Octasic Semiconductor

提供通讯产品更逼真音质

《图一》

Octasic Semiconductor是一家无晶圆厂的半导体公司，主要从事设计、行销并供应电子通讯产业之音讯解决方案，以提供无线、VoP（Voice over Packet；封包传输语音）和TDM的网路设备商更为逼真的通讯音质。 Octasic专为语音增强领域的关键技术进行最佳化的处理器设计，包括回音消除、封包和压缩等，并具备完整音讯解决方案。

Octasic CTO Doug Morrissey表示，Octasic新讯四大产品线分别为整合VoP、回音消除与音质增强、封包及语音编码等解决方案。在VoP方案部份，Octasic的PTMC规范模组可提供用于VoIP和VoATM媒体闸道器的全套整合解决方案。这些模组具备Octasic的回声消除、音质增强和封包/整合技术，可提供高音质和快速的处理封包功能，且整合非常方便。

回音消除和音质增强解决方案则是有线长途电话中，提高通话音质的关键因素，这也是VoP网路设备的必备功能。目前回声消除功能的基本要求是经认证的电信级算法，并能在全球有线、无线和VoP网路上广泛使用。 Octasic拥有极高品质的回声消除设备，而其音质增强（VQE）功能也能在各类电话网络上提供更高品质之音质。

Octasic也为语音数据封包提供最佳化设计的网路处理功能。处理语音数据封包需要特殊步骤，它们数量多，需要精确编排。 Octasic封包解决方案将非压缩的TDM语音资料封包成单一数据封包，再将压缩的语音数据流（RTP封包）集合到网路里，在封包网域里转换VoP协议。语音编码解决方案则可在VoP的应用中，降低信号移动所需的频宽以缩短传输时间，特别在频宽有限的情况下，需以压缩的方式来节省频宽。

Octasic主要应用领域分别为固网闸道、接入闸道、无线传输与企业端用户上。为了提高长途电话之通话品质，回声消除设备是不可或缺的。 Octasic提供功能完整之语音处理设备，具备高密度与低功耗之特性。并可应用于IP DCME中继和语音旁路闸道（toll by-pass gateways）等领域。

接入闸道应用方面则可涵盖反向闸道和POTS闸道。反向闸道方案连接VoBB（Voice over Broad Band）封包和传统Class 5 switch，其方案可用于WLL、VoDSL、VoBB、VoCable与VoPON等网路。 POTS闸道则是将POTS线路移转到NGN封包核心网路上。在POTS闸道中，VoP闸道有两种形式，分别为中置与线路板上。Octasic的产品优势在于缩短产品上市时程、更高的语音品质、更短的延迟时间与更低的成本；无线传输应用上，Octasic产品可支援高密度的通讯协定传输，包括CDMA、GSM和UMTS等，这些应用包括视讯转码、CDMA media、GSM media与其他类型的闸道，除了可消除回音，并可直接升级；而随着企业用户VoIP市场需求的持续增加，音质的好坏也渐渐被重视。在网路封包里，回音必须被适当地消除。除此之外，办公室所产生的背景噪音也需要以特别的方式处理。这些环境噪音复杂度高，需要更高品质的语音处理技术。

整合的通讯系统例如IP PBX和 IAD需要配备高品质语音处理设备，以确保音质稳定。而传统PBX也可以加入语音闸道器提供IP服务，并将资料传输和语音整合，在低功耗、与小面积的解决方案上提供最佳音质。互动式语音应答业务（IVR）系统可提供需语音识别并包括（barge-in）功能的IVR系统更高的音质处理，以确保系统正确处理语音，不会被其他声音混淆。最后在企业主要用途的会议系统应用中，回声消除和音质加强功能能提供多方会议中的成员更好的音质以提高工作效率。

Doug Morrissey指出，Octasic的音讯解决方案获得全球许多半导体厂商的采用，例如意法半导体便与Octasic合作，以0.13μm和90nm制程开发VoP及VQE晶片。另外Teledata Networks也在NGN VoIP产品上采用Octasic的解决方案。而除了音讯处理晶片外，Octasic未来更将致力于整合弹性化软体、更贴近客户需求并降低产品之成本与功耗。

Credence System

提供更低成本之测试解决方案

《图二》

Credence System Corporation为半导体产​​业提供从设计到测试的解决方案，这些解决方案能够有效协助客户降低测试成本。 Credence的客户包括整合元件厂（IDM）、晶圆代工厂、IC设计与封装测试业者。 Credence总部位于美国加州的 Milpitas，其营运据点遍布全球20个国家，并且已通过ISO9001认证。

混合信号和无线部门副总裁暨总经理Larry Dibattista指出，Credence长期以来与客户密切合作，并积极扩展产品的市场应用领域，目前其产品已经大量应用于包括高速数位和类比元件的测试中，其专利技术如调制向量网路分析技术（MVNA）等，也已成为新一代无线测试的潮流。 Credence的工程验证测试系统可以帮助客户在低成本的条件下，快速完成下一代混合信号系统、晶片和SoC单晶片系统的测试。另外其测试软体解决方案也提供客户自行测试和检验混合讯号IC和系统单晶片设备的功能，并加快测试程式开发进度，以降低整体测试系统开发的成本。 Credence在产品的研发上投入相当大的资源，加强从设计到量产测试系统开发的能力，这些能力将有助于满足半导体产业激烈的竞争与快速的市场变化。

由于高速网路、资料和通讯的应用需求增加，在单一模组内整合功能更大的数位和类比IC之需求也为之提高。半导体制造商为了维持竞争力，必须制造价格更低廉、功能更先进且整合度更高的混合信号元件。为了同时兼顾产品性能与生产能力，测试方法也日渐复杂。针对这些需求，Credence提供了可同时进行多点测试的混合讯号电路测试系统，这些系统成本低，却具有更高的测试传输率。Credence的混合信号自动测试设备可以处理DAC、ADC、电源控制与转换模组、资料接收器等应用于各种消费性电子产品如PDA、笔记型电脑、手机等线性或混合信号设备。 Credence的工程验证测试系统整合类比与数位测试技术，可以使设计人员在一开始就对晶片的设计和性能进行验证，以加快上市时间。

消费性电子产品例如可携式产品、数位相机和手机等都需使用到快闪记忆体。在竞争激烈的市场上，快闪记忆体制造商必须缩短设计周期、适应激烈的价格竞争并满足客户多变的需求。 Credence的测试平台就可满足快闪记忆体制造商的动态需求，从产品设计阶段的测试到量产的测试都能改善关键的测试方式，最大优势是能在不影响量产品质和能力的前提下降低测试成本。因此，不仅能满足快闪记忆体制造商对于高性能与低测试成本的要求，更可提升产品性价比。

WLAN和3G的应用也让RFIC测试难度更为提高。这让IC设计厂商需要更易升级、高精密度并可有效提升测试速度的自动测试设备（ATE），以跟上无线和射频技术发展的脚步。 Credence专利的调制向量网路分析技术（MVNA）可以有效提高S参数测量的精度、提高了产品产量并降低测试成本。

Larry Dibattista表示，随着半导体渐渐进入奈米制程，晶片的物体特性也发生极大的改变。 Credence将诊断、特征分析和测量等解决方案整合为一，使半导体产品从设计、开发到量产的测试更为便利。在随着半导体产业起舞的半导体测试领域中，Credence的努力也让自己能在激烈的淘汰赛中脱颖而出。

Andigilog

解决棘手过热问题

《图三》

Andigilog是专门利用标准数位CMOS制程技术，发展高精准度且低功耗温度感测元件的一家专业IC设计公司。其产品用以增强客户电子产品之系统功能与可靠性，包括数位温度感应器与控制器、风扇控制器、热敏电阻与类比感应器等，应用范围包括消费性电子产品、电脑运算、手机与工业电子等领域。 Andigilog之合作伙伴包括全世界各大晶圆代工厂以及系统组装与测试厂商。

Andigilog市场行销总监Mark Gordon指出，Andigilog的产品可用以解决各种发热问题，例如提高电脑周边产品的耐热能力、增长手机的电池寿命、解决消费性产品如显示器等之过热问题与延长充电电池充电次数与使用寿命等。目前许多高运算需求之产品如英特尔的BTX平台便采用该公司之温度管理产品以提升系统稳定度，并减少风扇噪音。另外多款CDMA手机以及环境感应器也利用Andigilog的产品来提升产品性能。

电子产品中，需要用到温度感测元件之部份比比皆是，例如手机上的显示面板、基频、功率放大器与温度补偿石英振荡器等，充电电池与充电器、笔记型电脑的LCD萤幕、硬碟、光碟机、CPU、绘图晶片以及主机板等。 Mark Gordon表示，在电子产品中，发热是亟需解决的重要问题，这从英特尔CPU散热问题迟迟无法解决可以看出端倪。目前的电脑系统已经逐渐从ATX系统进化到BTX系统，所谓的BTX系统架构即特别针对主机板之散热机制做了最佳化处理，也因此在这些新一代的PC系统上将需求更新，且效能比起过去还要更高的类比温度感应器解决方案。 Andigilog以CMOS制程之类比温度感应器将能够符合这些需求，以aSC7511这款温度感应器为例，其精确度可达±1℃，比起传统的温度感测器仅能达到6℃几乎高出六倍。此外，英特尔Pentium处理器的电源密度已突破100W/cm2，到了2010年更将突破1000W/cm2，这些处理器所产生的发热问题，导致PC系统势必得采用更新的温度管理元件。目前多款以英特尔与AMD处理器为平台之PC与笔记型电脑均采用了Andigilog之温度感应器以进行近端及远端的系统温度监控并进行热管理。而英特尔在2006年初将发表的SST（Simple Serial Transport）介面也与Andigilog进行合作，因此Andigilog新一代产品都将符合SST介面标准，以取代现行的SMBus介面。

