账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
开放硬体认证现况探索
 

【作者: 陸向陽】2023年08月30日 星期三

浏览人次:【1850】

开放原始程式码硬体协会(Open Source Hardware Association, OSHWA)顾名思义是一个推动开放原始程式码硬体的社团。该社团的多项推广活动中,有一项是推动开放原始程式码硬体的认证(certification)。通过该认证,才算符合该社团定义的开放原始程式码硬体。


附注:Source Code我国早年电脑书籍习惯翻译为「原始程式码/原始码」,之後对岸惯称「来源码/源码/源代码」,故Open Source称为开放原码两岸均有适用性。

开放硬体专案介绍

凡是通过的硬体专案(project)均会获得一组认证号码,前两码为英文字的国码,而後连续六位数的数字码则为通过的编号,认证号码会有一个标章图案,表示该硬体专案合??开放定义。截至2023年8月15日约有2,388个硬体专案通过。



图一 : 开放硬体专案认证标章与编号(图片来源:OSHWA)
图一 : 开放硬体专案认证标章与编号(图片来源:OSHWA)

所谓开放分为4个层面:硬体、软体、文件、品牌等,硬体包含公开电路设计图、电路设计布局;软体包含软体程式码、韧体程式码;文件则有设计文件、原理图、相关说明等,至於品牌则是该专案的名称、标章、产品设计等,品牌是选择性开放,不是必须的,但协会还是建议开放。


而所谓的开放硬体定义(本身也基於开放软体定义)目前约有12项,包含必须开放必要的软体、允许修改创作或衍生创作、不可歧视特定个人或团体、授权不可用於特定产品等。


笔者探索了一下通过认证的线上资料库,主要分通过的国别、专案应用类型、软体授权类型、硬体授权类型等,其中已有60国通过,专案类型17种,硬体授权类型14种,软体授权类型15种。


以国家而言,最多的莫过於美国有1,515个专案通过,其他大家可能关注的国家如德国137个、英国47个、印度47个、日本19个、对岸13个等,不过60国区中没有香港,至於我国有5个;南韩倒是出奇的少,仅1个。


我国通过的5个专案中目前为止刚好一年一个,2018年至2023年各一(全球2016年10月开始有专案通过),有的专案从名称就知道意涵,例如LoRa Gateway很明显是一个LoRa通讯的闸道器专案,或有Atrial fibrillation detection blood pressure monitor oscillometric method即为心房颤抖侦测、血压监督等示波方法等。



图二 : 我国已通过的5个开放硬体专案(图片来源:OSHWA)
图二 : 我国已通过的5个开放硬体专案(图片来源:OSHWA)

另外各位可能会好奇哪种取向的专案较多,笔者简单计算并列於下:



图三 : 开放硬体认证通过类型统计(资料来源:OSHWA)
图三 : 开放硬体认证通过类型统计(资料来源:OSHWA)

毫无疑问的,开放硬体几??必然与电子设计有关,次之是3D列印、物联网、教育、科学,这也明显与开放硬体、创客/自造者、STEM教育等有关;至於相对偏少的则有穿戴式、机器人、艺术等;目前最少的三类则为农业、太空、制造。


其他的好奇探索也包含:是不是通过认证的硬体专案是逐年增加的?目前看来并没有,有的时候通过的项数是呈现年减衰退的。或者,大家可能会好奇是Adafruit通过的多?还是Sparkfun通过的多?


答案是441比475,看起来後者略多,但其实也差距不大,且这是笔者粗算,只以专案名称进行排序後加总,有可能两业者的部份板卡不使用该公司名称起头也送测通过,则有可能被笔者漏算。


若在整个线上资料库中输入关键字搜寻,Adafruit对Sparkfum的结果笔数则为586比594,也是後者略多一些些。另外,搜寻关键字Arduino则有271个相关专案,与Raspberry有关的则有89个,ESP字眼(ESP8266、ESP32等)相关的有148个。


小结

最後,近期通过认证且比较新奇的专案,例如编号CH000018(瑞士)的音乐/MIDI脚踏板,或者是编号GT000014(瓜地马拉)的宠物监视器等,都值得叁考、借镜与启发,进而吸引更多人发起开放专案、通过开放认证。(完)



图四 : 近期通过开放硬体认证的电子音乐用脚踏板(图片来源:GitHub)
图四 : 近期通过开放硬体认证的电子音乐用脚踏板(图片来源:GitHub)

(本文由VMAKER授权转载;连结原文网址


相关文章
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
眺??2025智慧机械发展
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 2024国家药科奖揭晓 医材软体研发见硕果
» Molex莫仕使用SAP解决方案推动智慧供应链合作
» 拜耳与微软合作推出针对农业的生成式AI模型,进军智慧农业市场
» 企业永续资讯揭露为接轨国际市场的准则
» UL Solutions针对AI技术装置提供标准化评级


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.117.166.52
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw