账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
最新dsPIC33EP128GS808 系列数位信号处理器
 

【作者: 陳建男】2017年10月20日 星期五

浏览人次:【15384】

最新的dsPIC33EP128GS808 系列数位信号处理器为dsPIC33EP64GS506升级版,在Dual Partition Flash方面,从原本64KB增加至128KB,帮助使用者在实现Live Update功能时,有更多的程式撰写空间。硬体周边部份,增加 PTG (Peripheral Trigger Generator)、CLC (Configurable Logic Cell)、DMA (Direct Memory Access)..等,有助於减少处理器执行的负担,并且能使产品应用设计更加简化,进而提升微控制器效能。本文将针对Dual Partition Flash及PTG应用做介绍,对於其他部份,有兴趣的读者可至dsPIC相关网页 www.microchip.com/dsPIC下载相关产品规格及应用文件。

■ Dual Partition Flash



如图所示为Dual Partition Flash方块图,使用者可自行规划不同的操作模式,如Single Boot Mode、Dual Boot Mode和Dual Boot Protected Mode,其各个操作模式说明如下:


  • (1) Single Boot Mode

    将128KB Flash规划成单一Partition,在使用上如同其他dsPIC33和PIC24 devices。

  • (2) Dual Boot Mode

    将128KB Flash规划成二个64KB Partition,当程式在Active Partition执行时,CPU不需停止,即可对 Inactive Partition 作Write 或 Erase 操作,其好处为,当使用者在更新产品程式时,产品仍然可正常操作,一旦程式更新完成,再经由Swap指令切换至Inactive Partition执行,下图为电源系统应用波形,使用者可任意更改补偿器,而不影响其输出。
    ...
    ...

    另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
    一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
    VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
CAD/CAM软体无缝加值协作
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» TPCA Show即将开展规模空前 产业链聚焦AI与永续商机
» 工研院携手中石化开发创新材料 助PCB产业升级满足高频高速需求
» 台商PCB上半年产品市场齐头成长 盼全年重返8,000亿元
» 工研院运力管理促momo、7-ELEVEN合作 打造全台循环包材网路
» 明纬畅销机种再进化 推出5KW级二合一充电+逆变器


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM4Q49DYSTACUKG
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw