为提升国内高科技产业水准，最近几年政府积极鼓吹国际大厂来台设立研发中心，全球高科技龙头Intel（英特尔）也相当看好国内的IC设计实力，于去年8月底在台湾成立全球第一个创新研发中心（Intel Innovation Center；IIC），主要的研发方向也着眼于该公司近年致力发展的宽频无线通讯技术领域，并透过协同整合各地区的专长，提供市场最具技术与成本优势的产品。

《图一 Intel创新研发中心总监林荣松》

Intel创新研发中心为该公司设于台湾的首座研发中心，主要是协助通讯及网路产业进行产品研发与技术研究。该中心总监林荣松表示，研发的技术包括网路处里器（Network Processor）、无线区域网路（WLAN）与行动通讯产品的核心晶片。在产品生命周期越来越短的现象之下，精确掌握产品上市时程是相当重要的，如何在最短的时间内，推出市场需求的产品，是目前需要积极推展的重点，除该中心本身的研发能量之外，也透过Intel全球化的资源，善用地区优势，将同一产品中软体或硬体、数位或类比的不同功能各自发展再加以整合。

最近Wi-Fi手机受到相关厂商的高度关注，许多厂商都计划投入该领域，也获得政府的大力支持，林荣松指出，Intel预计在明年上半年与国内厂商合作推出WiFi手机，由于Wi-Fi手机可快速传输或下载资料，提升使用者上网经验，将成为明年手机市场最受瞩目的产品。不过在产品部份，WLAN在规格制定时并不是针对行动通讯应用，所以并没有在晶片的耗电量上订出太严谨的规范，因此低耗电量的晶片应该是WiFi手机最基本​​的要求。

而以目前部份厂商推出的WiFi手机来说，不搭配GSM系统，1000mA电池的使用时间只有3～5小时，如果是双模的GSM＋WiFi手机，根本就无法商品化。除此之外，发展WiFi手机的最大瓶颈在于服务部份，服务供应商对于会侵蚀其原有营收，而无法增加太多新收入的服务意愿应该不高，再加上其可能对已投入大量资金的3G服务造成冲击，如果服务供应商并不积极推展，市场的推展便很难顺利。不过，预计明年有线网路电话市场将会打开，接着迈入快速成长的阶段。

另外一个Intel相当积极的技术WiMax，依照该公司的技术蓝图，未来手机、WiFi与WiMax相关技术将发展成一个整合的产品，达成宽频、无线、行动的高科技产业发展趋势。不过，林荣松说明，在不久前WiMax第一版的基频晶片样品才问世，规格制定也尚未完成，待独自的发展已经有一定的基础之后，才是WiMax技术与其他技术整合的时机。