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因特网联合公会 - W3C

在1994年10月,网络的创造者Tim Berner-Lee,在麻省理工学院的计算机科学实验室里,成立了因特网联合公会,也就是现在的World Wide Web Consortium。
2018 Arm Design Contest设计竞赛即日起开放报名 (2018.04.13)
全球IP矽智财授权厂商Arm第13届Arm Design Contest设计竞赛正式开跑!再次携手国家晶片系统设计中心 (CIC) 及意法半导体 (STMicroelectronics)共同协办,今年以「Dare to Dream, Made Possible」为题,叁赛学生将采用体积轻巧的STM32F469 Discovery硬体开发版以及MDK-Arm软体开发工具,将创意与想像力实现於日常应用中
意法半导体感测器通过阿里巴巴物联网验证 (2018.04.11)
意法半导体(STMicroelectronics)宣布其LSM6DSL 6轴惯性感测器和LPS22HB压力感测器通过阿里巴巴物联网生态系统验证,让使用者能够在更短的时间内研发出IoT节点和闸道整体解决方案
意法半导体飞行时间感测器 测距4公尺且有自动省电功能 (2018.04.09)
横跨多重电子应用领域、全球领先之半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)的VL53L1X 飞行时间感测器将FlightSense*技术的测距提升至四公尺,让低功耗之高精度测距和接近检测功能适用於更广泛的应用
意法半导体新STM32软体发展工具套件让马达控制设计更快 (2018.04.02)
意法半导体(STMicroelectronics)扩大其SLLIMM nano系列马达驱动智慧功率模组(Intelligent Power Module,IPM)产品阵容。除了可使整体尺寸最小化和设计复杂性降至最低的多种可选封装外,新产品亦整合了更多的实用功能和更高效能之最新的500V MOSFET
ST:安全性是联网汽车最关键要素 (2018.03.30)
随着云端运算与人工智慧时代的来临,汽车产业正逐渐转型。据统计,到了2030年,电子系统占车辆成本比重最高可达50%,而联网汽车比例也将达到100%。此外,联网汽车产生的庞大数据量,将达到每小时20GB
旺宏电子8-bit I/O 快闪记忆体 获意法半导体新微控制器采用 (2018.03.26)
旺宏电子(Macronix International Co, Ltd)宣布意法半导体(STMicroelectronics) 新款STM32L4+ 微控制器开发套件/开发板采用旺宏电子所制造生产的极速8-bit I/O NOR型快闪记忆体。 旺宏电子MX25LM极速 8 I/O系列产品可满足汽车、工业及消费电子等各项应用对於快速启动及即时反应的需求
意法半导体新款ACEPACK功率模组实现先进性能和经济性 (2018.03.21)
意法半导体(STMicroelectronics)新款ACEPACK(Adaptable Compact Easier Package)模组为包括工业马达驱动、空调、太阳能发电、电焊机、电池充电器、不断电供应系统控制器,以及电动车在内的3-30 kW 应用提供高成本效益和高整合功率转换功能
3D感测器市场战云密布 (2018.03.20)
3D感测是一深具潜力的技术正处於起飞期,究竟会达到什麽样的规模,其实还很难估计。
AdaSky与意法半导体合作 让汽车具有高解析的日夜视觉 (2018.03.15)
意法半导体(STMicroelectronics)和以色列汽车远红外成像技术(FIR)新创公司AdaSky宣布一份技术合作协定,AdaSky远红外热成像镜头内建其与意法半导体合作设计的客制化晶片
意法半导体推出定位精度达自动驾驶级别的多频GNSS接收器 (2018.03.13)
意法半导体(STMicroelectronics)推出世界首款多频卫星导航接收器晶片组,适合安全关键汽车应用和PPP和RTK应用公寸和公分级高精度定位应用。 传统车载导航系统利用卫星接收器和商用卫星服务引导驾驶至目的地,定位精度在几公尺内
意法半导体高性能多协定Bluetooth & 802.15.4系统单晶片 (2018.03.09)
