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Wintel压宝Ultrabook 胜算几何?
NB产业最后一抟

【作者: 陸向陽】2012年03月01日 星期四

浏览人次:【7438】

2011年6月COMPUTEX展上,Intel揭露Ultrabook的金属超薄笔电概念,并由ASUS展示UX21呼应该概念,之后Acer宣布也将发展Ultrabook,到了9月的IFA展,Toshiba、Lenovo也加入战局,加上Intel成立Ultrabook基金会,准备提拨3亿美元推行Ultrabook,更使Ultrabook成为今年下半至明年上半的热门话题(明年下半可能由Windows 8、WoA接替成为热题)。


Intel为何要提出Ultrabook?

为何Intel要提出Ultrabook概念?根据多方观察,其因有二,一是2011Q1的PC出货呈现较去年同期衰退,虽可以「2010Q1」基期过高来从宽解释,但PC(特别是NB)成长动能减弱是不争的事实,为了提振NB市场成长,Intel提出Ultrabook。


为了提振NB市场,为何是用金属机壳、超薄机身诉求的Ultrabook?


因为,自2010下半年开始,NB季出货成长表现即已显露疲态,但2010年10月Apple发表新款MacBook Air(简称MBA),MBA为金属超薄型NB,早于2008年即有,但价格高昂,要价1,600美元以上,但10月的新款MBA,其最入门款降至999美元,999美元同时是Apple笔电的最入门价位,以入门价即可获得超薄NB,一时间造成抢购。


由于整个NB放眼望去仅新款MBA热销,因此Intel决议学仿MBA的卖点,推行Wintel版的MBA,此即是Ultrabook。


另一个因素偏产业侧面消息,在Apple iPhone、iPad走红后,据说Apple有意也将Mac改用与iPhone、iPad相同的ARM架构CPU,不再受制于Intel,Intel感受到每年约1,000万Mac可能不再用Intel架构CPU,其商业利益损失甚巨,为了稀释Apple在NB领域的影响力,因此提出Ultrabook,在Apple未正式换用ARM前,扶植与强化非Apple业者的竞争力,降低Apple新策略对Intel的影响。


事实上此一推猜具若干合理性,检视Apple过往,确实已换替过数次CPU架构,1976年Apple I/II用6502,1984年Lisa/Macintosh用Motorola 68000,1994年PowerMac用IBM PowerPC,2006年改用Intel等,约8年~12年换替1次。


除两大可能因素外,一般认为亦有一因素不可忽略,由于Intel架构CPU已少有新功效,晶片的新设计方向,仅是不断用新制程技术达到更整合、更低功耗、更具效能,如此对应到NB运用上,也仅更适合打造更短小轻薄的NB,无法为NB增加新功效、新应用。


此一趋势已有一段时日,未来也将持续,短期内无法看出改变可能,因此Intel将Ultrabook视为一个长达3年的计画,而非过往CULV NB的短暂权宜尝试计画,希望在3年内让Ultrabook出货大幅增加,当消费者大量拥抱超薄NB,则Intel的新款CPU将持续有价格支撑,同时其对手AMD的CPU向来功耗较高,当市场偏爱低功耗的CPU时,市场环境便对Intel有利,而对其对手AMD不利。



《图一 Ultrabook是Intel为期3年的NB市场计划,为了让NB业者更容易实现轻薄,未来CPU将自17W功耗降至11W,整合度也将更高,预计将有SoC版可选用。(图片来源:Intel)》
《图一 Ultrabook是Intel为期3年的NB市场计划,为了让NB业者更容易实现轻薄,未来CPU将自17W功耗降至11W,整合度也将更高,预计将有SoC版可选用。(图片来源:Intel)》

所以,Intel也设下了目标,期望2011年底(可能仅单指Q4)Ultrabook达消费性NB出货的20%,并在2012年抵达40%,此目标相当高标,达成可能性甚低,但此一象征性宣告,也可让众人了解Intel对Ultrabook有个长期且高度的期望。


Ultrabook定义

Intel在COMPUTEX上提出Ultrabook概念后,并未对Ultrabook进行严谨的定义,但在之后仍进行定义:Ultrabook分成11、13吋(笔电产业的12吋相当稀少,多半跳略此吋别)与14 、15吋,11、13吋须低于1.8cm厚度,14、15吋因长宽较大,厚度稍放宽,可至2.1cm厚,以此定义确保Ultrabook都具有薄型感。 (另也要求须比1.4kg轻,内部电池须连续使用5小时以上,街头零售价须低于1,000美元等,但价格有难度,此于后述)



《图二 传统NB与Ultrabook比较》
《图二 传统NB与Ultrabook比较》

为了达此薄度,多半在机内设计进行多种牺牲,如CPU、DRAM、晶片组等,多需要改用低电压、低功耗、小封装(SFF)的版本。同时,CPU、DRAM采焊死于PCB印刷电路板上,无法用处理器Socket接座或记忆体DIMM模组等连接器,连接器会增加机内体积、高度的耗占,必须舍弃。


