圖一 : 北京新開幕的Apple Store（Source: msnbc.today）

蘋果打噴嚏，全球跟著發燒，九月甫上市的iPhone 5開放全球預購的第一天，就突破200萬台，遠遠超過前一代4S開賣時的百萬台規模。

日本著迷於iPhone魅力的用戶數在全球名列前茅，日本當地雖然沒有公開首日開賣的數據，但由兩大通信業者Softbank及KDDI共同販賣，不難想像也是同樣熱銷。iPhone今年內最樂觀出貨量預估可破6000萬台，蘋果在美國的股價也因此達到每股700美元的歷史新高。

零組件又輕又小

不可否認地，蘋果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一，為提高瀏覽網頁便利性，它的螢幕加大加長，從3.5吋變大到4吋，長度從115.2mm加大至123.8mm。其次為了薄型輕量，厚度從9.3mm減低輕到7.6mm，比4S厚度薄了約30%，重量從140g降至112g。其三，為加快通信傳輸速度，採用了第四代高速通信技術LTE。

這中間得動下許多手腳。外型上最大的改變是機殼改採以金屬框體包覆，4S的設計是金屬框將前面的觸控面板和背面的玻璃挾起的構造，而iPhone 5的背面則捨棄了玻璃，採用浴缸型的金屬框體將前面的面板整個包覆住的構造。

iPhone 5的內部零件也都變得又輕又小。SIM卡從4S的micro SIM，改採體積小了44%的Nano SIM。攝像鏡頭仍是800萬畫素，但相機模組整體縮小了20%。外部的連接器，採用了蘋果稱為?Lighting Connector?的小型連接器，比4S的30 pin connector更小。新的應用處理器A6，比起A5的性能和處理繪圖處理能力都增大兩倍以上，體積也縮小22%；半導體製程從45nm改由32nm技術生產。

圖二

誰擠進蘋果供應鏈？

能夠搭上iPhone 5設計改變的各零組件製造商，業績當然也跟著水漲船高。iPhone 5的通信處理器仍是Qualcomm的設計，生產者是台積電，台積電八月的營收與前年同期相比，增加了31.5%，約當495億台幣。

蘋果在2011年超越HP成為最大半導體買家後，在LSI的製造上，台積電和三星兩者之間的競爭加劇，中間的微妙處也令人對未來產生許多想像。

三星LSI部門營收靠著蘋果的訂單不斷增高，然而三星本身的智慧型手機市占率威脅著蘋果是事實。這樣矛盾的關係中間存在著其他廠商生存的縫隙，也是台積電能把手伸進去的地方。一方面，蘋果開始布建自有IC設計團隊，以減少依賴三星的手機晶片設計能力；這次iPhone 5內建的A6處理器，正是蘋果首度自行開發ARMv7架構的處理系統單晶片，以後或許能直接在晶圓代工廠投片。

另一方面，台積電宣布跨入新的商業模式，開發3D IC封裝技術。跟三星一樣提供全套服務，台積電把邏輯晶片和DRAM放在矽中介層上、然後封裝在基板上，此技術稱為CoWoS。台積電在邏輯電路製程上技術並不輸給三星，明年最先進的20nm製程就能量產，但是後段的3D封裝部分如果也能穩定執行，有機會接下下一代A7處理器訂單。

提供通信用石英元件的台灣供應商晶技八月營收高達十億台幣，是過去以來最高紀錄。此外，根據日經新聞的報導，相機鏡頭供應商大立光電，據說至年底所有產能完全被iPhone 5包下了。

台灣在iPhone 5的供應鏈如組裝、連接器、石英元件、機殼、電路板等周邊零組件，提供了很強的供應鏈，然而在處理器、顯示器、記憶體等最貴的零組件上，就沒辦法跟美日韓等製造商競爭。

採用In-cell型觸控面板技術是iPhone 5在厚度上能減下30%的重要原因。有能力提供這項顯示器技術的為日本的Japan Display(由Sony、Toshiba、日立製作所三家整合)、Sharp、以及韓國的LG Display等三家供應商。不過蘋果方面傳出，面板的投產比預定的時間晚，增產速度也較慢，導致In-cell觸控面板的供給不足，成為iPhone 5出貨的隱憂。這樣一來據說也影響了下游的組裝，鴻海在八月的業績比去年同期僅微幅增加3.7%。