另外，由于行动装置需要缩小体积，并增加运算处理速度，往往都会对温度管理系统造成更大负担。因此Andigilog也开发出SiMISTOR矽晶热敏电阻提供这些行动装置更好的温度管理精确度与线性量测能力，因此能在减少预留保护空间（guardband）的情况下，提高系统效能，并能有效降低PC、手机和相关产品的系统成本。

Andigilog在2006年起，也将针对整合感测与自动风扇速度控制功能发表新的解决方案。另外，在马达控制产品方面，也将有一系列马达控制驱动器产品推出市面。 Andigilog未来将致力建立世界级的管理与类比技术团队，以提供符合市场需求之高精准度温度感测元件，

D2Audio

音讯放大器进入数位时代

《图四》

D2Audio是针对单一声道超过50W的音响市场开发多声道整合数位放大器之IC设计公司。一般数位放大器多用于低价位、低功耗与低音质的产品应用上，诸如MP3播放器或手机等，在单一声道超过50W之音响设备多还是以类比放大器使用为主，然而其缺点为体积庞大、解码效率差，且设计上需花费更多时间，因此D2Audio便专门针对单声道超过50W之音响设备，开发数位放大器，使OEM设计厂商可以省去开发音效处理晶片之时间，缩短产品上市时程。

D2Audio总裁暨CEO Brian Wong表示，传统的类比放大器功耗大的主因在于约有一半的输入功率会消耗在热能上，而真正输出的功率仅输入功率的一半，因此转换效率非常低。如果是采用数位放大器的方式，由于可以避免功率耗损，因此最大输出功率可达九成以上，这对于高阶应用的音响系统来说，具备非常大的优势。而更高的整合性，也让数位放大器能具备从立体声到多声道等不同的功能，单声道瓦数也可依据使用者习惯提高或减少。

D2Audio自2004年第二季推出了第一代数位放大器之后，便获得许​​多视听产品厂商的采用，各种解决方案也提供了不同应用的特定功能、特性和声道数，例如为AV接收器家庭剧院与AVR所设计的XR系列、为多声道多媒体房间所设计的XM系列、为消费性电子产品与商业音频放大所设计的XC系列，与为Power Speaker所设计的XS系列。D2Audio从放大器的设计、元件选择、驱动方式以及滤波等功能均包含在单一音频模组之中，系统厂商不必为放大器的功能与设计多费心思，只需将音频输入、扬声器输出、电源与控制介面相互连结即可，多数时间可用于产品需求的设计。另外，D2Audio嵌入式的输出级（output buffer）子卡可提供即时输出功率的检测。因为子卡是嵌入在控制器的回馈回路（feedback loop）上，所以控制器不需为不同的输出级而改变。

Brian Wong表示，随着数位音乐的广泛流行，数位放大器的优点与重要性也慢慢显现。 D2Audio希望借此机会将数位放大器推广至更多数位产品之中，并获得更多厂商的采用。展望未来，D2Audio也希望能将数位音频放大器应用至更高阶的产品上。

市场动态

联电与专为消费性、专业性、商用及车用等多功能影音系统产品提供智慧型数位放大器的美商D2Audio共同宣布，联电已为D2Audio量产智慧型数位扩大器之精密DSP核心。相关介绍请见「联电为D2Audio制造智慧型数位扩大器之DSP」一文。 Credence宣布，Atmel已采用其ASL 3000RF系统作为测试解决方案。 ASL 3000RF能为Zigbee和WLAN元件市场提供低成本测试方案，与当前市场上的同类系统相比，ASL 3000RF可将测试传输量提高约30％。你可在「 Atmel用Credence的ASL 3000RF提供无线测试性能」一文中得到进一步的介绍。 Andigilog推出三颗低功耗、高输出驱动能力的类比温度感测器。 Andigilog是类比与混合讯号半导体元件专业设计公司，致力发展高精准度的温度感测器，支援行动电话、个人电脑、周边和工业市场。在「 Andigilog推出三颗具备高驱动能力和极低功耗的类比温度感测器 」一文为你做了相关的评析。

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