近期台湾许多大厂大规模的招募「软体工程师」，意味着软体开始跃居主流，也说明「硬体成本竞争」的时代将成过去式。从「人力资源」的角度来看，经营教育训练市场多年，最近也发现到许多过去没有的有趣现象。

第一、公司品牌是关键。目前软体相关的招募需求旺盛，前所未见。从开放出来的软体职务及招募现况来看，呈现相当两极的现象。顶尖人才或即战力，几乎都往少数科技大厂移动，更多厂商开放出来的职务则是乏人问律，显见「软体」的新时代，公司的号招力、形象、品牌、活力与产品等，才是吸引人才的关键。

第二、委外vs 自有开发能力。 Android前景大好，有不少软体外包的案件，为数可观；厂商也大举采取委外方式，「设法解决一些技术问题」。不过，有一点可以让我们思考的现象是，有软体开发「丢包」需求的，几乎都是中小型厂商，什致是一些二线品牌，从另一个角度来看，我们应该是设法提升自我的软体开发能量，建立自已的核心价值，委外不再是面对软体时代的良好解决方案。台湾品牌找深圳山寨做「代工」，就是很好的例子。

第三、企业开始重视内部人才培育。从事教育训练多年，很明显感受到，这一年公司对内部软体人员养成的重视。不单单只是从这一年接受内训委托案的数量来看，更可以从厂商心态转变来看。很另人感到兴奋的是，厂商不但有强烈的「建立软体团队」意识，更愿意投入资源，培养内部团队。大部份具规范的厂商，积极采取内部培养的方式建立软体能力，这与中小型厂商的「委外」做法，大相径庭。

最后，不论是招募、委外或内部养成，都能解决「软体开发」的问题，但软体是多面向的技术，包含网路、应用、创意、社群、产品等，除了开发技术外，产品规划也是很重要的能力。提升产品经理人对软体的认知，才能摆脱「成本、规格与BOM」的硬体胜利方程式。有了软体的思考，才能来做真正的产品。