现阶段国内封测产业，虽针对市场上不同的应用产品发展出各式各样的封装型态，但实际作为晶粒与外界电路连接的方法，仅有焊线（wire bonding）、卷带式自动接合（TAB）以及覆晶（flip chip）三种封装技术。其中焊线封装，为目前最主要的产品采用技术；卷带式自动接合技术，其应用范围较为有限，主要在薄膜电晶体显示面板（TFT LCD）的产品使用。至于近年来极受瞩目的覆晶封装技术，虽然目前仅占总产能的5％以下，但预计在2005年后便可望超越焊线封装成为市场主流，也因此吸引了许多国内外的封装业者投入研究及开发相关技术。

根据市场调查机构TechSearch所做的调查资料显示，全球采用覆晶封装技术的晶片出货量于2001时仅10亿多颗，但预估至2003年将倍增到20多亿颗，2005年更可突破35亿颗，显见覆晶技术的高度发展潜力与成长速度，并充分点出覆晶技术在所有封装型态中的重要性。

覆晶封装技术发展背景
...
...