半导体产业在经过2001～2003年的惨淡经营后，终于在2004年以后重拾过去的成长与获利，同时制程也顺利转进90奈米（nm）以下，晶圆尺寸也推展至12吋，半导体产业可以说进入一个新的时代；不过在12吋晶圆与奈米级制程刚刚站稳脚步之际，业界龙头Intel就表示该公司已积极为下一世代18吋（450mm）晶圆作准备，不仅规划出确切的时程，也投入可观的研发经费，而业界听到此一计画，通常都认为：18吋晶圆！有需要吗？

根据iSuppli 2005年中发布的统计资料显示，2004年全球已有三十座12吋晶圆厂，2005年增加到四十六座，2006年再增加到五十六座，随着2004年景气的复苏，许多应用领域的晶圆需求大增，半导体厂在解除市场疑虑之后，积极投入12吋晶圆厂的兴建，也大幅扩增未来几年全球半导体产业的产能。而此时Intel公开表示18吋晶圆，是半导体产业不可避免的发展趋势，引发业界诸多讨论，支持与反对的意见纷纷出笼。

这个问题有许多角度可以观察，对Intel来说，身为市场领导厂商，当然必须以自己为目标不断超越，以建立标竿维持产业地位，Intel也是目前全球拥有最多12吋晶圆厂的厂商，已投产的六座，规划中，两年内量产的还有两座；制程进展部分，该公司不久前发表的双核心处理器采用65奈米制程，相较于其他一线半导体大厂65奈米制程还处于试产或少量出货的状况，Intel显然又领先一步，而且根据其2005年秋季IDF发表的技术规划，2010年将进入32奈米、2012年将推展到22奈米，这两个​​时间也是导入18吋晶圆最可能的时间点。
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