各種系統級單晶片（SoC）持續上市，對國內電子製造業或系統商而言，可說福禍參半。因為SoC晶片設計公司的競爭，可以降低系統商的採購成本；此外，過去常使用的離散元件，例如：電阻、電容、電感，大都被整合到SoC裡面去了，所以，機板的硬體設計變得很容易，但是這也嚴重地侵蝕系統商的設計價值。

因為龐大商機的吸引，系統商將重心放在量產製造上，已經漸漸地喪失以創意設計產品和創造差異性的能力了。仔細觀察國內幾家系統大廠的現狀，就不言可喻了。現在國內系統商裡，有許多業者正在問：「我們還能做些什麼呢？」尤其是硬體製造商，除了往類比和射頻領域升級，要在數位領域裡競爭已經越來越難了。難道除了將生產線外移至中國大陸，以廉價的勞力換取量產的價值，就沒有別的出路了嗎？

系統觀（system view）是一種「見林不見樹」的藝術，這是國內業者最缺乏的經營哲學。國內業主一直將心思放在量產工作上，所以時間久了，就蒙蔽了最根本的問題：要如何持續保持研發的領先優勢？許多國內過去的電子股股王之業績為何會漸漸衰退，部份原因也在於他們的中心信念沒有建立在系統觀上。

「系統觀」簡單講就是要將開發工作區分為高階設計和低階設計。簡單定義，高階工作就是知識經濟的重心：腦力密集，而低階設計則是量產與低廉的勞力密集。以軟體和韌體而言，高階設計是系統架構（system architecture）和方法論（methodology）的設計，而低階設計就是根據高階設計來撰寫程式碼（programming/coding）。

高階設計人員必須熟悉各種相關的軟韌體與硬體技術、標準，並具有豐富的高階和低階設計經驗，有能力指導低階設計人員實現（implement）高階設計。低階設計人員必須熟悉作業系統、開發工具、程式語言和具有清晰的邏輯推理能力。高階設計文件可以交給不同的低階設計人員以不同的作業系統、開發工具、程式語言來撰寫程式碼。「一魚多吃」的結果，將產生許多版本，例如：WinCE、Linux、VxWorks、Nucleus、Windows 2000、Windows XP等。將軟韌體開發工作外包給印度軟體公司，是美國軟體公司慣用的手法。這幾年，美國IDM大廠甚至將晶片開發工作外包給印度晶片設計公司。大廠只要一直從事高階設計，需要長時間繁瑣地寫程式和不停地偵除錯（debug）的低階工作就可以交給能力足夠、價格低廉的海外廠商設計就行了。

國內晶片設計業者目前一直想要提高系統級單晶片的業績，但必須克服如何提供評估板（evaluation board；EVB）或公板（reference design）給客戶的問題。這個問題同樣也困擾著國外的晶片設計業者，因為公板的數量不大，從設計到上市的時間被壓縮地很短，所以設計與製造的成本很高。於是，許多國內晶片業者想要自己設計公板，減少委外設計的成本。不過，這種機板級（board level）的設計畢竟與晶片設計的本業不同，其辛苦是可想而知的。而且，這麼做的失敗機率往往會很高，因為市場的商機不會一直在等你。

與其如此，國內業者應該學習以高階設計當成自己的核心技術，將低階設計委外開發。在開始開發系統級單晶片時，就應該讓軟韌體和機板或硬體專業設計廠商一起參與，當晶片完成後（tap out），軟韌體和機板硬體也能夠一起完成，趕得上面市的時間（time to market），這才是上上之策。