账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
3G市场与基频多模设计发展趋势
 

【作者: Qualcomm】2006年08月07日 星期一

浏览人次:【5248】

3G市场商机蓬勃发展

3G市场的快速发展,带动相关芯片与移动电话制造商的庞大商机。3G技术正迅速延伸至无线领域,当经济规模持续趋使设备及服务费率下降,3G服务的研发将以稳定成长的脚步向前迈进。芯片绝对是一般3G设备的主要组件,其搭配播放及内建高效能处理器,总是决定装置精密与否及提升用户体验的关键组件。


3G市场商机蓬勃发展


近年来,整体无线通信产业价值链,包括制造商、营运商、开发商及芯片供货商对3G接口技术皆投入庞大资源。3G商业化的演进从CDMA2000 1X标准到EV-DO标准。同时,W-CDMA及HSDPA的商业化近期亦大获好评。这些标准于过去几年皆已商业化,而商用化及新科技的研发亦如火如荼展开。在网络多元技术的快速演进下,芯片解决方案及软件研发平台在3G用户中已创下惊人成长,更多先进应用亦获得认同。依据3Gtoday.com数据显示,目前全球已经有85个国家共197家3G商业服务供货商,并拥有超过2亿7300万位3G用户,3G CDMA市场已确立并迅速成长中,预计在2008年3G用户将达7亿。目前,超过950个3G商用设备提供用户,包括消费性电子产品、 引人入胜的内容到应用,将更强大功能之无线宽带网络及进阶功能结合。


而显著的用户扩增,正是行动无线产业投注更快速、更精进技术以提升用户行动无线体验的最好明证。



《图一 3G用户成长图》
《图一 3G用户成长图》

3G用户成长图

芯片组发展的挑战


提供设备制造商精确的市场及物料列表(bill-of-materials;BOM)优势是所有芯片供货商的成功关键。IC大厂的高阶整合解决方案提供制造商低阶BOM成本,当众多横跨多市场区隔之完整测试MSM 芯片家族的pin-、RF-及软件API兼容平台应用,转化为设备制造商合作伙伴时,可更快为市场带来广大新设备的能力。每一用户的需求皆极具重要性,因此,芯片组开发商面对的另一主要挑战即是找出正确的市场区隔及地区。举例说明,经常在全球各地出差的商务人士或许不需要具备3D游戏功能的3G手机;然而横跨各种网络及空中接口的无缝隙漫游功能、低耗电率使电池寿命延长及远程电子邮件传送等,将是决定购买的因素。同样,对一个16岁的用户而言,手机的体积大小、游戏功能及导航应用将是构成主要购买考虑。


因此,广大范围的芯片组用以符合多元市场地域及用户习惯是很重要的。为此,IC大厂会针对不同市场阶层,提供以平台区分解决方案的芯片组蓝图。

手机平台策略:以Qualcomm为例


相较以前,现今无线科技用户更具技术新知及科技涵养,故需求更多引人注目的应用及更多强大功能以丰富商业及休闲生活上的体验。


面对无线设备制造商、网络营运商、内容开发商及消费者日渐增长的需求,Qualcomm研发可横跨四大主要平台的Mobile Station Modem(MSM)芯片组。



《图二 3G服务供货商建置图》
《图二 3G服务供货商建置图》

3G服务供货商建置图

价值


面对成本敏感市场,「价值平台」以低成本解决方案提供新无线通信用户一个探索3G网络潜能的途径。低成本手机芯片组提供如基本彩色屏幕、定位服务、音乐应用软件及可拍照功能,促使新2G用户走向3G。在合理价格的诱因下拓展语音及数据服务市场。

多媒体


多媒体平台为增进高速数据传输应用而设计。此符合高成本效益之多媒体解决方案具视讯、语音、游戏、定位服务及跨标准全球漫游等功能。此外,亦可建立客户忠诚度,促进无线设备普遍使用及增进平均用户贡献度(APRU)。此平台将音乐、照像机、视讯、定位应用及服务带入全球主流市场。

加强版多媒体


加强版多媒体平台实现多媒体手机的概念。芯片组以其强大处理效能带领用户进入新的体验--当空间、研发时间及耗电量降至最低情况下,视讯、影像及图片质量提升更高分辨率播放及视讯串流服务。在此一平台上,新通讯服务如影像电话及广播内容皆已商业化。

融合平台


搭配超强双核心处理器运算效能及先进应用的融合平台,提供数据密集多媒体解决方案,范围涵盖商务应用到游戏娱乐,最新音乐精选到随时操作的视讯功能。结合个人电子产品功能及无线通信的便利性,提供可携式商务及信息娱乐设备。此平台运用双CPU芯片架构以促进新消费者族群或企业用户产品。独特的、高效能的多媒体引擎与专用且安全的调制解调器引擎以达整合优化,使智能型手机及多功能电话朝小体积及低耗电量方向发展。

芯片组的未来


横跨所有市场区域性,高阶整合持续成为增进产品及应用的决定因素,包括调制解调器及多媒体功能的数字处理效能、多频支持及多媒体功能的广播功能及整体芯片效能所新增的整合。对芯片开发商而言,针对复杂的市场区隔及不同的市场区域,采用最佳解决方案是很重要的。此一解决方案不仅运用3G技术且有效缩短研发时间及提供整合产品的使用弹性。


