自1990年以来，台湾IC设计产业便开始起飞，到目前IC设计公司已达200多家。除了部份厂商专精于单一功能之IC设计之外，许多公司则是朝向大型化发展，并具备多样化之IC设计能力。过去台湾IC设计产业以资讯应用产品为主，并以制造和生产能力闻名全球，而国外大厂频频委托台湾厂商制造绘图卡、主机板及显示器等产品数量逐年提升，也开启了庞大的台湾内需市场大门，并因此奠定台湾IC设计产业之稳定根基。

近年来，IC设计产业与晶圆代工产业的互动相当成功，顺势带动近年来全球IC设计业的产值高速成长。半导体产业在高度专业分工的发展上，位于上游的IC设计业以相对较高的附加价值与较低的投资成本获得产业界的一致看好，预计到了2010年，IC设计业仍将是成长快速的明星产业。追究其原因，乃是因为IC设计产业以研发人才之智慧为其主要资本，产品以创新为出发点，具有利基市场特性，因此受到景气起伏波动之影响相对较小，另由于不需庞大资金购买昂贵设备，因此不会像晶圆厂在景气低靡时仍需背负着庞大的设备摊提费用。种种原因吸引了众多厂商纷纷投入，但无形中却也增加了IC设计市场竞争的激烈程度。

对台湾IC设计业者来说，由于晶圆代工与封装、测试等中下游产业链的齐备，加速了台湾IC设计产业的成长幅度。目前台湾也成了仅次于美国矽谷的全球第二大IC设计产业聚落，未来​​发展潜力无穷。
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