在半导体制造迈入3奈米甚至更先进制程的今日，晶圆厂（Fab）面临着前所未有的挑战。虚拟量测技术是半导体产业从经验驱动转向数据驱动的里程碑。它不仅解决了实体量测的瓶颈，更为晶圆厂提供了制程透明度。

一片晶圆的生产周期长达数月，需经过上千道复杂工序。传统的品质控管依赖於「实体量测」（Physical Metrology），即在特定工序後，将晶圆送往量测机台（如 CD-SEM、Scatterometry）进行抽检。

图一 : 一片晶圆的生产周期长达数月，需经过上千道复杂工序。

半导体制造的「品质盲区」
...
...