自1990年以来，台湾IC设计产业便开始起飞，到目前IC设计公司已达200多家。除了部份厂商专精于单一功能之IC设计之外，许多公司则是朝向大型化发展，并具备多样化之IC设计能力。过去台湾IC设计产业以资讯应用产品为主，并以制造和生产能力闻名全球，而国外大厂频频委托台湾厂商制造绘图卡、主机板及显示器等产品数量逐年提升，也开启了庞大的台湾内需市场大门，并因此奠定台湾IC设计产业之稳定根基。

近年来，IC设计产业与晶圆代工产业的互动相当成功，顺势带动近年来全球IC设计业的产值高速成长。半导体产业在高度专业分工的发展上，位于上游的IC设计业以相对较高的附加价值与较低的投资成本获得产业界的一致看好，预计到了2010年，IC设计业仍将是成长快速的明星产业。追究其原因，乃是因为IC设计产业以研发人才之智慧为其主要资本，产品以创新为出发点，具有利基市场特性，因此受到景气起伏波动之影响相对较小，另由于不需庞大资金购买昂贵设备，因此不会像晶圆厂在景气低靡时仍需背负着庞大的设备摊提费用。种种原因吸引了众多厂商纷纷投入，但无形中却也增加了IC设计市场竞争的激烈程度。

对台湾IC设计业者来说，由于晶圆代工与封装、测试等中下游产业链的齐备，加速了台湾IC设计产业的成长幅度。目前台湾也成了仅次于美国矽谷的全球第二大IC设计产业聚落，未来​​发展潜力无穷。

IC设计产业现况

全球IC设计的发展趋势，已经渐渐由资讯类产品之价格竞争转移至无线通讯与网路连结等产品之高附加价值上。近年来放眼全球成长快速之IC设计公司，多以无线通讯、影像绘图与网路传输等三大类IC设计厂商为主。若以IC应用领域来看，资讯类产品占有最大比重约超过五成，其次是消费性与通讯类产品。而以IC类型来分类，则是以微控制器占有七成以上比重，记忆体产品次之，逻辑与类比IC占有比重最少。

目前台湾之IC设计厂商，除去外商设立于台湾之IC设计部门，以及晶圆厂与系统厂商内部之IC设计部门之外，其余主要均为独立之IC设计公司。在这些IC设计公司之中，前十大公司多以PC周边产品或晶片组、消费性电子产品、网路传输与DRAM记忆体IC等设计公司为主，其中有六成之产品集中在资讯应用领域，而这些产品也为台湾设计IC设计产业打下良好的基础。

台湾遭遇之瓶颈

只是在此同时，台湾IC设计厂商对内却必须面对高阶设计门槛难以跨越、杀手级应用缺乏、产业过度集中于低毛利商品上等问题，对外则有外商开始采取具弹性的价格策略、以及中国与韩国等新兴IC设计业者崛起等诸多挑战，让人面对台湾IC设计产业的未来发展前景，开始出现一些保守与悲观的看法。特别是近几年台湾IC设计厂商整体的毛利率下滑，也让人不禁怀疑是否台湾厂商之竞争力已渐趋下滑。其实说穿了，目前台湾主要的IC设计公司，依旧是靠着最初入门的产品打天下，在新产品的开发上，又必须直接面对全球厂商的激烈竞争。因此，在新产品技术无法领先市场，旧产品技术又已趋于成熟的劣势下，采用价格战似乎成为唯一可行的生存方式。这样的红海策略，让台湾IC设计厂商的整体毛利率渐趋下降，不够赔的，便只有悻悻然退出市场。也因此，在这个存亡关键的十字路口上，台湾IC设计厂商必须以全新的思维与积极的策略来应对这个严酷的市场考验，并走出低毛利率之红海竞争，寻找全新之生存之道。

台湾IC设计新契机

尽管如此，从2005年起，台湾IC设计产业依旧出现了转机，这波成长动力让大部分业者之毛利率开始回升，且预计这股成长趋势将持续至2006年。根据IEK的统计指出，2005年台湾整体IC设计业的总产值约新台币2760亿元，而2006年总产值则将达3200亿元，较2005年成长15.6％。观察这一波IC设计之成长动力，类比与多媒体IC设计族群几乎扮演了带领整体产业起飞之关键角色。本文接着也将探讨包括类比、多媒体与无线通讯等几个在未来有机会再为台湾IC设计产业带来新一波成长契​​机之IC族群。

