中韩崛起与金融海啸改变全球半导体生态

根据台湾半导体产业协会（TSIA）的数据显示，2009年台湾整体的IC产业（设计、制造、封装、测试）达128.8亿美元，约占全球的5.7%。其中IC设计（Fabless）约占全球的25.8%，排名第二，仅次于美国；封装与测试则排名第一，各占45.1%与70%；而晶圆代工依旧是台湾的指针产业，占全球产值的66.7%，为世界首要的芯片产地。单从去年的统计数据来看，台湾在全球IC产业上依然具备的领导地位，但若比较前几年的数据（如表一），则可发现台湾在全球半导体产业的地位已出现些许的变化，其中中国的崛起、韩国的跃进以及金融海啸的冲击是最主要的三大因素。

在金融海啸之前，台湾除了封装之外，其余IC设计、晶圆代工及测试都呈现逐年成长的状况，但随着金融海啸爆发，全球的电子产业陷入大萧条，台湾的半导体也首当其冲，出现了史无前例的衰退，而同样位于亚洲的中国与韩国也面临巨幅的下滑。然而不同的是，中国在政府政策的协助下，2009年仅衰退了6.7%；韩国更利用独特的产业链优势与适当的营运策略，挽救了衰退的危机，其中三星电子更在2009年逆势成长，成为2009年的唯一亮点。

反观台湾，夹在两强之中又未有明显的突破，再经过金融海啸的冲击，更让彼此间的差异消弥许多。以晶圆代工为例，台湾的台积电与联电在2009年虽仍维持领头的地位，但市占率已微幅下滑。而韩国的三星电子却一举上升至第10的位置，另一方面，新兴的Globalfoundries也在后虎视眈眈。而随着经济逐渐的复苏，预料中国与韩国都将会出现大幅的成长反弹，届时台湾的领先地位将更难以为继。

从领先到停滞 台湾需要新兴力道推动

曾任工研院电子所所长，并一手创立了台大系统芯片中心的陈良基博士就表示，在过去10年中，台湾许多的半导体公司从小公司变成了大公司，包含台积电、联发科、联咏和瑞昱等，这些公司已经成为全球的领导商。而放大来看，则所谓的电子五哥（鸿海、广达、华硕、仁宝及宏碁）也在这10年中成为世界一流的国际公司，成长的力道非常耀眼。他指出，这些公司之所以能快速成长，主要是产品的定位正确，能满足客户的需求，同时供应链非常的完整。这也是台湾的优势所在，让这几间公司在过去能维持2位数的成长。

但时至今日，这些企业的成长幅度已不如以往，且整体产业也没有跳跃性的发展，并开始进入缓成长的时期。然而，相对应邻近国家的强势成长，台湾半导体产业的前景不得不令人忧心。陈良基表示，台湾以往是处在领先的地位，现在若想有突破性的发展，就必须要有新兴的力道来推动。而这项工作必须由政府来着手，例如成立国家型计划，跨部会来执行。

而为了协助政府规划新的半导体产业升级计划，陈良基博士在去年6月时主动号招了产业界的精英，促成了「台湾半导体产业跃升策略规划会议」的召开，包含建邦创投董事长胡定华、旺能董事长梁荣昌、台积电副董事长曾繁城、联发科董事长蔡明介、钰创科技董事长卢超群、经济部工业局局长杜紫军、经济部技术处处长吴明机，以及前工研院系统芯片中心主任吴诚文都与会讨论，并对台湾半导体下个10年的发展提出了重要的健言。同时该会议也建议政府成立「智能电子国家型计划」，让台湾半导体迈入另一个里程。陈良基并透露，这个智能电子国家计划预计将会在今年5月颁布。

MG+4C 智能电子引领台湾半导体飙风再起

由陈良基博士所推动的「智能电子国家型计划」，总目标为创造产业跃升的电子整合技术与应用。实施的内容包含培育系统、软硬件整合、跨领域与创新应用等人才，涉及的领域含医疗、绿能、车用、信息、通讯、消费性电子（MG+4C）等六项创新应用与相关基础研究与技术，以及推动创新产品应用平台，开拓高附加价值的新兴市场。以创造台湾电子产业多元化契机，改变以往产业「Me Too」及同构型太高的环境，同时以在2012年达到IC设计业总产值4800亿元新台币，2015年总产值达新台币6400亿元为愿景。

陈良基表示，目前台湾在PC、通讯及消费性电子领域的发展已相当顺利，并不需要政府介入就能自然成长。但电子产业可应用的范围很广，还有许多的区块台湾业者仍未进入，例如汽车电子、环保绿能及医疗电子等。以汽车电子为例，他认为，台湾要发展汽车电子就要回归自己的强项，从IC设计端切入才会有优势。医疗电子与绿能也是同样的思维，都应该结合既有的电子产业链优势，并先从立即可用的小地方做起，不需要好高骛远的想创造一个新的产业。

