半导体产业复苏的缓慢和市场需求的低迷，是全球DSP市场整体回升缓慢的主要环境因素。

2002年，全球IT市场仍然继续了2001年不景气的市场表现，整体市场规模继续萎缩，主要表现?：个人计算机、服务器、工作站等系统领域市场衰退近10％；存储设备领域市场降幅超过10％；由于电信服务供货商营业额骤降，造成网络设备市场急速衰退；此外，IT服务也呈现连续衰退的态势。但令人较?乐观的是，全球IT领域的衰退已经接近谷底，2003年随着IT支出逐渐复苏，将带动整个IT产业缓慢复苏，而且这种稳步复苏的趋势将持续相当长的时间。

作为全球IT市场的重要部分，2002年全球半导体市场则处于整体复苏阶段，基本上保持了月销售额的正成长，尤其是自2002年7月份开始的下半年市场的成长趋势尤其明显。7月份全球半导体产业销售额达116.8亿美元，比6月份成长约3％，较2001年同期成长8％，是自2001年2月全球半导体市场有史以来最严重衰退后首次销售额超过去年同期水平，而且这种成长的趋势一直延续到年底，显示全球半导体产业正走向全面复苏之途。

然而，由于全球主要半导体厂商迫于盈利压力均普遍减少了资本支出，并纷纷推迟了新的投资和建设；同时，由于美国经济不景气及其对其他地区的负面影响，导致企业对IT技术投资的减少，因此，2002年全球半导体市场的回春速度远未达到年初大多数分析机构的预期水平，各大国际经济分析组织几乎每季都在调低对2002年半导体产业的预测值。2002年全球半导体细分市场状况如(表一)所示。

同时，全球移动电话市场继2001年市场下滑之后，2002年依旧需求不振，仅依靠大陆市场的高度成长，才让市场销售量有小幅成长。全球移动电话市场不景气比较明显的原因在于，市场经过数年的快速发展已趋于饱和。此外，在市场饱和的前提下，移动电话换机的速度不如预期的快；2.5G和3G开发速度的减缓；服务供货商延迟推出下一代网络服务等因素都影响了全球移动电话市场的销售量。

在全球半导体产业复苏缓慢和通讯等主要应用市场需求低迷的影响下，2002年全球DSP市场成长缓慢，仍处于2001年严重衰退之后的恢复期。全球DSP市场在2000年遭遇了史上首次负成长，而且在2001年经历销售额超过30％的市场衰退。然而，尽管成长缓慢，但2002年的DSP市场依旧不乏耀眼的应用，数字相机、MP3 Player等DSP市场良好表现成为带动2002年全球DSP市场的信心所在。

2002年全球DSP出货量的区域分布产生了较大变化，大陆和韩国成?DSP芯片的最大市场，亚太地区所占的DSP市场占有率从2001年的33％提升到42％。与此同时，日本市场的出货量在上半年下降了54％，使日本所占的市场占有率从2001年的15％下降至9％左右，美国的市场占有率微降到21％，而受惠于GSM和2.5G系统的推广，欧洲的市场占有率则有所成长。

整体经济带动DSP市场发展

2002年，大陆政府确立继续扩大内需的政策，实施积极的财政政策和稳定的货币政策，而大陆整体经济的持续成长也为电子信息市场需求提供了良好的动力，确保大陆信息产业的快速发展。此外，内需结构的升级也带动了大陆信息产业的不断发展。作为大陆国民经济的主导产业，信息产业多年来一直持续快速发展，近年来更是以3倍于GDP成长的速度高速发展。综合2002年整体经济环境和信息产业经济情况观察，虽然上半年整体经济效益呈现下滑走势，但降幅逐月减少，而下半年电子信息产业经济表现则保持较好的发展，全年电子信息产品制造业销售收入1.64兆元人民币，成长19％。

目前，大陆移动电话、彩色电视机、自动交换机、DVD等产品以及不少电子零组件的生产量均位居世界首位。从产业规模来看，大陆信息产品制造业已经跃居世界第三位。此外，电子信息产品出口已经成为大陆外贸出口的主流。在世界IT产品市场疲软的情形下，今年大陆电子信息?品出口状况仍然十分强劲，上半年出口额较去年同期成长超过30％，销售额和成长率均再创历史新高。

随着世界信息产业成长趋缓，大陆的信息产业正进入一个全面调整期，即从量变向质变发展：电子信息产业进入新一轮的结构调整，信息产品中投资类产品的比重大幅提高，完全改变了过去投资类产品与消费类产品比例倒挂的格局；高科技、高附加价值产品的比例不断提高；通讯产品、PC、新型电子组件产品已经成产信息产业的主导力量；特别是大陆在信息技术科研开发方面取得丰硕成果，自主创新能力显著增强，一批拥有自有知识产权、自有产品的企业脱颖而出。

