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無晶圓設計產業的趨勢觀察
 

【作者: 誠君】   2005年07月05日 星期二

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目前大多數國內電子公司的工廠都移往中國大陸,而其研發中心則大都留在國內。但是面臨激烈的市場競爭,部份業者也在對岸或海外設立研發部門,以降低研發/設計成本。雖然,摩根史坦利公司於2004年11月調高了我國電子業的MSCI權重指數,這原本就是一大利多,但受到美元貶值、台幣升值,國際看好人民幣會持續升值的預期心理影響下,已經有財經專家擔心國內資金可能會大幅流往中國大陸。在這樣多變的環境下,晶片廠商的產品策略應該要如何呢?


當前市場上最紅的產品,都是和無線或行動技術相關的。不過,這些產品也有一定的「壽限」,例如:如果現在要成立一家WLAN公司,這是會讓人擔心的,因為這個市場經過激烈的競爭之後,廠家數目已經減少了,大多數不是退出,就是被購併。在其它領域,譬如與手機相關的多媒體處理器,國內外的IC設計公司投資了很多資金在那裡,但是,短期內似乎很難看出成果。


Broadcom已經在行動通訊領域購併了許多公司。Marvell宣稱已經取得ARM的IP授權。因此,在這個市場中,鼎立之勢會逐漸形成。在其它熱門的產品中,平面電視(flat panel TV或LCD TV)和硬碟最被看好。這種硬碟是體積小、供個人數位錄影機(personal video recorder;PVR)使用的儲存裝置。


根據國外的市場調查,2004年全世界的IT投資額(約100億美元)比去年高。軟體的投資額則表現平平。通訊設備的投資額則下降。而半導體的投資額,則從2002年的11%成長到2004年上半年的16%,其中,以無線電晶片的投資額最高;目前已經有許多資金投入超寬頻(UWB)中,因此那將是一個成長潛力很高的市場。當然,未來激烈的淘汰競爭是免不了的。


消費性電子產品也獲得了許多投資,尤其是類比轉換成數位的技術,這涵蓋了手機、相機、電玩、數位電視的系統級單晶片、語音產品等。此外,資訊保全技術也是投資的標地。另外,由於光罩成本的增加,使得像FPGA之類的可程式技術也在投資名單中。


未來,這些新的和既有的無線通訊技術將會同時存在,它們互相連結的程度會比現在還要緊密且複雜。除了UWB以外,ZigBee也是重要的投資對象,它們都將會和Bluetooth與Wi-Fi共存(co-exist)。對於傳統的Wi-Fi公司而言,朝整合WLAN和WWAN的方向努力,將是他們的目標。


晶片設計有別於網路、軟體產品的開發,因為它具有天然的「獨占」特性。晶片的開發是以「設計」為中心的,以「設計」來驅動專案的。所以,可以這麼說:晶片設計業算是目前唯一「全球化」的科技事業。晶片設計公司並不需要太擔心由於不同「國籍」員工的能力,所造成的產品品質問題。再加上客戶不會管技術細節,所以,新成立的晶片設計公司常常能「無中生有」。


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