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科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
螢幕指紋辨識解決方案有多接近商業化? (2018.09.13)
手機指紋辨識的應用越來越普及,漸漸成為市場主流,然而,為了改善使用者體驗與整體的外型設計,採用螢幕來辨識(display-based)的技術也越來越受到重視。對此,IHS訪談了旗下Display 研究部門負責人謝勤益(David Hsieh)
高通宣布成立台灣營運與製造工程暨測試中心 (2018.08.24)
美國高通公司今日宣布將設立「台灣營運與製造工程暨測試中心」(Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan; COMET),作為旗下高通技術公司負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點
高通產品已觸及超過9000個客戶 (2018.08.06)
高通技術公司在其物聯網產業分析研討會上,探討橫跨眾多物聯網(IoT)垂直市場的成長動能。會中也宣布已進行經銷通路之擴展,透過包括超過25家全球經銷商在內的間接銷售通路,其產品現已觸及超過9,000家客戶,較2014年的客戶數量成長近20倍
TrendForce:Qualcomm中止收購NXP 未來營運恐面臨不少風險 (2018.07.27)
美國高通公司(Qualcomm)由於未獲中國商務部批准,宣布中止470億美元併購荷蘭恩智浦半導體公司(NXP)交易。TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,因Qualcomm主要營收來自智慧型手機,受限於智慧型手機市場成長動能遲滯,Qualcomm未來的營運恐將面臨不少風險;反觀中國半導體產業則將因此次交易失敗,換取喘息與發展空間
高通宣布終止收購恩智浦 (2018.07.27)
美國高通公司宣佈其間接全資子公司Qualcomm River Holdings B.V.終止對恩智浦半導體的收購,立即生效。 按照收購協議條款規定,Qualcomm River Holdings將於2018年7月26日向恩智浦支付20億美元收購終止費用
高通針對行動終端裝置 推出5G NR mmWave及6GHz以下射頻模組 (2018.07.24)
高通技術公司推出全方位整合式5G NR毫米波及6GHz以下射頻模組,此模組針對智慧型手機和其他行動終端裝置。高通QTM052毫米波天線模組系列和高通QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列可與高通Snapdragon X50 5G數據機配合,共同提供從數據機到天線(modem-to-antenna)且跨頻段的多項功能,並支援緊密封裝尺寸以適合行動終端裝置之整合
高通驍龍處理器整合人工智慧引擎(AIE) 處理複雜運算 (2018.07.24)
處理器導入人工智慧運算(AI)功能似乎成了各家處理器大廠重要的發展方向。現有發展行動處理器的廠商,包括高通、聯發科、華為、三星開始逐漸將人工運算普及到處理器
高通攜手台灣OEM夥伴 布局全球PC市場 (2018.07.13)
美國高通公司與微軟以及包括華碩在內的OEM夥伴共同合作,推出Windows on Snapdragon常時啟動、常時連網PC,改變現代科技使用者的日常生活。 除了與PC品牌的密切合作,高通更進一步的號召了不同科技領域的業者
《WHATs NEXT!5G到未來》數位行動產業高峰會即將盛大開幕 (2018.07.12)
5G智慧型手機明年上半年即將正式推出,宣告高速寬頻新時代正式來臨! 5G高速寬頻時代,將比預期的提早來臨!原先預定到了2020年,5G才會商用化,但在日韓與美國,以及大陸磨刀霍霍的情形下
Maxim與Qualcomm合作提供智慧車聯網資訊娛樂系統解決方案 (2018.07.12)
Maxim宣佈與Qualcomm合作,幫助汽車製造商和一級供應商將Maxim的汽車安全完整性等級(ASIL)產品整合到Qualcomm Snapdragon 820汽車平臺的資訊娛樂系統,Maxim的高效能解決方案旨在為下一代汽車提供必要模組
詮鼎推出高通支援TWS的高性能低功耗藍牙耳機與音響 (2018.07.05)
大聯大控股旗下詮鼎集團將推出高通(Qualcomm)支援TWS技術的QCC5100系列藍牙耳機與音響,該系列具備高性能、低功耗特點。 QCC5100系列搭載高階的藍牙音訊系統單晶片(SoC),可支援下一代的高通TWS技術,相較於前代,該系列SoC可降低高達65%的語音通話和音樂串流傳輸功耗