另外,传统7mm高度、9mm高度的机械式硬碟也多无法放入(仅少数机种例外,如Acer Aspire S3),完全改用固态硬碟(SSD),电池也必须使用外型塑性较高的锂聚合物(也称锂高分子)电池,无法使用一般的锂离子电池,且电池采内封设计,无法如传统NB般,由使用者自行拆卸、换替电池。


在机壳材质上,Intel并未限定,但仍以金属为主,另也可选用玻璃纤维(理由后述),而不使用传统NB的纯塑壳。以上已大程度改变NB的组件与设计,为的仅在于成​​就「讨喜的薄」,使消费者有更高意愿购买NB。


Ultrabook虽具薄的讨喜,但上述的组件转变与新实现工法,对业者与消费者均有额外的隐忧、副作用:


1. 由于晶片多采焊死,制程控制与库存控制须更精准,否则低良率与高库存将产生亏损。


2. 对消费者而言,消费者一旦选定某一组态的Ultrabook后,不能再像过去可中期提升记忆体容量,因为DRAM已焊死,缺乏中期升级、扩充的弹性。


3. 电池内封的结果,消费者也不能自行换替电池,外出缺乏再续力能力,但好处是避免了消费者误用非原厂(协力业者、副厂)的电池,减少维修服务的争议。


4. Ultrabook全面使用固态硬碟的结果,固态硬碟寿命短,这也可能造成另一个维修服务争议(消费者抱怨资料未备份,但硬碟已毁损)。


全球10大NB业者态度

Intel提出Ultrabook后,ASUS率先用UX21(11.6吋)、UX31(13.3吋)机种响应,随后Acer、Lenovo、Toshiba也加入,之后是HP,Apple更是Ultrabook的启发示范,如此,全球前10大NB业者中,剩Dell、Samsung、SONY、Fujitsu未表态。


关于此,据知Dell、HP可能在2012年1月CES展期间也表态投入(本文落笔前为12月中旬),Samsung虽未投入,但在Ultrabook概念提出前,即有900系列的塑壳超薄NB,但价格高昂,而在2010年10月新款MBA热卖后,Samsung开始于2011年中前期间调降900系列的价位,且过往仅有13吋机种,也补推出11吋机种,价位同样降至999美元,等于变相加入Ultrabook战局。


至于SONY,SONY为近年来各类新NB潮流中最晚表态的业者,过往的Netbook热潮、CULV NB热潮等,均是前10大业者中最晚推出产品的业者,预计Ultrabook风潮也会如此,包含Pad热潮,SONY亦是较慢表态、投入者。


而Fujitsu,虽为全球前10大NB业者,但已是最末排名业者,不仅逐渐淡出全球市场,产品跟进脚步也较慢,预计不会投入,或与SONY相似,属最晚表态、投入者。


Ultrabook为何价格高昂?

2011Q4,Ultrabook想要达到消费性NB出货的20%比重已是不可能,但为何无法达成?价格高昂是主要因素。


为何价格高昂?与Apple新款MBA相比,不仅无法明显低价,甚至有价格相近或反偏高的可能,为何Wintel阵营无法发挥过往一切都能比Apple产品明显低价的优势?关于此原因有二。


金属机壳成本高、产能难取得

一是短期问题,由于近年来Apple Mac产品多舍弃塑材而改用铝材,铝壳是先将铝柱重熔,熔成连续的厚铝板进行裁切,再将裁切的铝板放入CNC工具机上加工,以此完成金属机壳。相对地,Wintel阵营的NB,长期为了低价竞争,多使用低廉的塑壳,仅少数高价精品或商务NB采行金属机壳。


由于CNC工具机的加工产能多数由Apple所预订,其他投入发展Ultrabook金属机壳的业者无法取得产能,只能另觅加工业者,或涨价以求排到产能。而金属机壳于Ultrabook整体成本结构中属高比重,此导致初投入的业者均难以让Ultrabook降价。不过,此一短期问题,在CNC设备、产线增加后,将逐渐解决。


事实上Intel也关切此一问题,Intel认为重点在极致轻薄与质感,质感的营造并非完全要比照Apple的铝壳作法,因此提出变通作法,提出玻璃纤维的主张,期望能兼顾质感与价格,但目前似乎尚未有知名NB业者采行,依然以铝、铝镁材质为主。


至于碳纤维机壳,过往指标性创新NB即有采行,如IBM ThinkPad(今为Lenovo ThinkPad),或Voodoo Envy 13(今为HP Envy)等,但碳纤维价格更高昂,良率难控制,始终难为大宗。


