八吋厂是否应开放登陆?由于台积电与联电胃纳来自全球IDM、Fabless业者的投片订单,层层带动电子业上、下游的共生结构,进而滋养台湾其他产业,乃至刺激消费生活的兴兴向荣,诚如台湾经济的活水源头。此二龙头向外开疆拓土已有多时,于今将目光投向中国,却引来是商业行为的合理扩张,或将竞争优势拱手送出的种种疑虑。
就全球电子产业版块而言,中国大陆已有一定的份量,但目前仍处于低阶信息、消费性电子产品的生产代工层次;以其政府政策上的刻意扶持,与人力、腹地资源上的丰沛,可预期在未来发展成为电子产业的一大重镇,但台湾八吋晶圆厂的设备、技术转移,现在是否是恰当的时机点?
由于晶圆厂是技术密集而非劳力密集的工业,一座八吋厂所需的员工在千人以下,所以利用中国低廉人力当非诱因,何况在既有的基础下,只要能提升1至2%的良率,对于晶圆厂带来的效益将更为明显。
在技术上,IDM大厂对于产能的释放一向视为重大决策,因为其中牵涉到制程技术的智财权外移,而这正是他们最大的优势之一。以CPU两大厂的竞赛为例,AMD一直无法再进一步抢占Intel的市场,和其制程突破的速度落后于Intel有决定性的关系;而两大厂对于CPU的生产,即使台积电、联电频频示好,但他们始终不愿松手,只因为这项技术实在太值钱了。而IDM要在异域设厂更得再三评估,因为此举势必将核心技术也流传出去。
台积电与联电因在先进制程的掌握与IDM大厂能并驾齐驱,在流程控管与良率上更是青出于蓝,所以能开创出晶圆代工的成功模式。但他们的身份也就特别复杂和敏感,所代表的不只是台湾的两家代工厂,还包括来自全球各地IC菁英的生产智能,与IC设计、IC封测的群聚效应,因此,他们的每一个设厂动作都牵连甚广。
加上目前中国已有的晶圆厂仍以标准化、六吋以下低阶制程为主,也未见具威胁性的外商投入,所以整体而言,除了在旧设备转手后的账面甜头外,并看不出台积电、联电声称西进卡位的迫切性,反而可能刺激对岸威胁与本土产业外移的加速,和引发关键客户、甚至是国际安全上的疑虑。
当然,这并不否定西进设厂的必要性,只是应视中国发展的阶段性来切入,未设厂也不表示不能过去接单做生意。台湾厂商目前在转型高阶IC设计与全球营销布局的脚步上仍然刚起步,若能多争取一些时间让它茁壮,以适当拉大与中国的定位差异,或有助于与中国电子业建立起更稳建的共生关系。「开放」一词诚然迷人而理直气壮,但若跳脱「本土的整体经济现实」,就未免言不及义了。