利用卷筒状塑料基板与印刷技术，直接将硅半导体或是金属材料，如同印刷报张杂志般，制作类似厚度只有0.6mm的液晶显示器、1/10重量的太阳光电板，以及如同衣服般柔软的传感器等电子产品，如(图一)，进而取代传统真空、溅镀、光阻、蚀刻等制程，亦即所谓的「次世代科技－电子组件印刷技术」，最近几年成为全球嘱目的焦点。利用上述全新的制作观念制成的电子产品，具有轻薄、可挠曲，以及低单位面积制作成本、可大型化等特点，未来甚至可应用于非挥发性内存，与高频无线tag等领域，如(图二)，因此国外各大公司相继加入研发行列，有鉴于此本文将介绍电子组件印刷技术的最新发展动向。

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印刷技术发展经纬

如(图三)所示利用印刷方式制作电子组件，主要理由是它可以大幅改变传统技术的制作方法与使用的材料，尤其是材料的改变更可获得单位面积的制作成本，与轻巧薄型化双重效益，如(图四)。
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