账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
3G手机平台发展契机
迈向下一站

【作者: 鍾榮峰】2006年07月06日 星期四

浏览人次:【8051】

就大环境而言,为了因应多媒体(Multi-Media)传输的时代需求,第三代行动通讯网路服务(3rd Generation;3G)就是不断追寻更高频宽无线传输的过程。因此3G手机的主要特点在以数据处理为导向,语音电信传输为视讯电话(Video Phone)所逐渐取代,故3G手机平台便强调提供多功能(Multi-Feature)与多模(Multi-Mode)设计的特色、以及对功能整合及兼容性的要求。倘若光凭基频处理器应付多功能运算就会不胜负荷,所以多媒体应用微处理器(application microprocessor)便成为运作核心处理器,基频晶片(baseband processor)则扮演辅佐角色,双核心(Dual- Core)便是3G手机平台的主要内容。


多媒体应用处理器的时代需求

《图一 3G手机市场预测图》
《图一 3G手机市场预测图》

况且厂商若要设计基频处理器,需整合多年累积的通讯协议,并考量运算能力、低功耗、体积微型化等成本因素,不仅专利费高,且需大量人力物力支援。而多媒体应用处理器所需经验,在于如何提升视讯解码与加速3D,其相对门槛较低,又可带来更多的增值功能,因此多媒体软硬体开发商在3G多功能平台的开发应用,就会产生较宽阔的客制化(customization)空间。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
蓝牙技术支援精确定位
结合功能安全 打造先进汽车HMI设计
开启HVAC高效、静音、节能的新时代
EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置
结合功能安全,打造先进汽车HMI设计
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
» 奥迪导入恩智浦UWB产品组合 实现免持汽车门禁
» 德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BS1NOT8ASTACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw