在过去，想获得更佳的嵌入式产品功能，设计者想到的不二法门往往是采用更新一代的芯片制程技术，要不然，这样的硬件设计取向至少能提供更小的尺寸，或更低的成本，而维持一定的功能水平。这一向是电子产业长年来实现摩尔定律的一个走势，不过，当制程技术走向深次微米以下，而产品需求走向少量、多样且生命周期缩短时，一切仰赖硬件技术的潮流即将翻转，未来，将是软件当家的时代。

且来看看硬件设计上的瓶颈，目前光罩费已经高到有如天价，而高阶制程的复杂度也让验证难度大幅提升，不仅拉大了开发时程，而且提高了开发成本；更有甚者，设计案往往因一些小错误而需要重头来过，开发业主只得硬着头皮再烧一笔钱了。然而，有些设计瓶颈，例如处理器的高热量、泄露电流（leakage current）、讯号完整性（Signal Integrity）及电磁干扰（EMI）等，并非工程师的功力不足，而是高阶制程开发者心中共同的痛。因此，转向更具设计弹性的软件策略，变成非走不可的一条路。

FPGA的成功，正是可编程化（Programmable）需求强劲的一大明证。它让芯片设计者在芯片正式进入硬件制程前，能够反复的测试与修改，不但能将错误的成本降到最低，而且有效缩短了项目开发的时程。同样的例子也发生在DSP的身上，现在讯息处理设计者已愈来愈倾向于采用可编程DSP，甚至进一步将DSP与RISC处理器核心整合在一起，例如ADI的Blackfin芯片就采用了革新性的架构，让它能同时处理两种运算功能，而且还能节省耗电及缩小尺寸。
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