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系统设计平台发展前景
 

【作者: 鄭明宏】2001年09月01日 星期六

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台湾电子产业过去的发展模式,乃是以单一元件(Component)的制造为主。厂商锁定主流产品元件,投入可观的人力进行研发,采纳大量、低价策略行销全球。此种省略原创设计与系统整体开发的模式,无法长期维持高报酬率,尤其当社会、人力成本上升或市场需求趋缓,厂商就受到直接的打击。



我认为,欲突破这种发展模式的窘况,就必须转往系统整合的方向,让大方向从单一元件设计、生产,转化提升到系统整合设计(System Integration Design)的路线。



将元件互相连结而设计出系统(System)并非易事,规格的制定、元件间的交互作用、开发平台的相容性乃至整体技术的成熟度,全都考验发展者决心。不过唯有如此,台湾产业界才能突破现状,建立高阶技术核心,以强大的系统整合优势创造丰富利润。开发系统如果能够建构在同一个环境下,才能够使来自各种不同工作领域工程师的设计发挥出最高的整合效率。



任职于钛思科技后便了解以「提供顾客研发,导向工具软体的专业销售、服务、教育训练、技术支援以及各项最新讯息」的经营理念,引进美国领导厂商The MathWorks的MATLAB/ Simulink产品家族,在数位讯号处理(Digital Signal Processing;DSP)、通讯(Communications)、自动控制(Control)、车辆工业(Automotive)、生化科技(Biotechnology)、量测(Test and Measurement)等高科技应用领域,均有最新、最先进的解决方案。



钛思藉由引进高科技工具(如数位讯号处理、系统层级通讯设计模拟、即时控制、硬体实现..),因而累积了充沛的核心技术与实务经验,有信心能为台湾业界提供最新、最完整的系统整合设计解决策略。对于From Concept To Hardware Implementation、系统整合研发、缩短市场量产化时程(Time To Market)将有极为正面的助益。



在我的领域中,钛思科技除了推出已研发完成的高效能产品(RPC、Real-Time Engine)外,并积极与国内、外知名厂商交流,进行软、硬体端的整合与技术开发;包括韩国的无线通讯龙头SysOnChip、英国著名厂商RadioScape以及国内众多知名高科技标竿厂商均是积极合作的对象。



除了位于台湾高科技重镇新竹​​清华大学的钛思技术支援暨研发部,借着加强与国内电子产业合作、广纳具电子工程专长的高知识菁英,加速技术提升外,我们专业的企划部与业务部则在台北即时掌控全球趋势发展,做最正确的市场行销决策创造最大利润。



台湾目前高科技产业的系统整合存在着许多问题与困难,涵盖范围甚广,当中以规格的制定与高附加价值技术的建立最为重要,这是我提出System-Level Design Environment的目的。国内许多厂商已经开始朝系统整合的方向前进,并交出漂亮的成绩单。如第三代无线通讯(3G)在国内政府与厂商的推广下,正如火如荼地展开。期许钛思能与台湾高科技产业界共同掌握全球尖端趋势,建立美好的经济荣景。



(本文作者为钛思科技技术支援暨研发部经理)



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