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科技
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網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
高通攜中華電、諾基亞與宏達電於COMPUTEX展出實際5G應用 (2019.05.28)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司、攜手台灣電信業者中華電信、全球基礎設施供應商諾基亞(Nokia),與終端設備製造商宏達電(HTC)等生態系成員合作,於COMPUTEX期間展示實際5G網路垂直應用,為台灣的5G預商用進程立下關鍵里程碑
[COMPUTEX] 預告5G時代 高通偕聯想再攻PC市場 (2019.05.27)
高通(Qualcomm)今日在COMPUTEX 2019展前記者會中,與合作夥伴聯想(Lenovo),共同展示了首款採用其Snapdragon 8cx的筆記型電腦,以實際行動表明揮軍PC市場的決心。 高通在智慧手機市場一直處於領先位置
走過現在放眼未來 快充技術新史觀 (2019.05.09)
目前市面上快充技術包括高通陣營的QC與蘋果陣營的USB PD。充分瞭解快速充電的原理與特色,是正確選擇快充技術的不二法門。
高通與Google合作 強化Android Q的5G應用  (2019.05.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司,今日在Google開發者大會(Google I/O)上宣布與Google合作,透過強化Android Q上的開發者API以推動5G應用。 Android生態體系在今年正快速移轉至5G,幾乎所有主要的Android OEM廠商都計畫推出搭載高通Snapdragon 855行動平台的旗艦版5G智慧型手機
高通撤回對仁寶、富智康、鴻海、和碩、緯創的所有訴訟 (2019.04.17)
美國高通今日宣佈,已與仁寶電腦(Compal Electronic)、富士康(FIH Mobile)、鴻海精密(Hon Hai Precision Industry)、和碩聯合(Pegatron)、以及緯創資通(Wistron)等蘋果公司代工製造商簽訂協議,撤回各方之間所有訴訟
LPWA應用升溫 NB-IoT大步邁向商業化 (2019.04.12)
隨著LPWA需求大幅成長,將為NB-IoT帶來更大的應用商機。NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢,可應用於創新領域。
高通攜手裝置商、瑞士電信 率先於歐洲推出5G商用服務 (2019.04.11)
美國高通子公司高通技術公司、瑞士電信(Swisscom)以及包括OPPO、LG Electronics、亞旭(Askey)與啟碁(WNC)等裝置製造商,今日藉由推出瑞士電信的5G 網路,宣佈歐洲5G商用服務的到來
高通推出新中階手機的Snapdragon 730、730G及665行動平台 (2019.04.10)
高通技術公司今日宣布擴充其7系列和6系列行動發展藍圖,加入最新Snapdragon 730、730G以及665行動平台。此系列平台專為提供超越客戶期待的人工智慧、電競、相機、效能等卓越體驗而設計
高通在台舉辦創新競賽 育成5G與AI等產品應用 (2019.04.08)
台灣高通宣佈2019年將在台灣開辦「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC),透過發掘與育成新興創新性中小企業與產品,協助支持台灣資通訊產業生態系成長
高通投資台灣創新 布局無線通訊、AI與多媒體 (2019.03.28)
台灣高通今日宣佈啟動「高通台灣研發合作計畫」,將於台灣投資大專院校進行三項尖端科技領域研究:無線通訊、機器學習與人工智慧、以及多媒體。期盼能藉此培育台灣年輕人才並提升台灣創新生態系,同時支持台灣研發社群開創出更多嶄新與開創性的產品與科技
高通推出全新單晶片DDFA放大器解決方案 (2019.03.21)
美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司宣佈推出基於高通DDFA數位放大器技術所打造的靈活、高度整合的單晶片放大器解決方案CSRA6640。憑藉其單晶片架構,CSRA6640帶來了全新水平之整合度,使出色的D類放大技術在外型設計更小巧、較低階產品更具商業可行性,同時協助製造商打造低耗電的可攜式喇叭,提供真正與眾不同的音質
高通推出全新支援人工智慧之高度整合系統單晶片與智慧喇叭專用平台 (2019.03.20)
美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司推出全新高通QCS400系統單晶片系列產品。在該系列產品中,高通技術公司結合其獨特的高效能、低功耗運算能力,以及領先群倫的長期音訊技術優勢,協助創造高度優化、支援人工智慧的解決方案,打造更具智慧的音訊與物聯網應用
擁WPS認可測試實驗室 UL率先支援高通無線快充技術認證 (2019.03.18)
高通(Qualcomm Technologies, Inc.)日前於MWC 2019上,正式發表支援無線快充的Qualcomm Quick Charge技術,並推出納入Qi相容性的測試認證計畫。Quick Charge的合規認證計畫由國際安全科學機構 UL負責監管
高通攜手環旭電子、華碩 在巴西推動行動及半導體產業成長 (2019.03.14)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司、環旭電子和華碩電腦,今日於巴西聖保羅宣布全球首款基於高通Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智慧型手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2),突顯三家公司在巴西推動行動與半導體產業發展之合作
高通發表業界首款整合5G功能之行動平台 (2019.02.27)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司在世界行動通訊大會(MWC)上發表高通Snapdragon行動平台,該平台成功將5G整合至系統單晶片(SoC)中。全球行動網路相關業者在廣泛且快速採用5G的過程中,必需要有更多彈性以及可擴充性,而該平台將可滿足此項需求
高通為三星提供數千兆位元連接、人工智慧和超聲波指紋技術 (2019.02.23)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈,最新Snapdragon 8系列行動平台正在支援三星電子最先進的新款旗艦智慧型手機三星Galaxy。三星Galaxy S10系列搭載高通Snapdragon 855行動平台,支援數千兆位元連接以及業界領先的終端裝置人工智慧,以迎接未來十年的旗艦行動終端新時代
高通簡化支援亞馬遜Alexa語音助理的網狀Wi-Fi網路之開發 (2019.02.22)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司推出首款針對網狀Wi-Fi網路的開發套件,該套件經過亞馬遜認證,可支援網狀Wi-Fi網路整合亞馬遜Alexa語音助理服務(AVS)。高通網狀網路開發套件可為製造商提供其所需的必要支援
高通發表第二代5G射頻前端解決方案 (2019.02.20)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布推出針對5G多模行動裝置使用的第二代射頻前端(RFFE)解決方案。新產品的推出代表全面性的射頻解決方案,設計旨在與全新高通Snapdragon X55 5G數據機協同作業,針對同時支援6GHz以下(sub-6 GHz)及毫米波(mmWave)頻段的高效能5G行動裝置,提供全面性的數據機至天線系統
愛立信攜手高通 完成2.6 GHz頻段5G數據連通 (2019.01.23)
愛立信攜手美國高通公司子公司高通技術公司完成在2.6 GHz頻段上非獨立組網(NSA)的5G NR數據連通,成功為5G商用部署增加一個新頻段。雙方於2018年12月20日在愛立信瑞典總部實驗室完成上行和下行鏈路的雙向連通,新增了sub-6頻段,進一步推進5G商業化
AI可擴展系列平台打造車載系統全新體驗 (2019.01.11)
高通首度推出針對全車型的人工智慧可擴展系列平台,為車載系統體驗帶來重大變革,其特點為高效能運算、沉浸式圖像、以及升級的多媒體體驗。

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5 高通:2019年5G行動裝置都將採用Snapdragon 855平台
6 《WHATs NEXT!5G到未來》數位行動產業高峰會即將盛大開幕
7 高通宣布成立台灣營運與製造工程暨測試中心
8 高通推出全球首款7奈米PC平台 2019年第三季開始出貨
9 高通於上海MWC 2018 展示5G、IoT解決方案
10 TrendForce:Qualcomm中止收購NXP 未來營運恐面臨不少風險

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