高通於 MWC 上海發表驍龍 632、439 及 429 行動處理器 (2018.07.03)
行動處理器大廠高通(Qualcomm)相繼推出驍龍 850 及 710 行動處理器,在 MWC上海也推出 3 款驍龍家族的全新處理器,分別是驍龍 632、驍龍 439 和驍龍 429。驍龍 600 系列與驍龍 400 系列為中低階行動設備設計
高通於上海MWC 2018 展示5G、IoT解決方案 (2018.07.03)
上海世界行動通訊大會2018(MWCS 2018)在上海舉行,在5G即將商用這個令人振奮的歷史時刻,所有人都在大會上探討即將或正在發生的最新無線科技,並展望這些技術將為人類帶來怎樣的美好未來
高通發佈Snapdragon Wear 2500專用平台 鎖定4G兒童手錶市場 (2018.06.29)
高通技術公司在世界行動通訊大會·上海(MWC上海)宣佈,推出專門針對4G連網兒童手錶的首款平台。 高通Snapdragon Wear 2500平台旨在為兒童手錶產品帶來強大的基礎,包括更長的電池續航時間、已預先優化演算法的整合式感測器中樞、低功耗位置追蹤、公司第五代4G LTE數據機、以及針對兒童進行優化的Android版本
高通宣佈推出三款全新Snapdragon行動平台 (2018.06.28)
高通技術公司宣布於高通Snapdragon 600與400系列增加三款全新產品,包括Snapdragon 632、439與429行動平台。 這些平台設計旨在將更高的效能、更佳的電池續航力、更具效率的設計、出色的繪圖效果以及人工智慧(AI)功能帶入最暢銷的Snapdragon平台系列
高通以Mesh Wi-Fi穩定聯網品質 語音UI結合AI實現服務個人化 (2018.06.08)
高通技術公司專注於未來物聯網時代的無線連線,以期在迎向智慧化的進程中,能為使用者打造無延遲、高品質且安全的網路體驗,高通技術公司產品管理副總裁Gopi Sirineni在採訪過程中,分享了高通在網狀(Mesh)Wi-Fi的解決方案,以及許多靈活的使用案例
[COMPUTEX]常時啟動、常時連網 高通針對PC打造全新平台 (2018.06.05)
透過Computex 2018展會,美國高通公司旗下高通技術公司正式宣布與三星電子合作,聯手將具備Snapdragon X20 LTE數據機與高通AI引擎之高通Snapdragon 850行動運算平台,整合至未來的裝置中
高通推出延展實境(XR)專用平台 已獲多家客戶採用 (2018.05.31)
高通技術公司於增強現實世界博覽會(Augmented World Expo, AWE)前舉行的發佈會中,推出了全球首款延展實境(XR)專用平台——高通Snapdragon XR1平台。 XR1是提供主流用戶提供高品質XR體驗、同時支援OEM廠商開發主流終端裝置的下一代平台
高通子公司與金雅拓合作 在PC平台導入eSIM技術 (2018.05.29)
金雅拓宣佈,與高通子公司Qualcomm Technologies合作,將把其eSIM技術整合到高通驍龍(Snapdragon)行動PC平台產品中,專門針對以隨時上網(Always Connected)為導向的筆記型電腦和平板電腦應用
高通Snapdragon 710支援AI引擎及神經網路處理 (2018.05.25)
高通技術公司推出採用10奈米製程技術的全新高通Snapdragon 710行動平台。Snapdragon 710採用超高效率的架構,針對人工智慧量身設計,具備單顆多核AI引擎及多種神經網路處理功能

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1 [COMPUTEX]常時啟動、常時連網 高通針對PC打造全新平台
2 高通攜手台灣OEM夥伴 布局全球PC市場
3 Hit AI人工智慧產業台灣首屆高峰會即將登場
4 AMD與高通合作 為Ryzen行動處理器打造高速PC連網
5 是德科技與高通成功透過單晶片數據機進行5G資料連線展示
6 [CES 2018]高通為2018 Honda Accord提供連網汽車技術
7 TrendForce:3D感測技術因運算能力增強而崛起
8 高通第二屆Snapdragon技術高峰會將展示最新行動技術
9 全球行動廠商共同實現多頻段5G新空中介面之互通性
10 全球行動通訊大廠攜手完成5G NR互通性連接展示

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