Apple掌握短小轻薄零组件用量

另一因素是,Apple新款MBA所用的零组件,多数来自已有庞大销量的iPod、iPhone,例如NAND Flash Memory(NAND型快闪记忆体)、锂聚合物电池、触控控制晶片等,另也包含之前提及的铝壳。 Apple MBA大量运用随身听、手机的零组件来实现超薄NB,而Apple本即有大量的iPod、iPhone销售,其零组件已经达高度量价均摊效益。


所以Apple新款MBA零组件价格较低,相对地,Wintel阵营多未使用手机、随身听等更短小轻薄的零组件,用量少,价格自然居高。简单归结,Apple MBA等于进行一次机内零件的大搬迁、大革命,而后对Wintel产生威胁,Wintel阵营需要时间以因应新挑战。


而Apple此一回攻的支撑,正是iPod、iPhone,另也包含2010年1月发表、3月销售的iPad,其对触控晶片、NAND Flash等相同组件的需求用量,也带来大助益。


Ultrabook与CULV NB有何不同?

前面已略提及,Intel于2011年提出的Ultrabook策略与2009年提出CULV NB(使用超低电压版CPU的消费性NB,Consumer Ultra-Low Voltage Notebook)策略,两者均是以「超薄」为诉求,但CULV NB已宣告失败,未能达当初设定的目标:出货比重占消费性NB的20%,即便是最积极支持、推行的业者Acer,也不到10%,约在6~ 7%,其他业者更低于5%。因此人们自然有个疑问:Ultrabook会重蹈CULV NB覆辙吗?


对此须比较CULV NB与Ultrabook的异同点,CULV NB与Ultrabook确实均使用超低电压CPU、均强调11~13吋(部份含括到14~15吋)的超薄机身、先期目标均期望占消费性NB的20%出货比重,但CULV NB仅是单纯的中价位、塑壳的传统超薄NB,未如Ultrabook般具有新功效的强调,也未获Intel的强力行销资源(3亿美元基金)。


所谓新功效,包括Rapid Start、Smart Connect、Smart Response、Ultra Secure等,这些功效有些已经在首波推行的Ultrabook上可见,如Rapid Start,有些则要在后续新款的Ultrabook才会具备,如Smart Connect ,有些则为选用功效,如Ultra Secure,这些均是Ultrabook有,但CULV NB无的地方。


另外,过往CULV NB的Core 2系列CPU效能遭诟病,此一问题也将因使用新款的第2代Core i CPU而获得大幅改善。


所以,Ultrabook大体上不会落入与CULV NB上述相同的败因,但并不表示Ultrabook的推展必然成功,由于Ultrabook仍大程度强调使用金属机壳,且几乎只使用固态硬碟,加上超低电压版CPU、锂聚合物电池等,成本居高不下,有可能落入与CULV NB相同的难题:价格效能比(Cost/Performance Ratio)过低。


CULV NB虽已是中价位的超薄NB,在CULV NB出现前,超薄NB向来仅有高价位,CULV NB策略首次将超薄NB降至中价位(800美元以下),但消费者只偏好低于400美元的小笔电(Netbook,或称Mini-Note),或14、15吋,高价格效能的入门级常规笔电,使CULV NB销售低迷。


同样的,初期破1,000美元,或在大幅破坏行情后,也只能在800、900美元区间的Ultrabook,并多有限时、限量或特定搭配的店家与活动,价格依然是超薄NB推行的最大阻碍,无论CULV NB、Ultrabook均是。



《图三 CULV NB与Ultrabook比较》
《图三 CULV NB与Ultrabook比较》

Ultrabook战役后续推估

严格而论,Wintel与Apple可说相互学仿,论超薄NB,最原初来自于1997年SONY的SuperSlim,2008年Apple才推出MBA,已是跟风。 2010年推出的降价、畅销型MBA,实已受了2009年Wintel阵营CULV NB的启发,而后新款MBA又激荡出2011年的Ultrabook。


往未来看,NB的超薄竞赛将延烧,过往CULV NB与今日Ultrabook均有提出14、15吋机种,但MBA并未有14、15吋,据知Apple将在明(2012)年推出薄型的MacBook Pro(简称MBP),并将舍弃光碟机(ODD),光碟机位置将由固态硬碟取代,使NB机内同时具有传统机械硬碟与固态硬碟,兼顾价格容量比与执行快速的优点,且会是15吋的超薄NB。


若此为真,那么,Wintel阵营也会比过去更积极看待高吋别的超薄市场,且让我们拭目以待吧!


(作者为CTimes特约主笔)


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Tommy Chung :
第三代Ultrabook設計 將搭3D顯示面板、各類感應元件 http://mag.udn.com/mag/digital/storypage.jsp?f_ART_ID=401374
看樣子就只是在銷貨而已
Tommy Chung发言于2012.07.10 08:19:17 PM
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