账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
SoC整合测试技术探索──P1500与CTL简介
 

【作者: 李建模、高琮評】2005年03月05日 星期六

浏览人次:【13760】

传统电路板的设计方法SoB(System on Board)与现在开发中的SoC(System on chip;系统单晶片)设计方法十分类似,同样是整合事先设计好的IP Core(个别设计的电路,功能不一),但是在做系统的整合测试时,却有基本上的差异。


在SoB设计方法中,是将各IP Core 晶片分别生产出来,再整合成系统,所以可以针对每颗IP Core 晶片,个别测试其硬体层级的电路功能;但是在SoC的整合过程中则不是这样,因为SoC强调的就是单晶片的观念,在此系统晶片生产之前,个别的IP Core与UDL(User-Defined Logic)并不会有实际的硬体产生,因此只能做软体层级的验证,无法对个别的IP Core做硬体层级的电路测试,只有等到SoC生产的时候,与整个系统同时进行测试。因此IP Core的供应者只提供测试的方法与测试资料,而SoC的设计者却必须负责系统的整合,并将各个IP Core的测试资料,转换成SoC相对应的测试资料,进行测试。


对此,学界、业界现今在开发一套技术,以针对SoC进行整合测试,也就是所谓的P1500标准,其原理是对IP Core外加一些电路,使其具有一定规格,方便做SoC整合测试;而为了描述P1500标准,也同时发展出另一套测试语言CTL(Core Test Language)。 CTL目前是属于IEEE P1450.6标准的范围,其目的是为了描述P1500标准的包装界面以及系统测试的各项资讯而产生的。以下将分别就P1500标准及CTL两种技术,提出说明。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN34Z9IQSTACUKQ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw