩增
在全球半导体的区域市场中,亚太半导体市场由2004年占全球40%,提升至2006年占42%,亦即亚太市场将持续扮演全球最主要半导体市场的角色。然而在亚太市场中,中国半导体市场由2004年占亚太半导体市场的40%,跃升至2006年占亚太半导体市场的56%。由市场值方面观察,中国半导体市场预估将由2004年的340亿美元,扩增至2006年的538亿美元,为全球半导体需求成长最快速的地区。
在中国政府、业界与学界大力推动下,中国的IC设计产业的成长力道相当强劲,但由于起步较晚以及一般的设计层次不高,在产值上仍远逊于台湾,预估到2006年时台湾IC设计业产值仍达中国五倍的规模,如(图十)所示。
<数据源:CCID,2004/02;工研院IEK-ITIS计划,2004/10>
至于在晶圆代工方面,晶圆双雄2003年全球市占率仍高达62.5%,但是在产能扩充上,中国的晶圆代工业者则相对较积极。如(图十一)所示,台积电与联电2005年的产能扩充分别约为19%与27%,而中芯与宏力的产能扩充则分别为88%与73%,在2005年全球半导体成长率只有个位数的情况下,中国的产能扩充远超过全球半导体成长,可能为未来的供需状况埋下隐忧。
<数据源:Dataquest,2004/06;FSA,2004/05;CCID,2004/02;工研院IEK-ITIS计划,2004/10>
中国市场持续高成长下,当然也为国内业者提供业务成长的机会。中国IC市场年成长率超过20%,但其IC自给率不及20%,这个庞大的缺口吸引全球的IC供货商纷纷投入。尤其是相对于美、欧、日市场的市占前十大集中度分别为58.4%、66.1%与63.0%,中国市场的市占前十大集中度仍低,仅约48%,代表各家业者仍有相当大的发展空间。
至于在中国本土业者对台湾IC设计业者的挑战方面,虽然台湾在产值规模上仍有数倍的领先,但不可否认的是这个差距势必逐年缩小,加上中国积极复制台湾的产业群聚与产业链,透过政策为其IC产业提供低成本且基础建设良好的环境,将有助于快速提升中国IC产业的竞争力。虽然中国在信息与消费性IC产品领域上仍无法与台湾竞争,但藉由其广大市场具有新通讯规格/标准的制定优势,台湾未来在通讯IC上与中国业者的竞争将愈趋白热化。
结论
展望2005年半导体产业发展趋势,可以从整体经济数据以及IC产业发展趋势来观察。在整体经济数据方面,包括全球GDP、企业IT支出、半导体厂商资本支出、电子产品以及半导体市场成长率,预估在2004年均达高峰,2005年的成长力道将趋缓。
综合来看,台湾IC业者除需注意通讯与视讯等明星产品的市场激烈竞争,在SoC趋势之下,面临芯片复杂化所带来的挑战,势必有赖于EDA工具来提升设计与验证的质量与效率。DRAM市场在2005年将进行世代交替,512Mb的DDR2将取代256Mb的DDR成为市场主流,国内外DRAM相关业者均积极投入此一市场。
此外IC设计产业在高营收高成长领域渐趋饱和、先进制程研发费用高昂、购并加温、规模大小悬殊以及创投对新创公司投资保守下,IC设计产业市场集中度将持续提高,中小型IC设计业者的生存空间恐将受到压缩,合并或策略联盟将是产业未来的趋势。
至于中国已是全球最大的半导体区域市场,虽然台湾在2006年之前,晶圆代工与设计业产值仍遥遥领先中国业者,但是中国以其官方政策培植产业的优势,也有可能加速赶上,直接冲击台湾IC产业在全球的地位,未来台湾业者与中国的竞合将是未来最重要的关键议题。
(作者为工研院经资中心IC产品与应用部门产业分析师)
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市调机构 iSuppli 针对全球半导体市场库存状况发布最新报告指出,第三季( Q3 )半导体库存水位又较前一季大幅升高了 103 %,创下近两年来新高纪录。相关介绍请见「iSuppli:Q3半导体库存水位大幅升高103%」一文。 |
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根据国际半导体产能统计协会( SICAS )所公布的最新数据,全球芯片厂 7 ~ 9 月的产能利用率为 92.7 %,较 4 ~ 6 月时的 95.4 %下滑;该数字是近两年来首见下跌,也成为半导体产业景气消退的最新证据。你可在「全球晶圆厂7~9月产能利用率首见下滑」一文中得到进一步的介绍。 |
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因为第四季旺季效应并未显现,库存去化速度缓慢, IEK 将 2004 年 IC 产业产值预估,由原先的 1 兆 1269 亿新台币小幅调降为到 1 兆 1141 亿新台币。在「IEK下修2004年台湾IC产业产值预估」一文为你做了相关的评析。 |
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