自生成式AI问世以来，使得云端/边缘装置运算及传输的资料量愈趋庞大，台湾PCB产业则从「广度」向「深度」的结构性转变，承载了上下游产业链每一项转型趋势。

受惠於AI伺服器、车用与低轨卫星等创新电子产品需求强劲，导致台湾PCB产业的资本支出虽然已连续3年（2022~2025）收敛，并逐步转向东南亚地区布局，以因应地缘政治风险，但整体产值与附加价值仍展现稳健成长的潜力。

如今PCB市场正在经历一场从「广度」向「深度」的结构性转变。传统中低阶PCB的需求仅为温和复苏，而与AI高度相关的高阶市场就展现出惊人的爆发力，这场「新旧动能」的转变，正从根本上影响着产业的竞争格局。
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