根據資策會產業情報研究所（MIC）預估，至2013年全球應用Android平台的產品銷售量將超過4000萬台，其中行動電話產品將超過70％以上，其它為Netbook、MID、PMP與汽車電子等類型產品。

繼Google於2007年發表Android行動電話開發平台之後，行動電話業者也與Google共同發表應用Android平台的產品，使得Android平台終端使用者在2008年底即超過百萬戶。觀察台灣的Acer、Garmin-Asus、韓國的LG、Samsung等跨國品牌業者的參與，預期2009年下半年將陸續推出應用Android的行動電話相關產品，而Motorola、Sony Ericsson等跨國品牌以及更多的區域品牌、代工業者，也將於2010年爭相投入Android行動電話市場。

資策會MIC資深產業分析師潘建光則表示，未來如何透過產品定位和使用情境，搭配相應的操作控制晶片和圖形控制軟體，以創造出有別於個人電腦甚至行動電話的使用模式，應用適切的軟硬體，結合出創新應用及操作模式，使各類型產品都能流暢地存取、應用網際網路資源，將成為各系統平台重要的競爭關鍵。

Android為台灣SoC業者帶來衝擊

Android從微軟Windows和開放原始碼（Open Source）的競爭中崛起，話題持續發酵。就處理器市場來說，過去x86架構為PC領域主流、ARM則稱霸於手機市場，而其他像是Sun工作站或Mac等架構也都有Sparc或PowerPC等專用處理器。但Android的現身，則攪亂了這原本各自相安無事的市場佈局。

工研院系統晶片中心副主任吳安宇便認為，Android不僅是開放原始碼有史以來第一個成功的嵌入式系統，並且即將對台灣SoC產業帶來巨大衝擊。

吳安宇說，台灣SoC廠商對這個全新作業系統的關注程度是無庸置疑的。然而，這些廠商也存在一個共同的問號：Android對SoC來說，究竟是補藥還是毒藥？

吳安宇說明，Android的全新開放架構，讓所有台灣廠商自行開發的處理器都有機會參與，包括S-core、AndeScore、F core、PAC DSP等，而產品開發的關鍵在於必須證明其Android處理器可達到更好的效能與功耗表現。這正代表非X86或非ARM架構的處理器，可藉由Android完全開放的特性快速切入。例如台灣目前已有業者有能力開發支援Android平台的DSP和處理器核心，如STC的PAC DSP等，而最終這些核心將整合成Android-Ready SoC，並應用於手機、MID、車用導航等領域，為台灣晶片設計業者開拓更多商機。

擁抱行動上網　本土Android平台問世

Android標榜的「完全開放」特性，激起了晶片業者的興趣。今年初，STC便開發出相容於Android軟體平台的高畫質多媒體系統晶片PAC Duo，能讓手持行動裝置提供比現有DVD高出2～3倍的高畫質影音多媒體處理能力，可滿足未來智慧型手機的多媒體上網需求。

吳安宇說，PAC Duo雙核心比過去的單核心處理器提升了約50％的運算速度。該晶片採用ARM926處理器，以及兩顆自行開發的32位元低功耗多媒體DSP，可支援影音編解碼標準攝影（H.264 D1/720×480），以及H.264 HD影片播放功能(1280×720)。

Android強調免授權費且架構完全開放，旨在讓行動裝置擁有PC等級的應用環境，並支援各種繪圖及多媒體上網功能，以便將PC的網路體驗延伸到行動裝置上，建構一個可完全互連的行動網路世界。而支援Android的PAC Duo平台旨在協助台灣業者切入此一新興領域，突破過去難以進入智慧手機嵌入式軟體核心技術與系統晶片關鍵技術的設計瓶頸，在獲利日益衰退的手持裝置產業中尋找新商機。

工研院晶片中心技術副組長蘇慶龍指出，Android是一種軟體堆疊標準，需要硬體提供各種運算能力。針對這套作業系統軟體，PAC Duo平台的微處理器核心可提供OS與Android Runtime運算能力；DSP核心則提供了所需的多媒體與2D/3D運算需求；其他周邊還包含了網路、聲音、影像等輸出入功能。

運用PAC DSP，手機廠商無須重新更改硬體設計，便可直接在核心平台上客製化自己的產品，以因應手機日新月異的影音多媒體功能。

建構完全融合的行動網路

在行動網路領域，從晶片、軟體乃至於系統的新市場新爭霸早已開始，主角則是可攜式裝置。Android的目的，就是整合新興行動網路與既有的網際網路，建構完全融合的行動網路。未來，Android預計將成為消費性電子的共用平台。

基於這個理念，Android提供手機生態系統的業者一條全新方向。它開放與公開的原始碼，一掃過去特定業者把持市場的障礙，而標準化的各層軟體介面，則使得各廠商都可專精於單一技術研發。

