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CTIMES / 半导体
科技
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制定电子商业标准协会 - OASIS

OASIS是一个非营利的机构,其作用在于发展、整合,以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通,以及电子业的出版。
具备超载保护USB 供电ISM无线通讯 (2024.02.28)
本文以具有超载保护功能的USB供电 433.92 MHz RF 低杂讯放大器接收器:CN0555为例,说明实际运作的特点及效率。
为次世代汽车网路增添更强大的传输性能 (2024.02.27)
本次要介绍的产品,是来自高通(Qualcomm)最新一款车用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。
格斯科技叁与BATTERY JAPAN 展现电池供应链硬实力 (2024.02.27)
在全球一致的净零转型目标下,锂电池储能已是当前各国主流绿能议题之一,台湾政府也陆续推出「用电大户条款」、「2025年前再生能源占比20%」等政策,立法院也於2023年5月底三读通过《再生能源条例》修正案
ROHM EcoGaN产品被台达电子45W输出AC适配器采用 (2024.02.27)
半导体制造商ROHM推出的650V GaN元件(EcoGaN),被台湾台达电子(Delta Electronics)的45W输出AC适配器「Innergie C4 Duo」 采用。该产品透过搭载可提高电源系统效率的ROHM EcoGaN「GNP1150TCA-Z」元件,在提高产品性能和可靠性的同时,更实现了小型化
用ESP32实现可携式户外导航装置与室内空气监测仪 (2024.02.27)
ESP32强大的运算能力和多样的功能模组,使其在许多IOT应用上占有一席之地。
学童定位的平价机器人教材Arduino Alvik (2024.02.27)
近期Arduino Education推出适合给学生用来学习机器人技术领域的新硬体,称为Arduino Alvik。
以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27)
本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理,并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。
以半导体技术协助打造更安全更智慧的车辆 (2024.02.26)
从车身到内部系统,相较於过去,现今车辆使用了更多创新且有效率的半导体技术
保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展,从而实现更高的效能和更小的尺寸,并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。
ADI扩大与TSMC合作以提高供应链产能及韧性 (2024.02.23)
ADI宣布已与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)达成协议,由台积公司在日本熊本县的控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM)提供长期晶片产能供应。 基於ADI与台积公司长达超过30年的合作关系
英特尔宣布英特尔晶圆代工谘询委员会成员 (2024.02.22)
英特尔执行长Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活动中介绍英特尔晶圆代工谘询委员会的四位成员。该委员会为英特尔的IDM 2.0战略提供建议,包括建立并发展系统级晶圆代工服务,以因应AI时代的挑战
三大主轴助攻产业进军国际 车辆中心荣获国家品质奖 (2024.02.22)
人工智慧、净零碳排与驾驶体验,触发全球车电产业的强势成长,台湾的新兆元产业指日可待。财团法人车辆研究测试中心长期致力於推动台湾电动车、车辆电子与自动驾驶产业发展,藉由测试验证、科技研发及产业辅导三大核心主轴,助台湾车辆与车电产业跻身国际供应链,并获颁第27届国家品质奖「产业支援典范奖」殊荣
Arm更新Neoverse产品 加速打造Arm架构人工智慧基础设施 (2024.02.22)
Arm发表次世代 Arm Neoverse 技术。首先,Arm 透过新型 N 系列 IP 延续 Neoverse 运算子系统(CSS)路径图,让效能效率提升至更高境界。相较於 Neoverse CSS N2,Neoverse CSS N3 的每瓦效能显着提升 20%
将意图转化为行动:走进嵌入式语音控制新时代 (2024.02.22)
本文探讨恩智浦新一代智慧语音技术组合的语音辨识引擎,开发人员在嵌入式语音控制设计中面临的挑战、Speech to Intent新引擎,以及如何应用。
采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22)
本文介绍嵌入式安全原理,还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器单元(MCU),以及专用安全装置,以满足严格的嵌入式安全新兴需求
意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计,使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)连接,加速结合马达控制、环境资料即时分析,以及物联网连接系统的开发
从工厂自动化到生产管理的蓝牙应用 (2024.02.21)
蓝牙无线通讯的应用,从短距离的个人区域网路来连接周边装置,一路发展下来,其效能与稳定性都逐渐提升到了工业级,并在工业自动化生产与管理方面具有显着的效用,可以帮助企业提高生产效率、降低生产成本、提高产品品质
ST携手Sphere Studios打造全球最大电影摄影机影像感测器 (2024.02.20)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与Sphere娱乐有限公司宣布为Big Sky影像系统而开发之世界上最大影像感测器的相关资讯。Big Sky是一个突破性的超高解析度专业摄影系统,用於位在拉斯维加斯的下一代娱乐媒体Sphere撷取影像内容
断链风险骤升 业者与政府需审慎应对地缘政治 (2024.02.19)
少逾46个国家将举办各类选举。除了台湾,日本、印度、印尼、俄罗斯、欧盟、非洲、墨西哥和美国等国家,未来一年内都将举办举世关注的国家大选,牵动国际情势甚钜
慧荣科技2023年第四季营收成长17%优於预期 (2024.02.19)
慧荣科技公布2023年第四季财报,营收2亿238万美元,与前一季相比增加17%,超过原先预期的高标,与前一年同期相比微幅增加1%。2023年全年营收达6亿3,914万美元,年减32%,毛利率43%,税後净利 7,613万美元,每单位稀释之美国存托凭证盈馀2.27美元(约新台币71元)

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