意法半导体(STMicroelectronics)推出一款双核心无线通讯晶片,其支援新功能和拥有更高性能,可提供更长的电池续航时间,以及更好的使用者体验。 STM32WB无线通讯系统单晶片(SoC)整合一个功能丰富的Arm Cortex-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0+内核心处理器
意法半导体STM32微控制器支援Sigfox嵌入式软体 (2018.03.07)
意法半导体(STMicroelectronics)的STM32软体生态系统新增一个Sigfox套装软体,可简化物联网设备开发,提升物联网设备与远距离低功耗无线网路连接的灵活性。 这款新X-CUBE-SFOX套装软体可直接与意法半导体 B-L072Z-LRWAN1探索套件搭配使用,实际上,I-CUBE-LRWAN 嵌入式软体已经让该套件具有 LoRa? 连接功能
意法半导体新STM32探索套件简化手机至云端连网 (2018.03.05)
意法半导体(STMicroelectronics)的两个STM32探索套件让物联网设备能够透过2G/3G或LTE Cat M1/NB1网路快速连接云端服务,让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。 每款套件都包括一个STM32L496探索板和整合一个Quectel蜂巢式行动网路数据机的STMod+ 无线功能扩充板
MACOM和意法半导体将矽上氮化??导入主流射频市场和应用 (2018.02.21)
MACOM和意法半导体(ST)宣布一份矽上氮化??GaN 合作开发协议。据此协定,意法半导体为MACOM制造矽上氮化??射频晶片。除了扩大MACOM之货源外,该协议还授权意法半导体在手机、无线基地台和相关商用电信基础建设之外的射频市场制造、销售矽上氮化??产品
意法半导体荣登「2018年全球百大科技领袖」榜单 (2018.02.13)
意法半导体(ST)入选「2018年全球百大科技领袖」,跻身世界上最具创新力的科技企业行列。 以汤森路透独有的科技企业领袖综合评价方式,该榜单表彰在以下八个方面业绩表现领先产业的企业:财务业绩、管理阶层和投资者信心、风险和弹性、法律合规、创新、员工和社会责任、环境影响、声誉
32位元MCU应用趋势 (2018.02.13)
MCU可以类比为一台弱化的笔记型电脑,它的记忆体偏低,运算能力弱,就连体积也小,但也相对便宜、功耗低,可以应用於仅需简单功能的设备上。
提升感测器精确度 MCU应用领域更形广泛 (2018.02.13)
MCU与感测器,在应用上是密不可分的两种元件。除了更低的功耗之外,精确度与稳定性更成了产品的成功关键。随着精确度的提升,MCU与感测器将能应用於更广泛的领域。
Neonode采用意法半导体SoC 实现空中触控互动 (2018.02.09)
意法半导体(ST)的先进晶片被光感测器厂商Neonode用於研制新的zForce AIR触控模组。 尺寸精细、低功耗、简单好用的Neonode触控模组能够为任何USB或I2C连接设备增加触控互动功能,并支援任何类型的萤幕或表面,包括钢板、本板、塑胶、玻璃、皮肤,甚至无需表面,在半空中检测触控互动
车用半导体当道 ST推最新一代车载镜头应战 (2018.02.08)
随着各种车用驾驶辅助系统的普及,也加速了许多半导体大厂在车用影像解决方案的发展力道。过去持续将车用影像市场视为重点发展领域的意法半导体(ST),也顺势推出最新一代的车用影像解决方案
测距技术不断突破 ToF应用触角渐趋多元 (2018.02.08)
感测器是智慧化连网系统的重要技术,随着应用的快速拓展,感测技术也不断提升,意法半导体(ST)影像产品事业部技术行销经理林国志就指出,技术与应用往往是互相刺激成长

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5 意法半导体于新加坡电信资讯展展示万物智慧解决方案
6 意法半导体晶片协助Haltian追踪手机提高安全性
7 意法半导体与华大北斗合作开发GNSS应用和解决方案
8 意法半导体公布2017年第一季财报
9 ST:我们以技术成就客户的物联网应用
10 G+D行动安全、村田制作所和ST合作提升物联网装置的灵活、高效

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