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Ultrabook 10大超薄工法解密
NB组件技术再造

【作者: 陸向陽】2012年02月08日 星期三

浏览人次:【10448】

毫无疑问的,Ultrabook是NB(甚或是PC)产业目前唯一的亮点话题,但为成就其「13吋以下机种低于1.8cm,13吋以上机种低于2.0cm」的物理性目标,除了大量参考Apple MacBook Air所带来的灵感启发外,也寻求各种差异化与降低成本的可能,对此可谓无所不用其极,到底Ultrabook的实现工艺与传统NB有何不同?优劣为何?以下将对个中的8个关键部件进行讨论。


1. 机壳

机壳是Ultrabook与传统NB的最大差异,Ultrabook原初的设定是学仿MacBook Air的作法,先将铝柱原料放入熔炉重熔,而后铸成连续的铝板,铝板切割出其中一块后,送上CNC加工机进行钻、削、磨等动作,之后喷砂、雷射蚀刻、电镀上色等,以此完成NB的A、B、C、D件(A为上盖,B为显示器框,C为键盘上盖,D为底部)。
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