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台积电采用HPE ProLiant伺服器部署PaaS环境 (2020.05.29)
慧与科技 (HPE) 宣布台积电已采用使用AMD第二代EPYC 7000系列处理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器，以提升其应用程式开发效率、降低总持有成本(TCO)，并实现虚拟化架构上平台即服务(PaaS) 的管理及维运简化目标 |
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Arm：全新IP将为5G时代带来真正的数位沉浸 (2020.05.27)
在这场前所未见的全球公卫危机中，我们与科技互动、并仰赖它来连结、帮助与支持他人的方式，都体现人类社会的急速改变，而我们的生活也更加仰赖智慧手机 - 透过手机上应用程式的食品或餐点宅配服务，来解决家人的三餐问题，或以虚拟方式每天与同事与亲人互动 |
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Cadence：透过内外兼具的EDA布局 加速设计流程 (2020.05.26)
一般来说，AI对於EDA工具的影响，多半需要考量两个部分。EDA工具通常面临着解决许多难以解决的挑战，这些挑战需要利用更先进的方法来加以管理。例如，在布局和设计路线流程的早期，就先评估大型数位化设计的线路拥挤或可能的错误 |
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植物照明设备的安全新标准 (2020.05.25)
全新安全标准的出现，是要支援栽种者、设备制造商以及检验暨监管机构等不同社群的安全利益， UL 8800植物照明设备的安全标准正是因此应运而生。 |
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AI迈入自主系统时代 加速晶片市场竞争力道 (2020.05.21)
随着AI技术的逐渐扩大应用，复杂性也不断增加，人们越来越清楚地知道，AI及其许多工具（例如深度学习、机器学习等）都将再一次引导全世界走向工业革命以来，最大幅度的社会经济革新 |
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网路边缘之嵌入式视觉处理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。 |
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CTIMES联手安驰解决状态监控难题 线上课程第一堂大受好评！ (2020.05.19)
在今天，随着数位化加速了工业设备的互联互通，使工业4.0的愿景得以实现，并进一步开启了生产工具的变革。这样的改变，让生产链变得更为灵活，在支援客制化产品制造的同时，还能够同时保持盈利 |
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智慧温室种期最隹化管理系统 (2020.05.19)
此管理系统与环境监控数据比对，除了让农民农场环境与土壤灌溉施肥，做即时的修正外，长期纪录，对於种期的规划，包括气候、种植的品种与数量，促使让农产品维持高品质，也让农民维持高获益 |
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有助於最新??囗型LED灯小型化之驱动器IC (2020.05.18)
ROHM研发出超小型高输出线性LED 驱动IC━BD18336NUF-M，仅需一颗晶片即可确保电压降低时的安全照明，有助DRL和定位灯等最新??囗型LED 灯小型化。 |
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工程师之数位隔离指南 (2020.05.12)
本文说明数位隔离器IC是一种可行、体积紧凑且功耗较低方法，能够在多种杂讯环境中提供数位讯号的电气和实体隔离。 |
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迎接水质监测的技术挑战 法兰德斯水联网成为前线 (2020.05.12)
我们需要更频繁、更仔细地监测水质。比利时法兰德斯（Flanders）因为「水联网」这项计画，将成为该领域的先锋。本文将进一步说明比利时法兰德斯地区的水质监测现况 |
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万物联网时代来临 RISC-V生态链脚步迈进 (2020.05.07)
RISC-V可学习各种指令集架构的优缺点并进行优化，并具备开源、免费且可扩展等的特性，可让软硬体架构的自由度大幅提升。 |
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盛美半导体进军乾式晶圆制程设备市场 (2020.05.04)
晶圆清洗设备供应商盛美半导体，发布了立式炉设备（Ultra Furnace），这是可为多种乾式制程应用所开发的系统。首台立式炉设备优化後可实现高性能的低压化学气相沉积（LPCVD）应用，同时该设备平台还可延伸至氧化和退火，以及原子层沉积(ALD)等应用 |
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5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术（一） (2020.05.04)
封装技术在新一代研发过程当中，将需要面对高频和高度的挑战。 |
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四大趋势推升RISC-V架构应用热度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式码量是目前市场上最小的方案，反应到硬体设计上就是可以有更小的晶片体积，同时效能与功耗也都会更好。 |
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默克从日商柯尼卡美能达取得显示器应用方面的OLED专利 (2020.04.28)
默克於日前宣布收购日商柯尼卡美能达株式会社(Konica Minolta)在显示器应用方面的OLED专利组合。柯尼卡美能达是提供创新解决方案给企业和社会的全球化科技公司。默克所取得的专利组合包含超过七百项的专利家族 |
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COF封装手机客退失效解析 (2020.04.21)
当智慧型手机搭载全萤幕面板成为市场主流，驱动IC封装制程也已经由玻璃覆晶封装（COG）转换为薄膜覆晶封装（COF），以符合窄边框面板的需求。 |
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让智慧型手机和自驾交通工具看见不可见 (2020.04.15)
爱美科提出了相机整合解决方案，使得基於矽的CMOS感测器能够感测短波红外线（SWIR）波长，这些感测器原本受限於物理和光学定律，通常无法感测到这些波段。 |
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从免动手支付到无障碍停车：UWB在未来变革智慧零售的5种方式 (2020.04.14)
超宽频（UWB）是一种使用无线技术的新方法，有??使免动手支付成为现实，本文介绍UWB提供的5种新零售体验。 |
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具备共享式之外挂型蓝牙电子锁 (2020.04.09)
在此具备共享式之外挂型蓝牙电子锁专题中，以盛群的HT66F2390微处理机晶片组搭配蓝牙模组制作蓝牙电子锁装置，并将此装置放在电动机车内部。 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