除了面板供應量不穩之外，NAND型快閃記憶體的供貨減少也是另一個隱憂。主要原因是之前記憶體的供需失衡，價格滑落太多，包括Toshiba等快閃記憶體製造商開始減產，以回復合理的市場價格。iPhone 5這次不只採用了來自三星的快閃記憶體，也增加了向Toshiba的採購，原因可能正是因為之前的減產效應。

中國生產的電池也出現在蘋果的供應商名單上，iPhone 5所使用的電池製造商?天金力神電池有限公司?，是中國四大電池製造商之一，其他三家為：香港新能源科技、比克、比亞迪。蘋果早在4S上就採用了標註?東莞新能源科技?字樣的電池。能為高規格的iPhone智慧手機提供零組件，意味著中國製造能力已達到一定的水準之上。

市場是很寬廣的

能擠進蘋果的供應鏈體系中，除了是技術實力的肯定外，也是公司獲利成長的一個保證。然而，如同業界人士所深知的，蘋果的錢並不好賺，最好的利潤絕對是由蘋果自己拿去，至於取代性愈高的零件，蘋果下殺的利潤必定愈薄。在這種情況下，有些業者只是硬著頭皮去搶蘋果的單，打著薄利多銷的如意算盤，但若遇到良率不佳或管理不當等問題，恐怕還得賠錢做這筆生意。

所以，「蘋果供應鏈」的光環雖然搶眼，但吃到了不一定就是拿到飛黃騰達的鐵票；吃不到的，也不需眼紅，市場是很寬廣的。

iPhone 5拆解，支援中移動TD系統？

蘋果準備銷售TD版的iPhone 5了嗎？

近來的拆解報告中，令人特別關注的是一顆來自高通的行動資料數據機（Mobile Data Modem, MDM），即MDM9615M。由於此晶片除支援LTE外，也支援中國移動的TD-SCDMA，因此讓人自然聯想到蘋果已佈局中國的TD市場。

從折解圖中可以清楚看到高通晶片的型號MDM9615M，值得玩味的就是型號碼最後的這個”M”字。事實上，在高通網站的產品中是查不到這個型號的，只有MDM9615，這是高通Gobi數據機晶片組下4G LTE系列的一款產品，是MDM9600高度優化的後繼產品。所以這個M字的意義，實在耐人尋味。

MDM9615支援LTE Rel9、雙載波HSPA+ Rel8、EV-DO版本B、GSM/EGDE和TD-SCDMA的晶片組，可以說是廣泛支持時下在世界各地運行的各種通訊標準。但若因其支援TD-SCDMA及TDD LTE就認定iPhone 5有意拓展中國移動的市場版圖，就一廂情願了些。或許蘋果看重的只是它的廣泛支持度，以便銷售到更多地方，而高通的新款高階晶片組都已支援TD的功能了。

事實上，今年8月，中移動董事長奚國華曾在中移動業績會上稱，由於高通的TD-LTE晶片問題尚未得到解決，蘋果iPhone 5發布時很難有TD-LTE版本。因此，僅管MDM9615能支援TD-SCDMA，但仍不是中移動屬意的解決方案。

除了MDM9615M外，iPhone 5中還配置了高通另外兩顆晶片，分別是PM8018 RF電源管理IC和具備GPS功能的RTR8600 四頻收發器。這三款元件都是高通LTE產品系列的一部分，之所以選用它們，是因它們的互作業性。

在拆解電子發燒友(elecfans.com)報告中，還可以清楚看到iPhone 5中的其他選用晶片，包括Skyworks 77352-15功率放大器模組；SWUA 147 228晶片；Triquint 686083-1229；Avago AFEM-7813功率放大器；Skyworks 77491-158；Hynix H2JTDG2MBR；Apple 338S1117；意法半導體L3G4200D （AGD5/2235/G8SBI ） 低功耗三軸陀螺儀；村田339S0171 Wi-Fi無線組件；Apple 228S1131。（CTIMES科技日報／何向愷）