随着3D-IC与异质整合的技术逐步成熟，半导体晶片的设计也进入了新的转折，不仅难度大幅提高，同时成本也水涨船高，这对当前的IC设计业者产生了不小的压力。对此，半导体产业链将需要一个新的营运模式，来应对眼前这个新时代的晶片设计挑战。

对此，CTIMES【东西讲座】特别举行「虚拟IDM：群策群力造晶片」的讲题，并邀请工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲博士亲临，剖析何谓虚拟IDM，而工研院又将如何与台湾的半导体产业合作，一同建立虚拟IDM的模式。

图一 : 工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM，而工研院将如何与台湾的半导体产业合作，一同建立虚拟IDM的模式。

对於虚拟IDM这个名词，骆韦仲解释，之所以会虚拟IDM的发想，其实也跟工研院的发展历程有关。骆韦仲表示，工研院旗下其实包含许多的单位，也各自进行不同的任务，包含有设计、制造，以及验证的部门，几??就是一个IDM的架构，但又不是真的IDM，就像是一个虚拟的IDM。
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