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CTIMES / 半导体
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
高精密度马达驱动控制推动产业升级 (2018.04.12)
如同马达驱动器的控制使机器人和其他领域升级进步一般,马达控制本身也依赖於电子元件的进步,以便在现实操作中实现精确控制,并产生更强大的功能、更强的生产力和更高的设备和人员安全性结果
数位主动降噪耳机的最隹化设计考量 (2018.04.03)
本文旨在讨论主动降噪(ANC)技术的效能及频宽限制,以及补偿这些限制的最隹设计方法,进而最大化抵销频宽,同时实现40 dB的降噪效能。
实现真正的数位I/O (2018.04.03)
本文为讨论电子配线架,简化现场线组与控制器连接过程的设计方案,以及介绍一种将电子配线架灵活性提升到新高度的创新方案。
程式码实现现代汽车 (2018.03.23)
车辆运作需要使用数亿行的程式码,而日益提高的连线功能、自主性与电动化程度,意味更多的程式码和更严苛的处理器需求。
智慧控制主动钳位反驰式架构 (2018.03.21)
当在厨房尝试更复杂的食谱并进行多个??饪步骤时,拥有帮手让??饪体验变得更有趣,同样的原则也适用於主动钳位反驰式架构。
人工智慧浪潮下,日本的研发危机感 (2018.03.21)
日本在人工智慧的研究上并非停滞不前,而是其他国家发展的速度更快,资深人士纷纷质疑,在强敌环伺之下,日本是否有胜出的可能性。
3D感测器市场战云密布 (2018.03.20)
3D感测是一深具潜力的技术正处於起飞期,究竟会达到什麽样的规模,其实还很难估计。
FDX技术良性??圈的开端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX制程适合於低功率、移动和高度结合而成的SoC应用,对於很多客户来说,这是最隹市场。
AI应用渐趋多元 (2018.03.19)
由人工智慧(AI)所引领的第4波科技创新正在发生,不论是既有产业的转型升级,或是新创企业的突破创新,AI将是发展关键。
ARM:视讯体验与机器学习将造就新一代手机 (2018.03.07)
智慧手机已经俨然成为个人的行动多媒体中心。只是智慧手机的发展,究竟极限会在哪里?观察近年来智慧手机的功能趋向,或许大致可将其发展状况归纳为两大结论。结论一:智慧手机是受到限制的
自驾车主要业者发展分析 (2018.03.06)
在自驾车研发领域,除了汽车制造商,ICT业者以电子元件与软体设计优势加入战局,提供自驾车晶片、感测器、运算解决方案等,以期实现更高等级自驾技术的目标。
将浮点转换成定点可降低功耗与成本 (2018.03.02)
UltraScale架构的可扩展精度,为达到最隹化功耗与资源利用提供极大的弹性,并同时满足设计效能的目标需求。
积体电路为高可靠性电源强化保护和安全高效 (2018.03.01)
本文探讨了实现高可靠性电源的半导体解决方案,这类电源提供冗馀、电路保护和远端系统管理,以及剖析半导体技术的改良和新安全功能如何简化设计,并提高了元件的可靠性
先进驾驶辅助系统的智库角色 (2018.02.27)
全球汽车业者相竞投入先进驾驶辅助系统开发,除了开发ADAS相关的硬体系统与零组件之外,在软体与智慧化系统当中以动态地图系统最受关注。
汽车安全性唾手可得 (2018.02.26)
汽车制造商正在将越来越多的电子设备融入汽车中,开发人员对安全解决方案的需求刻不容缓,安全微控制器、信任锚设备(TAD)和边界安全设备可提供一种过渡解决方案
恩智浦强化韧体安全 (2018.02.23)
我们大多时候会担心作业系统和应用程式软体的安全性。然而,却忽略韧体很容易遭入侵利用,不仅是执行完整堆叠的韧体,也包括提供开机服务和系统管理的平台韧体。
爱美科观点:3D IC晶片堆叠技术 (2018.02.23)
2018年爱美科将以3D列印为基础,进一步发展3D IC冷却技术,并往传统制程技术上被认为不可能的方向前进。
32位元MCU应用趋势 (2018.02.13)
MCU可以类比为一台弱化的笔记型电脑,它的记忆体偏低,运算能力弱,就连体积也小,但也相对便宜、功耗低,可以应用於仅需简单功能的设备上。
提升感测器精确度 MCU应用领域更形广泛 (2018.02.13)
MCU与感测器,在应用上是密不可分的两种元件。除了更低的功耗之外,精确度与稳定性更成了产品的成功关键。随着精确度的提升,MCU与感测器将能应用於更广泛的领域。
自动应用大爆发! (2018.02.08)
每年美国年初的消费电子展总吸引多方关注,也奠定了科技业主战场将位於何方。从观察看来,「无人」与「自动」两大议题仍历久不衰,应用市场也渐趋明朗,为此CTIMES将带领大家一窥2018年消费电子展的焦点所在

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