MCU应用市场概况

目前MCU的市场应用多集中在家电及工业控制方面上，由于客户在使用习惯及元件价格因素等影响下，以量而言，低阶MCU市场多以4位元及8位元产品为大宗；但近年来因终端产品对Internet连网、影像撷取等高效能需求，及整体成本考量下，故在高效能与高整合的系统上，如Set-top-Box、Mobile Phone、ADSL等，则由16/32位元的MCU产品所掌握，虽然出货量目前无法与低阶MCU相比，但因其单价较高，故整体产值则远超过4/8位元。

而由于目前台湾与大陆的IC设计厂商，并未真正掌握到核心的CPU及Mix mode研发技术，因此在高阶CPU核心上多仰赖欧美厂商取得授权，如ARM、MIPS，故两岸厂商目前在产品研发上，则以周边设备整合及消费型IC为主，未来产品在研发时程与整体价格上，往往受制于国外IP公司，因此在高阶16/32位元的MCU或SoC产品，仍多由欧美厂商所独占，如(图一)。

《图一 2000年嵌入式微处理器市场规模（38亿美元）与领导厂商〈数据源：Gartner Dataquest（2002/01）；工研院IEK整理ITIS计划整理（2002/06）〉》

又因近年来SoC与IP整合的风潮不断推动，故在各种高阶MCU的产品上，各家厂商会针对不同应用领域的产品特性需求，整合不同的IP技术开发各领域所专用的ASSP，如网路撷取技术、Video、Audio、LCD controller 等，产品方向则多以通讯与消费型为主，如PDA、STB、DVD、数位相机等；产品比例见(图二)。

MCU整合技术发展趋势

对于近年来热门的DSP应用领域，目前大多集中在VoIP、Mobile phone 等通讯领域上，在消费型产品应用则有MP3、GPS 等，但相对上目前比例较低。由于不同产品所需的DSP 效能并不相同，因此目前产品多以MCU＋extra DSP设计为主，如此可保有较大的弹性，整合型的MCU＋DSP产品则专为某一已知特定应用设计为主，如某一款手机内的Controller，而非针对一般产品应用为主。

《图二 2001年嵌入式微处理器市场产品分析》

〈资料来源：Dataquest（2002/02）；工研院经资中心ITIS计划整理（2002/04）〉

就其他的技术整合如Flash、RTOS、FPGA 等，虽然都是SoC发展的趋势，但目前仍牵涉到许多不同的技术层面限制此项整合产品的发展；在embedded Flash或DRAM整合上，则因在制程上需增加额外的制程手续，并且考量到制造过程中内含嵌入记忆体的损坏率，因此厂商在成本考量之下，对整合的嵌入记忆体容量设计上就会有所限制，一般而言，所设计的容量小于64K bytes；但如此做法就会对嵌入式的RTOS或Protocol整合上，产生极大的发展限制，所以虽然市面已有一些厂商发表其整合嵌入RTOS的产品，但受限于内建的Flash或ROM的容量太小与内建的功能，因此目前的这类产品较适合于家电系统与保密系统的控制等特定性应用，并无法像一般MCU产品可以广泛地应用到不同产品上，以及非常弹性应付不同时期的市场需求；内建式FPGA也是面临目前内建Flash 的困扰，较适合使用在相似产品的小差异上，而非一个产品应付不同领域。

结语

在目前台湾的MCU产业上，因过去累积了很多技术成果，仍处于4/8 位元消费型产品为产品大宗，并仍以此核心为基础设计产品，但面对未来高阶高速的16/32位元产品发展的需求上，则面临到CPU 核心技术发展的掌握程度，高速逻辑与类比电路设计以及不同IP 相互整合，系统验证与生产良率控制等挑战与瓶颈， 唯有结合不同领域的国内外IP 及CPU 厂商的共同合作发展，才能在此新领域展露头角;在产品发展上则牵涉到各厂商本身既有的核心技术、市场定位与所拥有其他的IP 不同而有所不同， 因此各厂商在未来的产品发展上，必须考量到本身成本与效能，朝向较适合发展方向的不同应用领域专用ASSP为主力，而非期待设计一个性能非常广泛的MCU让市场认同。

（作者为金丽半导体营运行销处资深经理）