Caller ID晶片的功能主要是接收Caller ID信號，然後將其解調轉成數位信號，再確認信號正確無誤之後，將信號之意義及內容顯示或傳送出來。Caller ID信號的內容主要為來話者之電話號碼、姓名、發話時間。以瑞昱的Type 1晶片RTS8503G所做成之電話為例，Caller ID信號之內容於鈴聲過後，經由電話線以FSK(Frequency Sift Keying)調變方式的信號送達，透過RTS8503G上的FSK Demodulator解調轉換為數位信號後，由微控制器確認所收到的資料無誤後，將其儲存在記憶體內，並透過LCD Driver顯示到Panel上，電話使用者即可看到來話者的電話號碼。

先前所提的Caller ID信號傳送方式為在掛機(On-hook)時傳送，稱為Type 1方式。Caller ID信號亦可以在摘機(Off-hook)時傳送，稱為Type 2方式，可達成話中插播並顯示來話者之電話號碼的功能。Type 2的方式是在通話中，局端會送出插播信號CAS tone，電話機於檢知CAS tone後，進行Caller ID資料的接收。另外，需補充的是，全球各國家主要以FSK信號傳送Caller ID，僅極少數使用DTMF信號傳送，或是兩者並存，例如台灣、中國大陸。

Caller ID晶片設計與發展趨勢

Caller ID晶片設計，近幾年來朝集積化、複雜化及多功能化演進。由早期單純的FSK Demodulator起已演變至高度整合之單晶片系統；由Type 1演進至Type 2。以瑞昱在電話或Adjunct Box應用上的Caller ID晶片RTS8505B系列來說，已將微控制器、FSK Demodulator、電壓偵測器、LCD Driver、DTMF Generator、RAM、ROM均整合在單晶片上，並在增加CAS tone Detector後變為Type 2的產品。

未來的Caller ID晶片設計，原則上將不會有太大之變動，不過仍然會延著兩方面發展，一方面會隨著半導製程的演進，由過去的6" FAB逐步轉向8" FAB，集積度亦同時昇高；一方面也會針對市場需求不同，類如有線電話、無線電話、中國大陸之規格等，提供不同功能、不同整合程度的單晶片。尤其是在中國大陸市場上，使用軟體取代內建硬體以接收Caller ID信號已成趨勢，該地區之需求將會有顯著之不同。

Caller ID晶片市場現況與未來預估

從市場規模來看，估算可能在70~80KK/year左右(中國大陸3K/month，北美2KK/month，中東、印度、等其他地區1KK/month)，中國大陸成爆炸性成長。在明年，可預期的市場規模仍在，而中國大陸之需求將持續成長，依舊為最具成長性的市場，普遍預期會成長到4KK/month之水準。

另外，半導體供需失衡，使得今年產品價格維持一定水準，明年，一般預料半導體供給將大於需求，故產品價格必定下滑，因此未來在北美地區，在Type 2產品價格不斷下滑情況下，有機會可以逐漸取代Type 1產品。

從IC供應商來看，市場上主要供應者均為台灣廠商：瑞昱、聯詠、義隆等。瑞昱長期經營北美市場，一直有非常好之成績，而聯詠、義隆主力在中國大陸。展望明年，中國大陸以外市場，應還是以瑞昱、聯詠、義隆為主；中國大陸市場可能進入百家爭鳴，將有更多的IC供應商進入這個市場。(作者現任職瑞昱半導體企劃經理)