积体电路产品必须能够避免受到静电放电（ElectroStatic Discharge；ESD）的破坏，部分保护功能会内建于晶片内，部分则由外部的应用电路提供，为了有效进行积体电路的保护，我们必须考虑以下的几个主题：

晶片内部的ESD保护功能可以避免过高的能量进入较敏感的电路，内部的钳位电路可以避免晶片受到过电压破坏，外部应用电路中的去耦合电容则可以将ESD电压限制在安全的范围内，但较小的去耦合电容却可能会对晶片内部保护电路的运作造成干扰，因此在使用较小的去耦合电容时，可能需要加上外部的ESD电压钳位保护。

ESD发送模型
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