半导体公司需要思考如何应对所有设计流程中的新挑战，方能在快速成长的车用IC市场中提升竞争力。为了符合ISO 26262国际安全规范中零百万缺陷率（DPPM）的目标，可测试性设计（DFT）工程师采用了新的测试模式类型，包括单元识别（cell-aware）、互连和单元间桥接（单元邻域）；但是在选择应用模式类型和设置覆盖率目标时，传统方式不管在品质、测试时间还是测试成本上，都存在着改善空间。

图一 : 半导体公司需要思考如何应对所有设计流程中的新挑战，方能在快速成长的车用IC市场中提升竞争力。（source：Siemens EDA）

不论是为固定性故障（stuck-at fault）模型进行的静态测试，还是针对瞬变故障（transition fault）模型的动态测试，其测试覆盖率（Test coverage）通常基于检测到的故障率。这些需求因公司而异，通常需要数年的生产失败数据才能定下适当的目标；当公司需要增添新的故障模型时，目标可能与先前依据完整故障列表所得到的测试覆盖率完全不同。例如，所有潜在桥接故障的测试覆盖率中，也许检测到99%桥接故障，却仍可能遗漏数百个最可能故障的桥接；为了降低 DPPM，选择一部分最有可能发生故障的桥接更为有效。

最先进的方法是透过检测到的故障或缺陷数量除以故障或缺陷的总数，得出测试覆盖率，进而选择模式。依照此方法计算出的测试覆盖率，与个别故障产生的制造缺陷概率无关，也让打造最佳模式集变得不现实，因为这种方法将导致测试模式集过于庞大、测试时间多于必要的测试时间，更降低IC品质信赖度。
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