目前，国外多厂商涉足大陆DSP产品市场。TI、摩托罗拉、Agere、ADI等跨国公司都以不同形式进入大陆市场，或投资建厂，或设立办事机构，并建立起自己的经销网络。其中TI在上海与北京设有办事处，拥有六家代理商及一家分销商，持续宣传其数字信号处理器供货商形象，各厂商纷纷出招加大宣传力度，在大陆境内抢摊设点，市场竞争渐趋激烈。

应用需求 推升市场成长

从应用范围来说，DSP市场前景看好。DSP不仅是移动电话、PDA等快速成长产品中的关键组件，而且正逐步向数字相机和机电控制等领域挺进。在扩展应用领域的过程中，DSP不断衍生出多种体系结构，越来越多新公司的加入也?DSP市场注入新的活力。2002年大陆市场上，移动电话、数字相机等DSP?品的主要应用领域前景看好、需求旺盛，成?推动大陆DSP市场持续成长的主要因素。

目前，世界通讯业逐步从固定通讯向行动通讯转移，而行动通讯必将?全球经济注入巨大活力，越来越多的投资者看好并参与其中。近两年，欧美行动通讯市场进入需求衰退期，因此全球移动电话制造商纷纷将目光集中在大陆市场。自从2001年末大陆移动电话用户量首次超过美国，2002年大陆继续保持了良好的发展情况，进一步成长为全球最大的移动电话市场，并带动了大陆DSP市场的快速成长。大陆移动电话市场的商机主要表现在市场规模和获利空间，根据预测，未来几年，大陆行动通讯市场将继续保持强劲的成长，2005年大陆移动电话市场用户将超过2亿户，市场普及率达到21.4％潜力相当巨大。

进入2002年，大陆新兴的消费性电子产品进入成长活跃期，市场呈现高成长阶段，用户认知率和普及率大幅度提高，而上述市场的高度成长带动了DSP市场的高速发展。此外，PC、通讯和消费性电子产品的数字化融合也?DSP提供了进一步的发展机会。目前，在VoIP、Internet Audio、DSL、Cable Modem、3G、数字相机和马达控制等需要实时处理大量数为讯号的应用都可见到DSP的身影。

21世纪是一个数字化的世界，愈来愈多电子产品将把DSP作?技术核心，DSP无疑已经成为推动数字化进程的动力。

技术与市场展望

对半导体产业来说，技术进步一直是不变的主题，即使在芯片市场回暖低于预期的时候，芯片制造商对新技术热情不减，期望新技术能一如过往地支撑起芯片业的复苏。目前，芯片制造商正在尽力适应制造技术上的三大趋势，以生产出最先进、利润最高的芯片。这三大趋势分别是：进一步缩小芯片内部电路尺寸，即采用0.13微米甚至0.09微米的制造技术；采用更大尺寸的硅芯片，即从8吋扩大到12吋；以铜制程取代铝制程。

在制程方面，业界的芯片制造商正在逐步采用0.13微米制程，但更多追求在技术上领先的DSP厂商已经开始将目光瞄准了0.09微米，不久更尖端的制程就将面世。在晶圆尺寸方面，目前业界采用的晶圆直径一般为8吋，但发展趋势将是12吋。由于12吋晶圆生?的芯片数量是8吋晶圆的2.4倍，因此可以降低芯片的成本。在致力于制程升级的同时，各大晶圆厂仍然十分重视先进技术的研究，虽然这些技术在一两年甚至是几年内，都不会成为这些厂商提供的?品中的主流技术，但是长期投资是任何有远见企业的必然选择，未来技术是继续保持竞争优势的重要手段。

结语

与半导体工业其它领域一样，DSP芯片的集积度和指令周期也一直在提高，随着每个芯片加入越来越多组件，在可选项、运算模块和储存单元配置等方面的组合变化也越来越多。随着全球DSP?品向高性能、低功耗、加强整合等方向发展，其应用领域逐步拓展，市场规模日益广阔，因此技术进步正成为推动DSP市场领域拓展的主要动力。

目前由于技术和应用发生变化，DSP的功能日益变得多样化。例如，出现了多种可选择的独立组件、DSP与MPU相结合的组件、为执行DSP功能量身定做的MPU组件，以及许多公司为ASIC或系统级芯片解决方案所提供的软硬DSP内核。DSP芯片正越来越多地渗透于各种电子产品中。DSP已经由不为人知发展成为一个欣欣向荣的行业，而且在即将到来的电子技术的新时代，DSP将成为整个半导体工业的重要驱动力。