《图一 联杰网络通讯产品事业处资深副总经理陈义荣》

类比IC

2005年台湾类比IC设计族群表现出色。在IC设计一片萧条声中，以立锜、沛亨、安茂、致新、迅杰与崇贸等公司为首的类比厂商纷纷崛起，在IC设计产业中鹤立鸡群，公司获利与股价都出现大幅度之成长。由于国内为个人电脑、资讯家电与消费性电子的主要生产地，随着PC内的CPU、GPU等用电量愈来愈大，且半导体制程的提升需要愈来愈低的工作电压，加上IC用量极大，遂使国内类比IC设计业者投入CPU、GPU所需的电源IC设计行列。另一方面，资讯家电与消费性电子产品多为可携式应用设计，在电池技术难以大幅提升蓄电容量的情况下，其应用的类型与用电需求又在持续地增加，迫使可携式设计必须相当讲究用电的精省，进而使电源IC的需求增加。因此国内类比IC设计厂商多集中于电源管理IC一块市场，主要还是取决于台湾本地之市场生态。另外，相对于无线通讯领域的类比IC动辄​​牵涉到设计难度较高的CMOS制程，电源IC相对于国内厂商而言也较容易跨入。

台湾类比IC设计产业由沛亨半导体首开序幕，经过十几年的发展与经验的累积，目前技术多已成熟，许多厂商之产品品质更早已足够取代外商产品。沛亨是台湾最早成立，且历史最为悠久的类比电源IC设计商，其电源管理IC之产品品质受到许多日系厂商的肯定与采用。沛亨董事长暨总经理李明儒表示，类比电源IC是电子产品中不可或缺的小配角，如果为了节省电源产品微薄的成本而选择品质较差的产品，不仅会冒很大的风险，万一产品出了问题更是得不偿失。而在与国际上众多经验丰富的大厂竞争时，必须要能确保产品品质，否则仅具有价格优势，很容易陷入低阶应用市场的泥沼中。因此类比IC设计厂商必须致力于技术经验的累积，并确保产品品质稳定以提升国际竞争力。

《图二 联杰消费性通讯产品事业处协理邱振峰》

多媒体IC

数位多媒体产业的高度发展，顺势带动多媒体应用IC设计市场起飞。在影音多媒体应用之驱动下，包括DVD编解码晶片、STB控制晶片、LCD控制与驱动IC、游戏机视讯控制晶片以及MP3播放器等音讯晶片IC设计业者均在这几年出现大幅度的成长。另外，随着台湾LCD产业在全球显示器市场持续缴出漂亮成绩单，LCD驱动IC设计业者也成了近年来营收表现最抢眼的族群。

依据IEK所公布的2005年台湾前二十大IC设计业者来看，成长幅度最大的多是以开发手机及数位电视（DTV）相关产品为主的厂商。例如联发科便以多功能基频处理器成功抢进中国市场，威盛与凌阳等业者则专注于PHS与3G手机基频晶片的开发脚步，预期能在短时间内收到成效。

未来随着手机等多媒体应用的增加，更让多媒体IC设计业者具有无穷商机。而在SoC系统整合之发展趋势下，成本的降低使得台湾业者有更大竞争力进军亚洲市场。在各项多媒体应用产品的助长之下，2006年台湾整体多媒体IC设计产业的产值也预计将更为提升。

《图三 沛亨董事长暨总经理李明儒》

通讯IC

在无线通讯IC部份，主要包括有WLAN、手机基频与射频晶片、以及蓝芽IC等四大区块，虽然台湾IC设计厂商在无线通讯IC领域较少着墨，且主要技术均落于欧美等大厂手中，​​然而这仍是一块值得台湾厂商积极开发的市场。目前随着制程的演进，无线通讯晶片的制造成本也随之增加，而国外大厂高昂的IP授权费，都增加了想跨入此一领域的台湾厂商之困难度。台湾厂商未来可培育更多优秀研发菁英，并与国际大厂结盟，或与其他台湾厂商整合资源共同合作以加快研发脚步。

相较于无线通讯技术，台湾业者多朝网路通讯IC领域发展。 1996年成立的联杰国际，便是由联电的通讯产品事业部所独立而出，从事专业网路通讯IC之设计。联杰消费性通讯产品事业处协理邱振峰表示，联杰是目前国内唯一能提供速度达33.6Kbps之高速FAX IC之IC设计业者。而联杰目前主要发展方向则是以嵌入式系统产品之开发与设计，来发展更高效能的网路通讯产品。例如其所开发之高速传真晶片与驱动器便兼具了传真技术所需求的相容性与稳定性。

