《照片人物　Xilinx產品解決方案行銷部資深協理Babak Hedayati》

在產品多樣化及加速設計時程的前題下，由於PLD及FPGA元件的可程式化特性，提供了IC設計模擬與試誤的機會，讓它成為今日IC設計必備的工具，扮演著產品進入量產前的過渡性角色。再加上晶片上元件的尺寸正在縮減、金屬層數目則繼續增加，以及系統級設計的重要性日增等，這些都有利於PLD及FPGA在市場上的普及。

目前在PLD市場的主要供應商計有Xilinx、Altera、Lattice、Cypress、Atmel與ICT等，在FPGA市場的主要供應商則包括Xilinx、Actel、Atmel、Lattice、Lucent、QuickLogic與Motorola等。其中Xilinx除了在發展高階產品的進度上受到肯定，也不斷地整合包括EDA、檢驗、IP研發，以及網路連線等各領域的資源，以平台的觀念來發展可程式元件的開發環境。

Xilinx 3月5日宣佈推出的新系列Virtex-II Pro FPGA，可說是將整合平台的訴求進一步的落實。Xilinx產品解決方案行銷部資深協理Babak Hedayati來台表示，Virtex-II Pro FPGA不僅是一款產品，而是一套完整的解決方案，包括IBM、Mindspeed、WindRiver System及UMC等各領域的領導廠商都有參與合作開發。這是全球第一套將硬體處理器核心（IBM PowerPC ）以及多重Gigabit級的序列式收發器整合內建於通用型FPGA元件（Virtex-II架構）的方案，適合支援各種高頻嵌入型處理系統，例如需要同時運用高I/O頻與高效能處理器核心的封包處理系統，特別是儲存區域網路、無線基礎架構及VoIP語音網路等要求低延遲的網路處理環境。

Hedayati指出，目前搭載嵌入式處理器的FPGA在處理器核心數量以及處理效能方面皆有一定的限制，但Virtex-II Pro系列方案可支援多達四組300 MHz 的PowerPC 405處理器核心，每組核心僅佔2%的總晶粒面積。至於使用嵌入式處理器核心以取代外部處理器的原因，他強調將可在處理器與系統架構間建構高資料傳輸率、支援高彈性與可擴充的處理器週邊元件、縮短系統研發與除錯時間，並具有降低物料成本等優勢。

除了Gigabit級收發器與PowerPC核心外，Virtex-II Pro與既有的Virtex-II的主要差異還包括前者的記憶體與還輯元件比率超過後者，再加上Virtex-II Pro採用IBM的0.13微米、九層式銅金屬先進製程技術，因此速度上將明顯超過Virtex-II。

為了要降低系統設計的檢驗時間，進而加速量產的時程，Hedayati表示，軟體與硬體的設計流程有必要加以整合，自研發初期即採架構合成（Architectural Synthesis）的工作模式，將有助於業者針對特定應用發展出最佳化的系統架構。Virtex-II Pro即提供此一開發架構，其中涵蓋混合各項硬體元件以及硬體/軟體分割技術，設計業者將不需花費昂貴的成本與冗長的時間進行重新設計。