界面元件主要是能够在系统的微处理器、记忆体与各种周边产品之间，以及在相互连结的系统之间提供讯号的传送，路由以及时序控制等功能。因此目前的介面元件在设计上均致力在成本的降低、效能的提高与体积的微小化等方面作努力，而消费性电子产品市场与无线通讯市场的产品则更重视这些性能。因此界面元件供应商除了必须提供多样化的产品给不同的市场应用之外，这些产品也必须具备良好的互操性。此外，对于更快速度、更低耗电、更低操作电压、更小体积与更高功能整合度等市场需求，也更带动界面元件之供应商开发更符合这些特性的产品。

《图一 TI高效能模拟产品亚洲区市场开发经理吴侑庭》

除了电脑产品之外，推动界面元件市场的主要动力来自于无线、有线网路以及宽频存取等应用，另外新出现的成长机会则有家用网路以及具备网路连结能力的消费性电子产品，另外高速通讯以及资料、语音、视讯和音讯等领域的聚合也带给界面产品市场蓬勃生机。在界面元件市场中，电脑应用仍占了最大比例约42％，其次是通讯产品23％、消费性电子产品21％、以及汽车电子与工业用途的各7％。

TI目前是界面元件的主要供应商之一，其界面元件产品种类多且获得许多厂商的使用。而针对工业控制之界面元件市场，TI近期也发表了一款电容式数位隔离元件，可用于高电压工业环境的资料传输与电路保护。 TI高效能类比产品亚洲区市场开发经理吴侑庭表示，隔离元件为所有工厂设备都需要用到的装置，可防止电子设备遭受类似雷击之高压电击而损坏。过去隔离元件以光隔离以及电感式隔离等方式在应用上都有许多缺点，例如光隔离元件便具有速度慢、产品生命周期短等缺点。而TI所推出的电容式数位隔离元件则是以CMOS制程为主，除了成本低廉与传输速度快之外，CMOS制程更可达到将隔离元件与半导体结合之优势，对于电子产品整合度的提升具有很大的帮助。特别是该元件高达4000V的峰值隔离电压，可有效阻隔约2000V左右的雷击电压以达保护设备的目的。
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