联杰网路通讯产品事业处资深副总经理陈义荣则表示，台湾IC设计厂商目前多从事以市场导向为主的消费性电子产品路线，相对以技术为导向的诸如无线通讯等产品则较乏人问津，这造成台湾厂商难以累积更高层级的技术经验，而既有的技术也不踏实。盛群半导体总经理高国栋也表示，无线通讯技术需累积一定的经验，加上资金足够，才有办法进入此一领域，否则若只看到手机市场，技术与资金却不到位也是枉然。

《图四 盛群半导体总经理高国栋》

台湾IC设计产业再出发

陈义荣表示，台湾IC设计产业目前发展已累积了相当的经验，除了部份技术由国外厂商移转回来之外，从类似联电或其他大型IDM厂商如旺宏、华邦等所衍生出来的IC设计公司也可看出，台湾IC设计产业其实已经走到了成熟的阶段。然而目前较欠缺与需要努力的方向，则是如何进行资源的整合，让这些IC设计厂商彼此间有良好的合作关系，并共享既有之资源。因为台湾许多IC的设计与IP的使用都具有很高的重复性，如果厂商彼此间能够多一些资源的共享与整合，提高相互支援性，在新技术的开发上进行合作，则对于整体产业竞争力的提升将有非常积极正面的帮助。

高国栋指出，过去，台湾IC设计业的发展都是跟着台湾整体产业前进，从早期的消费性电子到目前的资讯产业，下一步则可以较为高阶的通讯以及IP Core等领域为发展主轴，另车用电子零组件也是一可行之发展方向。其实，IC设计公司很难独立生存，必须配合产业的发展才有生存空间，例如美国的IC设计业目前仍有很大的比重用于国防用途，由此可知应用领域也能决定IC设计业的生存。而台湾在既有的市场渐渐失去，未知的领域又开发不易的情况下，该如何创造环境及机会以带给IC设计业更大空间？短期来看都有一定的困难度存在。因此，台湾IC设计厂商必须走出去，除了中国与香港，更必须前进欧美日韩等地，才有办法扩大产业的搭配性，如果只是一昧地依赖台湾产业发展，则未来的生存之路将更为崎岖。

延 伸 阅 读	大陆IC设计公司家数虽然已超过200家，但仍属中小型的设计公司，即使是产业排名第一的杭州士兰微电子在2001年的销售金额也仅约2.3亿人民币，整体产业仍处于萌芽阶段。相关介绍请见「 大陆IC设计产业未来发展分析」一文。 针对发展IC设计产业投资领域，邓杰提出相当精确的计算公式，在投入与产出之间最为重要的是将投入资金进行放大的过程，这样的放大程式其放大值应该大于1，而其产出则等于放大的倍数与投入金额的相乘值，这同时反映了风险投资公司在IC领域投资和回报的态度。你可在「 投资家看中国IC设计产业」一文中得到进一步的介绍。 随着IC设计的重要性的凸显及我国IC设计大环境的改善，IC设计企业规模小、水准较低等日益成为困扰我国积体电路产业发展的难题。做大做强是我国IC设计业的必经之路。 在「 打造IC设计产业航母」一文为你做了相关的评析。

市场动态	工研院经资中心指出，台湾IC设计产业的市场集中度将持续提高，连带压缩到中小型IC设计业者的生存空间，在市场综效考量下，合并或策略联盟将是未来趋势。你可参考 「明年台湾IC设计产值仍为中国５倍」一文。 在IC设计产业一片萧条之际，台湾IC设计厂商在电源管理IC大举窜出，向上挑战更高难度的类比IC领域，将会是台湾IC设计产业持续与国际厂商的竞赛中，最重要的看盘焦点之一。 你可在「台湾IC设计另个崛起的新希望」一文中得到进一步的介绍。 四个转变完善ＩＣ设计业体系。机遇是美好的，但并不意味着一帆风顺。对ＩＣ设计业也是如此。随着积体电路设计产业的发展，国内ＩＣ设计业原有的政策服务和支援体系也将面临诸多新的情况。转变是必需的。从平台服务转到市场需求服务。 .在「2004 解析IC设计业的机遇和变局」一文为你做了相关的评析。