陈良基进一步表示，所谓的智能电子就是要整合既有的技术与产业链，发展创新的应用市场，而这些市场可能与电子本身无关，但却可透过电子技术来达成。以目前热门的「顺向坡」话题为例，就可结合目前既有的技术，发展顺向坡的监控系统，只要透过云端运算和感测的架构，就可达到实时通报的作用。此外，还有智能电表的电力买卖等，都是只要利用现有技术就能达成的创新应用。像这些应用一般企业比较难以进行，就应透过国家的力量来推动。

弹性重于规模 小公司将是创新的主要驱力

在发展下一阶段的半导体产业升级计划中，政府将会大力与新创公司合作，并投资扶植规模较小型的企业为主。陈良基表示，在环保与绿能的计划中，共有找了四家绿能相关的公司参与会议，而这四家公司都是小规模的公司。他解释到，目前台面上的大公司光经营既有的业务就已经相当紧绷，根本无力分心本业之外的事务，再者，大公司本身的营业额已经相当庞大，这些项目的投资额也无法吸引业者加入，因此，小公司将是台湾下一波半导体产业创新的主要驱力。

这个观点也获得台湾IC设计服务商创意电子的认同，创意电子市场处处长黄克勤表示，创新在规模已经很大的公司比较困难执行，所以政府在进行产业计划时，不应该再找大公司合作，应该要鼓励小公司来进行创新。包含汽车电子和医疗电子这些特殊的领域，对大公司来说都已不易投入，反而是小公司比较有机会。因此，政府应该要扶植小型公司，发展小而美的创新。至于大公司，则应该要更专注在把完整的产品做出来，以满足多元的消费者。

黄克勤也认为，营业额庞大的跨国公司对于金额有限的投资案根本兴致缺缺，无心也无力配合，反倒是小公司应该努力寻找市场区隔，在大公司环伺之下，致力创新才是生存之道。他指出，过去台湾的产业都受限于Wintel架构，很难跳脱出来发展自有的产品，但如今ARM架构和Android的问世，让新的公司可以有更多创新发展的空间。

从系统应用切入 拒绝Me too的思维

黄克勤清楚的指出，目前台湾是系统端的问题，所以必须从系统方面来下手。他表示，2000年的泡沫化是产业发展的重要转折，它让产品的设计思维从工业导向转向终端消费者需求导向（end customer driving），并开始着重用户经验。至此，能够拥有完整解决方案的厂商就能在市场脱颖而出，这也是联发科之所以能成功的原因。

然而，过去台湾的厂商为了能够快速生产，因此并不注重产品的差异化，多采「Me too」的市场策略，然后用「加量不加价」的方式来吸引客户，但是这种作法现在已经不够了，必须要从系统端创新才有可能持续站稳市场优势。黄克勤表示，中国崛起之后，台湾在成本方面已经很难与之竞争，因此要有不同的思维和做法，特别是系统商的态度。然而，台湾系统商的积极程度却仍不及对岸，这点从两岸IC设计项目的内容就可看出。

黄克勤表示，创意电子今年预计将有超过10个40奈米项目Tapeout，其中有3个项目来自中国，其余则为美国、日本和韩国。而在3个40奈米芯片开发项目中之，其中一个将是运用在小笔电（Netbook）上，由此可见，中国在政府政策支持之下，系统商对于开发自有芯片的态度显的非常积极。此外，他还透露，不仅40奈米制程，中国也已开始接洽28奈米的开发项目。

同样的，陈良基也认为系统应用端的创新才是台湾未来的优势所在。他表示，产业在发展过程中，工厂外移是不可避免的状况，但为了永续的经营，就仍须在系统应用端持续的创新才能维持优势。

结语

IC设计或者半导体，一直都是台湾引以为傲的产业，在早期政府全力扶植之下，早已扬名国际，成为世界首屈一指的半导体重镇。然而，随着半导体生产技术成熟、普及，并逐渐沦为价格导向的市场时，台湾的领先地位也开始备受挑战。当前台湾在技术上仍有一大段的领先，但未来10年的发展却是令人担忧。在下一个10年之中，政府的协助将至关重要，如何统合业者，助小扶大，就考验在位者的执行力。而除了政府之外，业者也该积极思变，特别是系统业者，如何结合IC业者布局创新，更是台湾能否荣耀2020的关键所在。

• 注一：中国政府继完成扶植晶圆代工和IC设计产业后，次之则是扶植半导体封测产业，除了成立专职技术创新产业联盟外，并协助筹资188亿元人民币，以缩短中国本土半导体封测技术与国外的差距。而在中国积极的布局之下，已对的台湾封测产业产生严重威胁，全球市占率也节节下降。