標準化與高透明度有助台灣快速跨入

而另一個使Android更適合台灣業者切入的特點，是其架構的標準化與高透明度，蘇慶龍指出，台灣廠商擅長垂直分工整合，過去在PC產業擁有完整上下游電子供應鍊，但卻一直難以突破手機供應鍊。而Android層層分明的開放架構，將使台灣能以現有垂直整合的供應鏈模式，快速分段進入此一產業。

為因應未來手持裝置要求的高階處理能力，STC目前也正加快腳步開發可支援大量多媒體運算的DSP。目前的PAC Duo擁有2顆PAC DSP，而規劃中的PAC Quad則將包含四顆PAC DSP，相當於將電腦使用的雙核心、四核心架構應用在手持裝置上，而在搭配行動網路功能後，預計將能創造更多商機。

目前推出的PAC Duo可執行Google Map應用程式，以及網路電視、高畫質媒體播放器等多媒體應用。STC正規劃將Android系統解決方案的研究成果技轉給國內IC設計公司、IC設計服務公司與手機系統廠商，同時也希望與連網式消費性電子產品廠商策略結盟，希望在新一波手機應用平台大戰中，為台灣廠商開創新契機。

工研院協助台灣業者開發各式Android-ready SoC

工研院與資策會目前正在展開一項「嵌入式軟體核心平台技術開發計劃」。這項為期四年的計畫時間為2009～2012年，工研院主要負責的部分是Android SoC設計平台與驗證計畫，目前工作重點包括：移植Android至台灣SoC平台、Android SoC平台BSP、Android Runtime最佳化執行環境、強化Dalvik、以及Android智慧型電源管理SDK。

Android SoC設計平台與驗證計畫則是由STC與工研院資通所負責，將開發Android Library、HAL與節能相關技術，並為台灣業者提供開發公板。

由STC開發完成的三核Android SoC平台，是目前台灣自行開發的Android-ready SoC代表。目前STC正與多家台灣業者接觸轉移該平台的可能性。最終目標，是希望開發出各式國產的Android-ready SoC產品，應用於手機、數位相框、視訊轉換盒、車用電子裝置甚至筆電當中，將台灣的IC與IP推向全世界。

另外，為了協助台灣廠商透過Android平台獲取更大利潤，STC也正著手建立Android軟體整合開發教學平台，將目前的Linux-based SoC平台轉移成台灣的Android共通平台，希望運用台灣IC設計服務業的既有通路，快速擴大並發揮Android的影響力優勢。

Android手機晶片激烈競爭一觸即發

Google的Android平台已經應用於部分手機上，而Qualcomm（高通）也正因積極投入Android手機設計而獲益良多。但分析師認為，在Android平台的的手機晶片設計上，Qualcomm未來勢必將面對來自更多無線通訊晶片設計廠的激烈競爭。

例如美國的T-Mobile便率先推出首款採用Android作業系統的G1手機。這一款手機是由HTC所製造，使用了Qualcomm的整合型運算、多媒體、繪圖處理性能和多模3G行動寬頻通訊的雙核心MSM7201A晶片。如此一來，消費者很容易便會將Android平台與Qualcomm及HTC聯想在一起，這將使這些廠商迅速拉開與對手的距離，但對於延緩市場競爭的時程並不會太長。換句話說，對手將很快迎頭趕上。

由業界廠商合作成立的開放手機聯盟（Open Handset Alliance），旨在為行動裝置開發並推廣Android平台，使其成為取代專有作業系統的開放式Linux平台。這些廠商就包括了Qualcomm及其競爭對手如TI（德州儀器）、Broadcom（博通）與Marvell等。在2008年二月於西班牙巴賽隆納所舉行的行動通訊大會（MWC）上，包括Qualcomm、Marvell和TI等供應商都帶來了各自研發成功的Android平台原型手機進行展示。意法半導體（ST）也展示了針對Android與其它作業系統所開發的Nomadik多媒體應用處理器。

能成為首款Android作業系統的手機是一大優勢，通訊晶片與Android作業系統的整合是相當棘手的部分，但顯然這些挑戰已經陸續被克服。只是，具有領先優勢並不夠，這不代表市場上不會再出現採用來自其它競爭廠商晶片的Android手機。Qualcomm當然也不會成為Android平台手機的唯一晶片供應商，Google發展開放式作業平台，當然不希望這樣的情況出現。

由於Qualcomm和HTC之間早已存在長久的合作關係，因此Qualcomm為HTC手機設計晶片並非新聞。儘管Qualcomm與Google已針對Android平台開發合作長達兩年，然而這一開放手機聯盟中存在著許多競爭廠商，因此未來的競爭戲碼還有得瞧。

Android產品開發的關鍵五力

關鍵力一：界面設計

過去智慧型手機用了很多的力道在UI設計上，主要的原因除了智慧型手機都是觸控式螢幕的規格外，也受到iPhone很大的影響。Android的「製式界面」比較沒有獨特之處，因此「客製界面」將成為Android手機以及其他Android產品的重要特色。

關鍵力二：工業設計

手機工業設計（ID）包含手機的體積以及外觀，由於「手機」的特點是「經常攜帶」、「高移動性」以及「時尚配件」，所以手機是否夠輕薄、易攜帶，會是消費者重要的考量點。此外，有些手機代表的是一種時尚配件，或是身份地位的象徵，因此在工業設計的能力也影響到手機的銷售。對Android手機來講，工業設計不但重要，甚至還要更高一層來搭配有特色的UI設計。

關鍵力三：底層技術能力

研究Android作業系統底層技術的目的之一為「培養Android移植技術的能力」。任何Android應用程式都需要底層的支援，才能順利運作在硬體平台上，而這也正是Android產品開發的核心能力；Android產品開發階段，不但一個高品質的硬體，也需要將Android作業系統移植到該硬體上並進行調校，才能讓Android應用程式在產品上順利執行。

關鍵力四：軟硬整合

「移植能力」並不等於「軟硬整合」的能力。移植的目的是為了讓Android作業系統能在目標裝置上順利執行，並且驅動程式部份也能正常運作。軟硬整合的工作則是希望透過驅動程式的支援，讓Android Framework能發揮硬體的特色，因此如何擴充framework並實作自已的Activity與Service，以及修改framework，將是技術面的關鍵。

關鍵力五：行銷溝通力

手機產業本身就是一個特殊的產業，除了通路行銷以及電信通路的做法外，直銷也會是Android新興品牌手機的一大機會。Android是人人可取得的開放手機作業系統，新的產品概念，可幫助新興品牌進入利基市場，而採取直接銷售，例如透過網路，將是利基品牌手機很有影響力的一個做法。在產品行銷方面，如何與社群及終端用戶溝通，並精確傳遞產品概念，以及經營品牌形象，就成為非常重要的關鍵能力。

Android framework的實作，部份需要考量硬體的規格，例如Surface Manager需要考量是否有GPU或硬體加速。但Android application建立一個Surface holder時，若是將Surface的類型設定為SURFACE_TYPE_HARDWARE，就必須針對硬體加速與DMA做移植工作。這個例子舉出Android基本技術能力的重要性。

海華無線模組支援Android平台

海華科技（Azurewave）在六月的Computex 2009展會中，以支援Android開放式平台，以及藍牙（Bluetooth 3.0）解決方案為主軸發表新款無線通訊模組，包括搭載Wi-Fi及藍牙combo模組IC的Android裝置，並進行實機操作。

海華科技總經理李聰結表示，市場經濟已經由一致、大量生產的經濟模式轉移為多元化的微型經濟，而Android的開放性帶來多樣化的可能性，正符合市場趨勢。

正由於看好消費性電子產品對開放平台的需求在未來將大幅成長，海華推出支援Android作業系統之微型化無線通訊模組Module IC，產品可應用在Android手機、Android行動上網裝置（MID），及Android Netbook等，海華並提供客戶完整之Android軟體技術支援，將可有效縮減客戶之產品研發時程。

IVT發表支援Moblin和Android的藍牙3.0堆疊

藍牙軟體供應商IVT發表了全球首款支援英特爾Moblin和Google Android平台的藍牙V3.0 +HS協議堆疊。IVT同時也以其最新的藍牙V3.0+HS協議堆疊為基礎，發展多無線連接管理方案Bluesoleil 7.0，該版本將可支援多種無線（RF）技術，並可執行在Window 2000、XP、Vista、Window 7、Moblin和Android等平台上。

多年來，IVT一直積極參與製定最新藍牙標準的各個研究小組。IVT的首款商用藍牙協議堆疊發佈於1999年11月，由於其程式碼具備成熟、簡潔、高效、跨平台和互通性良好等特性，因而被廣泛應用，適合開發嵌入式應用以及桌上電腦應用。

IVT研發的藍牙協議堆疊支持多種作業系統、多種藍牙晶片、幾乎所有的藍牙應用；IVT所開發的藍牙應用軟體BlueSoleil核心技術也基於此協議堆疊，目前，BlueSoleil可執行在Window 2000、XP、Vista、CE和Linux等作業環境下（如Moblin和Android平台）。IVT可以提供藍牙協議堆疊和所有應用的標準C程式碼。

Android手機將持續問世

今年預期不會再有採用其他晶片的Android手機發表，但Motorola和三星則預計將於明年度推出Android平台手機。儘管如此，距離今年前還有一段時間，就算有新款Android手機上市也不至於太令人意外。目前HTC、Motorola、三星和LG等廠商都是開放手機聯盟的成員。高通持續與其他OEM廠商合作開發Android平台手機，並致力提供Linux系統整合經驗到另一款雙核心手機單晶片上。可以確定的是，隨著第一款Android手機的推出，未來腳步也將不會停歇。