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科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
微軟攜手台灣AI實驗室共同發表AI基因分析平台 (2018.12.28)
精準醫療近年來已成為國際趨勢,台灣微軟與台灣人工智慧實驗室共同發表基因研究導入AI成果—基因分析平台TaiGenomics。結合微軟Azure雲端運算資源開發,透過AI閱讀巨量的醫學文獻、進行基因定序、分析與診斷的效能,進而協助醫學專家快速預測基因變異產生的潛在疾病
運用FPGA加速運算 將大數據挑戰轉化為機遇 (2018.12.27)
物理與網路世界正在創建一個「大數據宇宙(Big Data Universe)」,其能提供極佳洞察力(Insight)和巨大優勢,但需要在運算效能上有大幅提升才能釋放其資料價值。
多機器人的創新組合開發技術 (2018.12.19)
除了製造機器人產品之外,創造多台機器人的協同合作,也是很有趣且具有商業價值的。
Versal:第一款自行調適運算加速平台(ACAP) (2018.11.16)
Versal ACAP為一個完全支援軟體編程的異質運算平台,將純量引擎、自行調適引擎和智慧引擎相結合,落實顯著的效能提升。該平台能使用於資料中心、有線網路、5G無線和汽車駕駛輔助等應用
產官攜手領軍台灣醫材業者挺進MEDICA 2018 (2018.10.31)
一向被喻為全球醫材產業趨勢風向球的德國杜塞道夫國際醫療展(簡稱MEDICA),即將於11月12-15日舉辦,堪稱每年共有130國概約112萬相關醫材廠商與從業人員參與的醫療器材產業指標展會
穗高科技導入資通ciMes 落實智慧製造管理 (2018.10.22)
資通電腦近期與台灣穗高科技股份有限公司簽約,預計導入資通ciMes(Computer Integrated Manufacturing Execution System;製造執行系統)建構完善的智慧製造生產數位化平台,結合穗高研發與製程能力,有效轉化資訊力,佈建全方位智慧製造管理應用,全面朝智能企業邁步前進
醫病護三方建立連結APP 開啟醫療數位轉型新膝望 (2018.10.19)
資策會與大林慈院共同研發膝關節健康管理系統,提升個案追蹤管理效率。 台灣40歲以上的中、高齡人口大約有一半以上,約為600萬人曾經有過膝蓋疼痛的經驗。至於60歲以上的銀髮族
樹脂轉注成型模擬 打破設定流程限制 (2018.09.17)
有鑑於面臨越趨複雜的樹脂轉注成型(RTM)及複材產品生產挑戰,Moldex3D在最新的R16版本針對RTM模擬分析流程開發許多新的功能,提升模擬分析的流暢度及工作效率。 首先Moldex3D R16在「建立專案精靈」與「材料精靈」新增了疊層材料的屬性,如此一來,針對相同材料種類但不同方向的疊層,使用者就不須再重複設定材料性質
工程軟體開發:敏捷與模型化基礎設計 (2018.09.03)
本文透過一個模型化基礎設計結合敏捷方法與Scrum架構的主動式定速巡航控制的範例,說明模型化基礎設計如何支援敏捷開發的核心價值。
AI 產業的「三合一」平台融合策略與架構 (2018.08.29)
台灣擁有強勢的終端硬體技術和產品,加上自有IP的UBOT平台軟體,能夠逐漸在終端設備行業上形成一個平台效應,再搭配當今熱門的區塊鏈交易平台,形成三合一的AI產業平台融合大策略
工研院發表2018產業關鍵趨勢彙報 (2018.08.14)
工研院今(8/14)日舉辦「2018產業關鍵趨勢彙報暨IEK產業情報網新服務發表會」,由工研院產業科技國際策略發展所所長蘇孟宗主持,產業分析團隊進行下半年半導體產業趨勢預測、新興南向國家產業市場觀測並結合於新服務的發表
科盛最新版Moldex3D R16問世 匯集塑膠產業致勝能量 (2018.07.25)
身為全球塑膠模流分析軟體領導品牌,科盛科技(Moldex3D)(24日)舉辦「2018 Moldex3D台灣使用者會議暨R16產品發表會」。在活動中科盛除了發布最新版的軟體Moldex3D R16,幫助塑膠產業在數位轉型時代保持領先之外,也邀請到來自Stanley Black & Decker、廣達電腦、日月光的業界重量級講師,分享成功的產品設計製造案例和致勝之道
AI時代的創新教育之路 (2018.07.17)
人工智慧的「快學快思」能力日益精進,面臨這麼大的挑戰,我們如何邁向未來更好的出路呢?本文提出一個學習創新的新路徑:「慢想快學」,具有大膽假設、小心求證的特性
意法半導體收購軟體開發商Draupner Graphics (2018.07.16)
為強化圖形化使用者介面,意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣佈正式收購專業軟體開發商Draupner Graphics。Draupner Graphics是TouchGFX軟體框架的開發和供應商。TouchGFX為嵌入式圖形化使用者介面(GUI)提供出色的圖形處理性能和流暢的動畫效果,同時對資源的需求和功耗極低
GPU運算加速實現AI新時代! (2018.06.29)
從小型行動裝置到大型伺服中心,都致力於提升運算處理效能。這背後最重要的目的,就是在於實現AI所帶來的益處,而繪圖處理能力扮演了十分關鍵的角色。
從IBM Think與Facebook F8大會觀察近期AI發展趨勢 (2018.06.29)
本次IBM與Facebook的發表中,兩者皆將人工智慧開發工具集中,而大廠還提供簡化的開發環境,以及預先訓練好的API工具,期望讓更多開發者可以持續黏著在大廠提供的平台上
AI資料平台型企業的商業模式 (2018.06.15)
以演算法作為AI企業競爭優勢的時代已成為過去,當今的AI產業逐漸進入資料來源的競賽時代了。
工研院攜新竹馬偕研發3D列印輔護具 (2018.06.13)
3D列印被視為最可能改變製造產業結構的關鍵技術之一,在醫療產業也廣被應用,於經濟部科技專案的支持下,工研院6/12與新竹馬偕醫院醫療團隊展現新世代醫師與3D列印醫材供應者間的嶄新合作服務模式
資訊技術與醫療專業串聯 智慧醫療品質管理績效加值 (2018.06.07)
隨著物聯網、巨量資料及雲端運算等資訊科技的快速發展與應用,迎來工業4.0時代,同時也開啟醫療4.0新時代。為推動智慧醫療發展與提升醫療服務品質,資策會與醫策會於今(7)日簽署合作意向書
三總與國研院合作建構亞太區醫用3D列印服務平台 (2018.05.29)
國防醫學院三軍總醫院與國研院儀科中心今(5/29)日簽訂「亞太區醫用3D列印服務平台」合作備忘錄,同時舉行「國醫中心醫用3D列印中心」啟用儀式。 三軍總醫院表示,透過3D列印技術的臨床實際應用,可以讓醫師術前有更完整的手術評估,縮短手術時間以及減少出血量,達到更好的治療效果

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