对新兴市场而言,高阶优化可成为更具成本效益的解决方案。IC大厂单一芯片解决方案(如QSC)将基频调制解调器、多媒体引擎与RF及电源管理功能整合至单一芯片上,以满足入门用户需求,解决方案为新兴市场生产更具成本效益设备的制造商有效节省显著的成本、电源及空间。


结论

芯片组发展的另一趋势是日渐普遍的A-GPS功能与更多芯片解决方案的整合。当最早期的A-GPS芯片于2000推出后,此技术所提供的精准且范围普遍的定位功能,俨然成为3G设备的基本功能。A-GPS使手机制造商生产不仅与当地急救服务(如 : 美国E-911或韩国119)同步一致,此外,A-GPS为网络营运商带来新商机,并为逐日增加的无线通信用户带来创新娱乐、企业、导航及电子商务等优化的服务。


延伸阅读

随着3G设备倾向多元化功能及应用需求增高,3G芯片组的能力以符成本效益的方式,使多功能设备满足现今高阶用户需求已更显重要。基于此,IC大厂将持续不断与设备制造商、营运商及开发商保持密切合作,为日渐增长的全球用户创造更多3G 优势。相关介绍请见「并行处理能力决定3G手机架构关键在于许多任务作和应用需要同时运行。然而要在3G手机上提供并行处理能力,将带给设计工程师多项艰巨的挑战,其他问题譬如软件定义收音机或感知无线电(cognitive radio)能否提供3G手机、多媒体手机或其他产品所要求的多功能DSP和射频处理能力。要能满足并行作业要求的关键是:系统在密集处理其他应用作业的同时,还要能继续执行语音和数据通讯工作。」一文。

并行处理能力决定3G手机架构关键在于许多任务作和应用需要同时运行。然而要在3G手机上提供并行处理能力,将带给设计工程师多项艰巨的挑战,其他问题譬如软件定义收音机或感知无线电(cognitive radio)能否提供3G手机、多媒体手机或其他产品所要求的多功能DSP和射频处理能力。要能满足并行作业要求的关键是:系统在密集处理其他应用作业的同时,还要能继续执行语音和数据通讯工作。你可在「这种两极化发展趋势源于市场的驱动力。iSuppli在2006年第一季的研究显示,手机应用的下一个10亿用户将来自两大新兴市场。一是用户数量不断增长的印度、拉美、中东等新兴市场,此一市场的用户普及率低,但人口基数大,增长率将在20%-25%,预计到2010年用户累计增长将达7亿,到那时超低成本手机的价格将有望降至20美元。二是手机普及率很高的北美、日本、西欧市场,到2010年这一市场将累计增加3亿。」一文中得到进一步的介绍。

手机进入两极分化,低成本、3G/多媒体平台主宰通信未来随着3G、HSDPA或Wi-Fi等更高带宽链接的推出,新闻、运动、广告等视频剪辑会成为愈来愈重要的服务;在DVB-H、T-DMB、MediaFLO等行动电视技术的推波助澜下,手机上看电视的很快会变成现实;未来,手机也能成为家庭、孩童、老人的安全监看工具。在「」一文为你做了相关的评析。

市场动态

高阶手机多媒体应用及开放性技术趋势相关介绍请见「由高通Mobile Station Modem(MSM)MSM6275芯片组解决方案所支持的Novatel Wireless的数据卡,以及Sierra Wireless的AirCard 860已进入市场化阶段。预计,2006年将在Cingular的HSDPA和WCDMA/EDGE(WEDGE)网络上推出以MSM6275芯片组为基础、可支持高达1.8Mbps数据传输速率的行动手机和无线装置。并且,以高通MSM6280解决方案为基础、支持数据传输速率高达7.2Mbps的无线设备也将陆续推出。」一文。

高通推出无线设备,促进Cingular的HSDPA、WEDGE网络规划在行动通讯领域,一个现实的因素是,市场在不断在成长,其趋势是新兴市场的用户数量不断增加,但这些用户多数是低收入用户。这些用户就需要超低成本的手机,倘若要想在这个市场取得成功,就必须要有低成本的原物料。TI能够提供的就是DSP单芯片的产品,单芯片可以降低成本。你可在「」一文中得到进一步的介绍。

德仪瞄准低阶市场看好高阶应用TTPCom和ARM日前共同宣布了一个比较分析结果,该结果显示:整合了TTPCom CBEmacro 3G调制解调器的无线应用处理器,比起其他解决方案占用更少的硅晶面积,并藉由ARM1156T2-S处理器子系统相对较高的效率和性能,达到更大的效益,而且还可以提供低功耗、高性能和面积(PPA)优势。在「」一文为你做了相关的评析。

相关文章
为次世代汽车网路增添更强大的传输性能
AI聚焦重新定义PC体验
混合型是AI的未来:装置上AI实现生成式AI的扩展
以Wi-Fi 7拓展Wi-Fi效能的极限
联发科如何借5G脱胎换骨
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 美光针对用户端和资料中心等市场 推出232层QLC NAND
» 摩尔斯微电子在台湾设立新办公室 为进军亚太写下新里程碑
» 爱德万测试与东丽签订Micro LED显示屏制造战略夥伴关系
» 格斯科技携手生态系夥伴产学合作 推出油电转纯电示范车
» Arm:因应AI永无止尽的能源需求 推动AI资料中心工作负载


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84S2QIW0MSTACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw