半导体产业在经过2001～2003年的惨淡经营后，终于在2004年以后重拾过去的成长与获利，同时制程也顺利转进90奈米（nm）以下，晶圆尺寸也推展至12吋，半导体产业可以说进入一个新的时代；不过在12吋晶圆与奈米级制程刚刚站稳脚步之际，业界龙头Intel就表示该公司已积极为下一世代18吋（450mm）晶圆作准备，不仅规划出确切的时程，也投入可观的研发经费，而业界听到此一计画，通常都认为：18吋晶圆！有需要吗？

根据iSuppli 2005年中发布的统计资料显示，2004年全球已有三十座12吋晶圆厂，2005年增加到四十六座，2006年再增加到五十六座，随着2004年景气的复苏，许多应用领域的晶圆需求大增，半导体厂在解除市场疑虑之后，积极投入12吋晶圆厂的兴建，也大幅扩增未来几年全球半导体产业的产能。而此时Intel公开表示18吋晶圆，是半导体产业不可避免的发展趋势，引发业界诸多讨论，支持与反对的意见纷纷出笼。

这个问题有许多角度可以观察，对Intel来说，身为市场领导厂商，当然必须以自己为目标不断超越，以建立标竿维持产业地位，Intel也是目前全球拥有最多12吋晶圆厂的厂商，已投产的六座，规划中，两年内量产的还有两座；制程进展部分，该公司不久前发表的双核心处理器采用65奈米制程，相较于其他一线半导体大厂65奈米制程还处于试产或少量出货的状况，Intel显然又领先一步，而且根据其2005年秋季IDF发表的技术规划，2010年将进入32奈米、2012年将推展到22奈米，这两个​​时间也是导入18吋晶圆最可能的时间点。

相对于Intel的积极态度，被业界公认最有实力发展18吋晶圆厂的台积电（TSMC）与三星电子（Samsung）就低调许多，并没有听到相关人士对此一议题表示意见。而持反对意见的人士则认为资金是最大的障碍，18吋晶圆厂投资的金额光设厂就需要40～50亿美元，是12吋厂的两倍左右，研发经费更达8吋晶圆的九倍，回收投资所需时间更长，目前12吋厂产能都尚未填满，一般业者没有追求更大尺寸晶圆的需求。

另外，尽管12吋晶圆面积为8吋晶圆的2.25倍，不过在设备厂商的努力之下，目前一座12吋厂产出规模大概是8吋厂的四～五倍，若再加上旧有的8吋、6吋晶圆厂的产能，市场并无产能短缺之虞，未来要催生18吋晶圆厂，看来市场还需要「杀手级应用」刺激需求，再度扩大半导体市场规模，才能对18吋晶圆厂的问世加把劲。

再者，在消费性电子时代，产品要求的是少量多样，除了CPU、记忆体这类通用型的晶片之外，大部分的厂商并不需要18吋晶圆；目前一片12吋晶圆上面大概含有一万个裸晶（Die），一个世代的产品对一条12吋晶圆生产线的产能而言，可以轻易的满足，使用18吋晶圆不见得对IC供应商的成本下降有绝对的帮助，所以VLSI才会预估18吋晶圆厂最快要到2020～2025年才会问世，或许根本就不会来临。

最后，连需要力拱18吋晶圆厂的半导体设备厂商，对于此一议题都出现许多保留意见，原因在于过去12吋晶圆设备研发成本约在100亿美元左右，以其发展历程推估， 18吋晶圆设备研发费用约在1020亿美元，这对任何单一设备厂商来说，都是不可能的负担。不过以Intel一向「虽千万人吾往矣」的作风，加上以现在半导体产业发展的速度看来，十年后产业的样貌现在很难想像，只是18吋晶圆的议题应该在未来一段时间内，应该还会不断地再被提起。 （廖专崇）