厂商名称 |
主要开发平台 |
架构核心 |
诉求 |
IBM |
IAP (Internet Appliance Platform)
|
PowerPC IAP |
以随选架构发展SoC |
ARM(安谋国际) |
Prime-Xsys |
ARM926EJ-S |
成为无线通讯市场的主流平台 |
Philips Semiconductors(飞利浦半导体) |
Nexperia |
MIPS、 TriMedia、 R.E.A.L. DSP、 ARM |
提供快速验证、系统功能电子产品的真正解决方案 |
TI(Texas Instruments;德州仪器) |
OMAP (Open Multimedia Application Platform) |
TMS320C55x DSP与ARM925T中央处理器 |
支援无线通讯产品,使应用系统具备更强大的的语音及多媒体功能。 |
Xilinx(智霖科技) |
Virtex II |
Virtex-II Platform FPGA |
提供CPLD与FPGA设计师各种整合工具 |
Infineon(亿恒科技) |
M-Gold |
Carmel DSP、32-鼻头architecture MCU TriCore |
提供完整双向的通讯晶片制作平台 |
Faraday(智原科技) |
Full Set、SHD(Smart Hand Design Platform) |
MMU、ARM、Cache |
提供ASIC发展与SoC设计环境 |
Mentor(明导国际) |
Celeron、Platform Express |
SimExpress |
提供企业在SoC发展上对工具及建置的咨询与辅导 |
Cadence(益芯科技) |
未定名 |
Methodology |
快速地设计产品,达到即时上市的目的 |