在电阻方面，电流流动的原理可以比作热从热物体流向冷物体时遇到的阻力。每种材料及其介面都有一个热阻，可以用这些数字来计算从源头带走热的速率。在整合式装置中，半导体接面是产生热的来源，允许接面超过其最大操作温度将导致严重故障。整合式装置制造商虽使用一些技术来设计保护措施，以避免发生过热关机等情况，但不可避免的是仍会造成损坏。

采取一个更好的解决方案，就是在设计上选择抑制（或至少限制）会造成接面温度超过其操作最大值的情况。由于无法直接强制冷却接面温度，透过传导来进行散热是确保不会超过温度的唯一方法，工程师需要在这些限制范围内进行设计，以达到最高设计效率。

在计算接面散热速度之际，需要了解热的流经路径与沿途会遇到的所有阻力。图一显示热从接面流向环境空气时的路径，总热阻必须包括该路径上每种材料的热阻，这突显出装置制造商常使用的两个数字之间的重要差异：从接面到外壳的热阻（R_θjc），以及从接面到环境空气的热阻（R_θja.）。如图一所示，R_θja.的数字将包括R_θjc的数字。就算它不在装置制造商的控制范围内，在测试条件中显示出装置的这项特征，将提供环境热阻数字，借以指导工程师如何使用其装置。
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