消费者对小型化电子产品和物联网（IoT）产品的需求日益成长，为微型元件（例如致动器、控制器、驱动器、感测器和发射器）的设计专家带来全新的挑战。从响应式装置和穿戴式监视器，到节能型办公室照明和工厂自动化，工程师利用可靠创新的产品在微型半导体元件与我们的宏观世界之间架起一座桥梁。这种需求变化激发工程师在数值模拟的虚拟世界中探索创新，发现新的解决方案。

意法半导体拥有7,500多名研发人员。意法半导体的技术研发工程师Lucia Zullino解释其工作方向。 「在我们的研究领域，我们需要分析非常小的微观结构，并试图了解在各种环境和应用领域中，这些微型结构与不同配置的大型封装的交互作用。选择材料和设计对半导体制造至关重要，数值模拟在材料选择和性能参数评估中发挥关键作用。我们的大部分工作都是在COMSOL Multiphysics模拟软体上完成的，用它来验证假设条件并优化产品。意法半导体拥有约30名工程师在使用这个软体，虽然属于不同的部门，且工作在不同的地区，但是我们坚持将过去几个专案中使用过的数学建模技术知识积累起来并相互分享。 」

使用Multiphysics模拟软体研发产品
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