随着第二代（2G）行动电话技术逐渐演进到更高阶的第三代（3G）技术，半导体制造商也面临许多前所未有的挑战。新一代的UMTS技术不但比现有的GSM/GPRS技术更为复杂，同时产品仍要继续维持轻巧的体积、与目前相同水准的电池寿命及成本。此外，新手机还必须支援双模（dual-mode）运作，能够在2G和3G网路间平顺的切换。

在技​​术发展之初，新一代的3G方案在晶片整合方面的确面临了成本过高、耗电量过高、体积过大、处理效能不足等问题。有些半导体制造商将现有的2G架构与设计理念加以延伸，开发出2G/3G合并方案。还有些厂商决定先专攻2G/2.5G方案，等3G市场逐渐成熟之后再开发新产品切入。正因为如此，目前市面上整合2G/3G的双模晶片方案为数甚少。

想要在已经接近饱和的市场开创一片新天地，新兴品牌必须推出够创新的方案才能成功。为了因应3G通讯的挑战，开发一套辅助处理器（co-processor）解决方案，与现有及未来的2G/2.5G基频处理器搭配使用，就不失为一项能够突破重围的创新方案。本文将为读者介绍整合式多模解决方案如何解决设计弹性、耗电量及开发风险的问题，顺利整合至手机产品中。首先，在开发工作开始之前，设计小组已经预先考量过多种设计方案，包括数位讯号处理器（DSP）及专属硬体设计等等。接着，设计小组决定以可修改组态的硬体搭配高弹性化软体作为最终方案，以发挥最高的软硬体效益，因应产品的多种需求。
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