隨著第二代（2G）行動電話技術逐漸演進到更高階的第三代（3G）技術，半導體製造商也面臨許多前所未有的挑戰。新一代的UMTS技術不但比現有的GSM/GPRS技術更為複雜，同時產品仍要繼續維持輕巧的體積、與目前相同水準的電池壽命及成本。此外，新手機還必須支援雙模（dual-mode）運作，能夠在2G和3G網路間平順的切換。

在技術發展之初，新一代的3G方案在晶片整合方面的確面臨了成本過高、耗電量過高、體積過大、處理效能不足等問題。有些半導體製造商將現有的2G架構與設計理念加以延伸，開發出2G/3G合併方案。還有些廠商決定先專攻2G/2.5G方案，等3G市場逐漸成熟之後再開發新產品切入。正因為如此，目前市面上整合2G/3G的雙模晶片方案為數甚少。

想要在已經接近飽和的市場開創一片新天地，新興品牌必須推出夠創新的方案才能成功。為了因應3G通訊的挑戰，開發一套輔助處理器（co-processor）解決方案，與現有及未來的2G/2.5G基頻處理器搭配使用，就不失為一項能夠突破重圍的創新方案。本文將為讀者介紹整合式多模解決方案如何解決設計彈性、耗電量及開發風險的問題，順利整合至手機產品中。首先，在開發工作開始之前，設計小組已經預先考量過多種設計方案，包括數位訊號處理器（DSP）及專屬硬體設計等等。接著，設計小組決定以可修改組態的硬體搭配高彈性化軟體作為最終方案，以發揮最高的軟硬體效益，因應產品的多種需求。
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