高功率高温应用对功率电子系统产生了更高的要求，当元件如功率场效应电晶体(powerFET)、电容、电阻或积体电路(IC)因长期暴露在严苛环境中而故障时，便很容易发生严重的热问题。

提高功率元件性能、使用更均匀散热的设计技术、以及使用新的散热片材料，是建议可用于增强热管理性能的一些解决方案。不过，许多设计者目前仍依赖二级保护元件来防止因功率元件故障或腐蚀，导致因过热而产生的热失控。

最常用的方法是使用热熔丝/热切断(TCO)或热开关。这些元件都能为设计者提供交流和直流应用所需的广泛精准温度启动特性，但它们也带来了电路板组装过程中的一些问题。因为越来越多的印刷电路板(PCB)只使用表面黏着元件(SMD)，使用一个插件式元件可能意味着需要专门的安装工艺、额外的成本和复杂性。此外，标准元件可能无法提供汽车应用所需的耐用性和可靠性，能够用于汽车环境的元件必须经过完全的测试，可以满足严厉的冲击和振动规范，并提供合适的直流额定值。
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