随着终端产品快速发展，和IC制程持续微缩（Shrinks），传统封测如SO、PLCC、DIP等，已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求，必须迈向BGA、CSP、Flip Chip、WLP、无铅封装与SoC、晶圆级测试等先进封测技术。台湾半导体封测业可望凭借半导体群聚优势，发展出高阶封测核心竞争力，彻底摆脱传统封测进入障碍低、单价不高的窘境，掌握IDM委外的趋势抢占高阶封测市场商机。

半导体封测代工市场概况

ETP指出，2002年全球半导体封装、测试市场规模分别为147亿4000万美元与110亿1900万美元，占整体半导体市场比重11.4％与8.53％，约略和2001年相当；如(图一)。以区域别来看，根据SEMI报告指出，在2002年时，亚太地区已占全球封测市场超过8成，预估2003年亚太地区的封测市场占全球比重更将突破85％。
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