中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告，单月合并营收达 2.53 亿元，较前一个月成长 33.2％，较前一年同期成长 7.0％ ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元，较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05%。

面对第二季，中华精测自主研发的高速、大电流半导体测试载板获国际电动车晶片客户青睐，惟半导体产业中，高阶汽车晶片占比不高，但可长期观察後续态势，审慎以对。中华精测今年 3 月份营收除了智慧型手机高阶晶片探针卡、电动车晶片测试载板推升业绩成长，受惠於高速的网通及传输介面晶片等探针卡新订单??注，单月营收成长逾 3成，首季探针卡营收占总营收比重约 45.3%，符合预期。

中华精测自制BKS系列混针探针卡，具备高速、大电流的测试效能，完全符合AP、HPC、高速网通、高阶车用等晶圆级测试的需求，经客户量产验证，其频宽可达PAM 4 112 Gbps，且其大电流承载能力可让量产可靠度 (MTBF) 大幅提升，带来3月营收成长新动能。
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